半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”

证券时(shí)报记者(zhě) 阮润生

随着终端市场需求(qiú)复(fù)苏，以及产业链持续去库存，半导体行业复苏趋(qū)势逐渐明朗。结合上(shàng)市公司2023年年报
以及2024年一季(jì)报来看，数(shù)字(zì)芯(xīn)片与集成电路封测(cè)板块盈利改善最为显著(zhù)，其中，存储类增势尤为强劲，并 且汽车电子与(yǔ)人工智能(néng)（AI）成为多家上市 公司业绩增长的“新推手 ”。

盈利环比修复

从归(guī)母净利 润指标来看，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)上市公司业绩逐季度修复，并在今年一(yī)季度传统淡季延续增势。

截(jié)至记者发稿，A股大多(duō)数半导体上市公司已披露了2023年年报或者
业绩(jì)快报(bào)，超(chāo)七(qī)成公司实现
盈利；以环比指标来看，去年第四季度行业上市(shì)公司归母净利润增速转正，到2024年第一季度(dù)平均盈利增长约三成。个股(gǔ)中，半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”中芯国际去年归母(mǔ)净利润实现48.23亿(yì)元，盈利规模保持领(lǐng)先，其次是
北方华创和紫光国微，去年分别实(shí)现盈利(lì)近39亿元和25亿(yì)元。

从归母净利润增速来看，去(qù)年半导体检测设备厂商中科飞测以近11倍增长率问鼎。

今年一季度 ，更多(duō)上市公司迈入复苏阵营，最新披露已有30家半导体上市公司 盈利增速同比(bǐ)翻倍，其中，恒玄科(kē)技今(jīn)年(nián)一季度大(dà)幅(fú)扭亏，盈利同比(bǐ)增长约37倍。瑞芯微归母净利润从(cóng)去年同比下降约五成，提升至今年一季(jì)度(dù)同比增长近5倍(bèi)。

AI与(yǔ)汽车电子推动增长

细分板块中，数字芯片设计与(yǔ)集成电路封测(cè)盈利(lì)修复尤为显著，实现去年第四季度到今年一季度连续平均盈利(lì)环(huán)比(bǐ)增长。其中，以“强(qiáng)周期”为代表的存储(chǔ)迈入增长(zhǎng)轨道，相关上市公司去年第四季度平均盈利实现同比增(zēng)长近四成。

个股中，去年第四季度，德明利盈利(lì)环比(bǐ)增长超 过5倍，普冉股(gǔ)份、江波龙均实现环比大幅增(zēng)长。即便在传统淡季的一季度，也有越来越多的存储上市公司实现盈(yíng)利增(zēng)长，并且业绩受益于AI推动，积(jī)极布局内存技术(shù)标准从DDR4升级至DDR5的机遇。

作为A股内(nèi)存接口芯片龙头，澜起科技DDR5内存接口芯片(piàn)等高毛利产品(pǐn)出货增加，今(jīn)年
一季度实现归母净利润2.23亿元，同比增长超过10倍(bèi)。

集成电路封测对(duì)市场冷暖尤为敏感，该板块的盈利也持续修复。其中，华天(tiān)科(kē)技、甬矽电子去(qù)年(nián)第四季度盈利环比增
长居前，其次是通富微电和伟(wěi)测科技。细分类别中，从事(shì)显示驱动芯片封测(cè)的上市公司业绩稳步增(zēng)长，颀中科技、汇成股份2023年归母净利(lì)润分别(bié)同比增长近23%和11%。

另外，汽(qì)车电(diàn)子已经开始助推封测上市公司业(yè)绩。去(qù)年长电科技汽车业务实现营业(yè)收入共(gòng)3亿美(měi)元，同比增长68%，汽车电子营(yíng)收占比提升3.5个百(bǎi)分点。

去库存进度(dù)不一

从同比增速来看，半导体设备板块依旧保持强劲(jìn)增长, 国内半导体检测与量测设备市场(chǎng)呈现高速发展。已披露(lù)业绩的(de)半导体上市公司中，中科飞测去年(nián)实现归母净利润1.4亿元，同比增长近11倍；长川科技今年一(yī)季(jì)度翻倍增长(zhǎng),实现(xiàn)扭亏。

另一方面，半(bàn)导(dǎo)体设备行业平均存货周转(zhuǎn)天数增加，据Wind最(zuì)新统计，设(shè)备行业上市公(gōng)司周转天数从2022年平(píng)均约411天增长至(zhì)528天；封测存货周转天数同比下降，存货规模也同比下降，数字芯片板块去库存力度也(yě)较大。值得注意的是，细(xì)分品类去库存策(cè)略差异较大，有的上市公司已开始(shǐ)着(zhe)手增加库存备货。

以存储板块为例，上游芯片设计类上市公司库存普遍下降(jiàng)，相(xiāng)关上市公(gōng)司(sī)去(qù)年纷纷采(cǎi)取降价换市场的策略,而存储模组厂商趁降价加大备货。比如德(dé)明(míng)利去年库存量增加(jiā)近三(sān)成。江波龙去年库存同比增
加约五成，公司高管表示，后(hòu)续可能随(suí)着经(jīng)营规(guī)模的扩大而进一步增(zēng)加存(cún)货。

