消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭 载

IT之家(jiā) 9 月 19 日消息，据 DigiTimes 报(bào)道，苹果(guǒ)公司自研的 Wi-Fi 芯片消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载有(yǒu)望最早于明年在苹(píng)果设备上亮相。

报道援引(yǐn)苹果供应链(liàn)内部人士的消息称，至少部分将于 2025 年推出的新款 i消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载Pad 可能会搭载苹果设计的 Wi-Fi 芯片，不过报道(dào)也(yě)表示，该芯片也可(kě)能(néng)要等(děng)到 2026 年(nián)的 iPhone 18 系列发布时才会首(shǒu)次亮相 。

IT之家注意到(dào)，苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传(chuán)出(chū)，因此该(gāi)项(xiàng)目(mù)似乎已经开发了相(xiāng)当长(zhǎng)的时间。

虽然目(mù)前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势，但(dàn)其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通(tōng)的依赖(lài)。苹果公司正致力(lì)于自行设计更(gèng)多的硬件组件，而不是依赖外(wài)部供应商。

今年发布的 iPhone 16 系列全部支持 Wi-Fi 7，其宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的四(sì)倍。

此前 分(fēn)析(xī)师郭明錤表示，首(shǒu)批搭载苹果自研 5G 芯片(piàn)的设(shè)备也将(jiāng)于明年推出，包括一款新(xīn)的 iPhone SE 和暂(zàn)定名为 iPhone 17 Air 的机型，该(gāi)芯片(piàn)将使苹果(guǒ)能够摆脱对当前(qián)的(de) 5G 芯片(piàn)供应商高通的依赖。

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