重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO

　　21世纪经济报道记者张赛男上海报道

　　歌尔股份子公司歌尔微电子重启IPO。

　　9月13日晚(wǎn)间，歌尔股份公告，拟将其控股子公司歌尔微电子股(gǔ)份有限公(gōng)司（简称歌尔微）分拆至香港联交所主板上市。

　　此前，歌 尔微寻求A股创业板上市，但于今年5月
宣布终(zhōng)止IPO。

　　针
对此次分拆赴港上市，歌(gē)尔股份对21世(shì)纪经济报道记者表示，这是公司响应国家支持(chí)符合条(tiáo)件的(de)行业龙(lóng)头企业(yè)赴港上市的政策，综(zōng)合考虑内地资本市(shì)场环境(jìng)和歌尔微 未来发展规(guī)划后做出的审慎决
策。

　　重启分拆

　　21世纪经济报道记者注意到，歌尔股份(fèn)对歌尔微的分拆上市(shì)已筹划多(duō)年。

　　2021年(nián)，歌尔微寻求A股创业板上市，并于2022年10月19日过会，但此后一(yī)直未提交注册。至(zhì)2024年(nián)5月，歌尔股份(fèn)宣布终止(zhǐ)分拆(chāi)歌尔(ěr)微上市。

　　对于(yú)该次终(zhōng)止(zhǐ)的原因，歌尔股份解(jiě)释称，基于目前市场环境等因(yīn)素考虑，为统筹安排歌
尔微资本运作规划，经与相关(guān)各方充分(fēn)沟通及审慎论证后，公司决定终(zhōng)止分拆歌尔微至创业板上市并撤(chè)回相关上(shàng)市(shì)申请文件。

　　市场对歌尔微(wēi)上市一直(zhí)呼声颇高。

　　记者了解到，歌尔微已独立运作(zuò)多(duō)年，分拆(chāi)之后有利于歌(gē)尔(ěr)股份和歌尔
微(wēi)各自围(wéi)绕主业，聚(jù)焦资源投入。歌尔微(wēi)可通过全球资本运作平台独立运营，进一步优(yōu)化(huà)治
理(lǐ)结构并
减少与歌尔股份之间(jiān)的(de)关联交易。

　　公开资料显示，歌尔股份(fèn)主营业务包括(kuò)精密(mì)零组件业务(wù)、智(zhì)能声学整机业务和智能硬件业务，具备行业领先的精密制造(zào)与先进制造能力以及从(cóng)器件(jiàn)到(dào)成品(pǐn)的全产业链整合能力(lì)；歌尔微系(xì)歌尔股份内唯(wéi)一从(cóng)事MEMS传感交互器件及微系统(tǒng)模组研发(fā)、生(shēng)产与销售的企业，战略聚焦MEMS传感交互器 件、系统及整合垂直产业生态。

　　根据Yole数(shù)据，2020-2022年歌(gē)尔微在全球MEMS厂商中排(pái)名分别为第(dì)6名、第(dì)8名和第9名，是(shì)上(shàng)榜全球MEMS厂商十强中(zhōng)唯一一家(jiā)中国企业。2020年
到2022年，歌尔微MEMS声学传感器市
场份额持续位居(jū)全(quán)球第一。

　　财务方面(miàn)，2021年-2023年，歌尔微的营收分别是33.48亿元、31.25亿(yì)元、30.15亿元，归属于母公司股东的净利润(rùn)分别为3.29亿(yì)元(yuán)、3.26亿元、2.26亿元，业绩波动主要受行业(yè)周期(qī)影响，随着(zhe)需求复苏和产品迭代业绩有望(wàng)回(huí)暖。

　　把握(wò)AI发展机遇

　　记者注意到，歌尔股份(fèn)在分拆预案中多次提到AI带来的机遇。

　　公告称，本次分拆既(jì)有利于歌尔微通过(guò)独立(lì)上市引(yǐn)入资(zī)本市场资源，在MEMS器件及微系(xì)统模组等产品(pǐn)领域内积极投入，把握AI时代的行业(yè)机遇，实现跨越式发展。

　　歌尔微在MEMS声(shēng)学传感器领域占有显著的全球市场份额，而语音交互是AI智能硬件的核心交互方式之一(yī)，高质(zhì)量的声音信(xìn)号采(cǎi)集是语音交互(hù)的前提基础，高端(duān)MEMS声学传感器是(shì)语音交互所必需的核心元器件。同时，运(yùn)用AI技术(shù)赋(fù)能的AI智能(néng)眼镜、AR增强(qiáng)现实等产品有望迎来爆发，这类产品在(zài)小(xiǎo)型(xíng)化、轻量化方面具有较高要求，SIP微系统模组将在上(shàng)述产品中迎来广泛应用。

　　歌尔微相关负(fù)责人对记(jì)者表示(shì)，未来，歌尔微将把握AI驱(qū)动终端(duān)应用市场迎来的结构性增长机会，积极布局消费电子、汽 车电子、智慧工业、智慧医疗等相关领域，对不同(tóng)下(xià)游行业客户需(xū)求提供定制化 服务；还将进一步巩固MEMS传感器市场地位，不断(duàn)丰(fēng)富MEMS传感(gǎn)器产品种类，继续加大芯片研发投入用(yòng)于高性能芯(xīn)片开发，持续开发模组类产品，强化方案设计及先进封(fēng)测能力。

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