证券时报(bào)记者 阮润生

随着终端市场(chǎng)需求复苏(sū)，以及产业链持续去库存，半(bàn)导体行业复苏趋(qū)势逐渐明(míng)朗(lǎng)。结合上市公司2023年年报以及2024年一季报来看，数字芯片与集成(chéng)电路封测板块盈(yíng)利改善最为显著，其中(zhōng)，存储类 增势尤为强劲(jìn)，并且汽车电子与人工智能 （AI）成(chéng)为多家上市公司业绩(jì)增长的“新推手”。

盈利环比(bǐ)修复

从归母(mǔ)净利润指标(biāo)来看，半(bàn)导体上市公司业绩逐季(jì)度(dù)修复，并在今(jīn)年一季度传统淡季延续增势。

截至记者发稿，A股大多数半导体上市公(gōng)司(sī)已披露
了(le)2023年
年报或者业绩快报，超七(qī)成(chéng)公司实(shí)现盈利；以环(huán)比(bǐ)指标来(lái)看，去年第四季度(dù)行业上市公司归母净利润增速转正，到2024年第一季度平均盈利增长(zhǎng)约三(sān)成(chéng)。个股中，中芯国际去(qù)年归母净利润实现(xiàn)48.23亿元，盈利规模保
持领先，其次是北 方华创和紫光(guāng)国微，去年(nián)分别实现盈利近39亿元和(hé)25亿元。

从归母净利润增速来(lái)看，去年半导体检测设备厂商(shāng)中科飞测(cè)以近11倍增长率问鼎(dǐng)。

今年一季度，更 多上市公司迈入(rù)复苏阵营，最新披露(lù)已(yǐ)有30家半导体(tǐ)上市公司(sī)盈(yíng)利增速同比翻(fān)倍，其中，恒玄科技(jì)今年一(yī)季(jì)度大幅扭亏，盈利同比增长约37倍。瑞芯微归母净利润从去年同比下降约五成，提升至今年一季度同(tóng)比增长近5倍。

AI与(yǔ)汽车电子推(tuī)动增(zēng)长

细分板(bǎn)块中，数字芯片设(shè)计与(yǔ)集成电路封(fēng)测盈利修复尤为显著，实现去(qù)年第四季度到今(jīn)年一季度连续平(píng)均盈利环比(bǐ)增(zēng)长。其(qí)中，以“强周期”为代表(biǎo)的存储迈入增长轨道，相关上市公司去年第(dì)四(sì)季(jì)度平均盈利实现同(tóng)比增长近四成。

个股中，去年(nián)第四季度，德明利盈利环比增长超过5倍，普冉股 份、江波龙均(jūn)实现环比大 幅增长。即便在传统淡季的一季度，也有越来(lái)越多的存储上市(shì)公司实现盈利增长，并且业绩受益于AI推动，积极布局内存技术标准(zhǔn)从DDR4升级至DDR5的(de)机遇。

作(zuò)为A股内存接(jiē)口芯片龙头，澜起科技DDR5内存接口芯片等
高(gāo)毛利(lì)产
品出 货增加，今年一季度实现归母净利润2.23亿元(yuán)，同比增长超过10倍。

集成电路封测对市场冷暖(nuǎn)尤为敏(mǐn)感，该板块(kuài)的盈利也持(chí)续修复。其中，华天科技、甬矽电子去年第四季度盈利(lì)环比增长居前，其次(cì)是通(tōng)富微(wēi)电和伟测科技。细分类别半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”;'>半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”中，从事显示(shì)驱动芯片封测的上(shàng)市公(gōng)司业绩稳(wěn)步增长，颀中科技、汇成股份2023年归母净(jìng)利润分别同比增长近23%和11%。

另外，汽车电子(zi)已经开始助推封测上市公司业绩。去年长电科(kē)技(jì)汽车(chē)业务实现营业收入共3亿美(měi)元(yuán)，同比增长68%，汽车(chē)电子营收占比提升3.5个百分点。

去库存进度不一

从同比增速来看，半导体(tǐ)设备板(bǎn)块依旧保持强劲增长, 国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)检测(cè)与量测设备(bèi)市场呈现高速发(fā)展。已披露业绩的半导体上市公司中，中(zhōng)科飞测(cè)去年实(shí)现归母净利润(rùn)1.4亿元，同 比增(zēng)长近11倍；长川科技今年一季度翻倍增长,实现扭亏。

另一方面，半导体(tǐ)设备行(xíng)业平均
存货周转天数(shù)增(zēng)加，据Wind最新统计，设备行业上市(shì)公司周(zhōu)转天数从2022年(nián)平均约411天增长至528天(tiān)；封测存货周转天数同比下(xià)降(jiàng)，存货规模也同比下降，数字芯片板块去(qù)库(kù)存(cún)力度也较大。值得注意的是(shì)，细分品类(lèi)去库存策略差异(yì)较大，有的上市公(gōng)司已(yǐ)开始着手增加库存备货。

以存储板块(kuài)为例，上(shàng)游芯片(piàn)设计类(lèi)上市公(gōng)司(sī)库存普遍下降，相关上市(shì)公司去年纷(fēn)纷采取(qǔ)降价换市场的策略,而存储模(mó)组(zǔ)厂商趁降价加大备货。比如德明利去年库存量增加
近三成。江波龙(lóng)去年库存同(tóng)比增加(jiā)约五成，公司高管表示(shì)，后(hòu)续可能随着经(jīng)营规模(mó)的(de)扩大而进一步增加存货。

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