月内559家上 市公司“受访” 半导
体、AI等行业受关注

　　本报记者 周尚伃

　　见习(xí)记者 于  宏

　　作(zuò)为市场的重要参与(yǔ)者，券(quàn)商通过(guò)高频(pín)的调研活
动，精准把握行业脉搏，为科技创新企业提供强有力(lì)的(de)金融支持。东方(fāng)财富Choice数据显示(shì)，本月以来截至9月(yuè)19日，券商已对A股市场的559家上(shàng)市公司进行了总计3316次(cì)的深度调研(yán)，特别是在电子、半导(dǎo)体及人工智能等科技(jì)创新领域，调研热情更高。

　　科创(chuàng)领域成调研热点

　　本月(yuè)以来，券(quàn)商(shāng)调研(yán)活动呈现(xiàn)出高强度、广覆盖的特(tè)点，已合计调研(yán)了559家上市公司(sī)。其中，有108家上市公司被券商调研均超10次。具体来看(kàn)，接(jiē)受调研次数最多的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中科飞测，被调研43次；景旺电子
紧(jǐn)随其(qí)后(hòu)，接受调(diào)研40次；高(gāo)频调(diào)研的(de)背后(hòu)，是券商(shāng)对科技创新企业(yè)的高度关 注和深度挖掘(jué)。同时，麦格米特、南网科技、涪陵榨菜、纳思达、安琪酵母被调(diào)研次数均超过(guò)30次。

　　从券商调研侧重的(de)行(xíng)业来看(kàn)，上述559家上市公(gōng)司中，有17家属于数字芯片设计（申万行业，下同），数量最多；其次是IT服务和化学制剂，分别有15家上市公司被调研；垂直应用软件行业有(yǒu)14家被调研；其他专用设(shè)备、消费电子零
部(bù)件(jiàn)及组装行业分别(bié)有12家上(shàng)市公(gōng)司被调(diào)研；金属制品、其他化学(xué)制(zhì)品行业分别有10家上市公司被(bèi)调研。

　　头部月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注(bù)券商调研较月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注
为“勤奋”。本月以来，进行调(diào)研次数最多的券商是中信证券(quàn)，已进行160次调研；其(qí)次是华泰证券，已进行110次调研；国泰君安和长(zhǎng)江证券调(diào)研次数均超(chāo)过100次；中信建投、中金(jīn)公(gōng)司、东北证券调研次(cì)数均超90次。

　　在政策 明确支持资本市(shì)场服务新质生产力发展的背景下，券商积极对科技创新领域企业
展开调研，以增强(qiáng)对科(kē)创企业(yè)、重点行业的研究力度和服
务能力，进而更好地服务新质(zhì)生产力发展。整体(tǐ)来看(kàn)，本(běn)月以来，券(quàn)商等机构对电子、半导(dǎo)体、医疗(liáo)等与前沿科技成果紧密相关的领域调研热情较高。

　　“新质生(shēng)产力(lì)将是未来国内产业升级的主线。”中信证券产业(yè)策略(lüè)首席连一席表示，新质生产力(lì)涉及面极广，在诸多新(xīn)兴产业中，未来2年至(zhì)3年时间更值得(dé)布局的赛道包括两类：一是成长型投资机会，建议重点关注AI终端(duān)、国产(chǎn)大飞机、商业航天、AI算力产业链、半导(dǎo)体产业链国(guó)产替代、绿氢等赛道；二是主题型投资机会，建议关注低空经济、无人驾驶、AIGC应用、人形机器人、XR设(shè)备、新型显示、生物制造等(děng)赛道。

　　电子产业机遇可期

　　券商调研(yán)活动的频繁与深入在(zài)一
定程度上反映了(le)市(shì)场对
科技(jì)创新领域的高度关注。从(cóng)调 研内容来看，券商对电子产业(yè)领域各家公司(sī)上半年的(de)收(shōu)入情况、全年业绩展望、新产品研发投入及项目进展等方面给予了(le)高度关注。同(tóng)时(shí)，行业竞争格局、未(wèi)来经营战略规划、海外布局情况等也是券商关注的焦(jiāo)点问题。

　　例如，属于半导体(tǐ)设(shè)备行业的上市公司中(zhōng)科飞测本月以来接受了43次券商调研。被问(wèn)及在新产品方面的研发投入情况(kuàng)时，中科飞测表示，公司重点研发方向(xiàng)包括设备种类的拓展和现有产品向更(gèng)前沿(yán)工艺的升级迭代
两方面(miàn)，目 前各(gè)类(lèi)型设备都在向国内最前沿技术工艺推进过程中。随着(zhe)在研(yán)项目(mù)持续推(tuī)进，产品布局逐渐完善，未来公司研发支出(chū)增速将有所放缓。

　　受(shòu)到 40家券商调研的(de)景旺电子则(zé)属于印制电路板行业，在被(bèi)问及上(shàng)半年业(yè)绩增(zēng)长月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注的主要驱动力时，景旺电子回应称，公(gōng)司加大高端产品市场(chǎng)和海外市场的拓(tuò)展力度，产能利用率
保持在较高水平，同(tóng)时下游领域(yù)的汽车和(hé)消费电(diàn)子业务保持同比高速增(zēng)长(zhǎng)。展望未来，随(suí)着汽车电动化、智(zhì)能化的
渗透率进一步提升，AI加速迭代带(dài)来的基础设施建设投资加快，以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花齐放，公司产品结(jié)构有望进一步优化。

　　广发证券电子行业首席分析师(shī)耿正（金麒麟(lín)分析师）表示：“今年上半年，电子行业景(jǐng)气(qì)度(dù)进入上行通道，行业景气度持续复苏。在制造(zào)强国的战略下，政府在产业政策(cè)、税收、人才培养等(děng)方面提供了大力支持，推进(jìn)本土半(bàn)导体制(zhì)造和配套产业(yè)链的规模化和高端(duān)化。国(guó)内半导体市场(chǎng)空间广阔 ，未来，国产半导体设备有望持续(xù)受益于设备市场(chǎng)规模(mó)的(de)扩张和国产替代进程的持续深入。”

　　“电子行业的产业机遇主要在以算力(lì)为(wèi)核(hé)心的基础设(shè)施(shī)领(lǐng)域。”华创(chuàng)证券(quàn)研究所副所长、首席电子行(xíng)业分析师耿琛（金麒(qí)麟分析师）表(biǎo)示，生成式AI的崛起(qǐ)成为此轮(lún)电子创新大周期的核心驱动力，大模型训练推动算力投资激增(zēng)，专用(yòng)高性能芯片、AI服务器、交换机及其配套产品、高性能存储、AI终(zhōng)端(duān)等(děng)有望迎来高速(sù)发(fā)展阶段。从(cóng)中长期视角看，技术追赶叠加政策(cè)助(zhù)力，国(guó)内人工智能产(chǎn)业后劲十足。

责任编(biān)辑：尉旖涵

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