芯片，突传重磅！

芯(xīn)片市场密集传(chuán)来大消(xiāo)息。

据最新消息，有业内人士(shì)表示(shì)，苹(píng)果公司已经(jīng)向台积电预定了尖端A16芯片(piàn)首(shǒu)批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博(bó)通和Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是台积(jī)电目前已揭露的最先进制(zhì)程节点，也是台积电迈(mài)入埃(āi)米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球芯片市场也传来一(yī)则利好(hǎo)数据。韩国海关最新公布的(de)数据(jù)显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两(liǎng)位数，其中芯片出口金额达到(dào)119亿美元（约合人民币848亿(yì)元），同比(bǐ)增长 38.8%，连续10个月保持增势，创下历(lì)年同期新高。

分析人士称，第(dì)三季度(dù)是存储芯片市场的传统旺季，下游(yóu)市场备货需(xū)求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现(xiàn)逐步复苏态势。集邦咨询(xún)估计，DRAM内(nèi)存芯片(piàn)平均价格在2024年将会(huì)上涨(zhǎng)多达53%，2025年将会(huì)继续上涨35%。

台积电大消息

9月2日，台湾经济日报报道，业内人士表示，苹果公司已经向台(tái)积电预(yù)定了尖端A16芯片首批产能(néng)，OpenAI也通过其芯片设(shè)计公司博通和(hé)Marvell向台积电(diàn)预订该芯片。

据悉(xī)，A16芯(xīn)片(piàn)是(shì)台积电(diàn)目前已揭露的最先进制程节点，也(yě)是台积电迈入(rù)埃米制程的第一(yī)步，预定2026年(nián)下半年量产。

1埃米相(xiāng)当于1纳米(mǐ)的(de)十分之(zhī)一，在当前半导体制(zhì)程已攻破2纳米(mǐ)工艺之后，埃米将是全球领先芯片(piàn)公司的攀登目标。

据台积(jī)电介绍， A16将采用下一(yī)代纳(nà)米片(piàn)晶体管技术，并(bìng)采用超(chāo)级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背(bèi)面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局(jú)空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解(jiě)决方(fāng)案。

台积电宣称(chēng)，A16芯(xīn)片(piàn)工艺采用的backside contact技术(shù)能够维持与传统正面供电下相同(tóng)的(de)闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节(jié)弹性，特别适用于具有复杂信号布线及(jí)密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

相(xiāng)较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8%—10%，在(zài)相同速度下，功耗降低15%—20%，芯(xīn)片密度提(tí)升高达1.1倍，以支持数据(jù)中(zhōng)心产品。

业内(nèi)专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能技术的(de)发展和(hé)应用(yòng)。

尽管(guǎn)目前台积电A16制程尚(shàng)未量(liàng)产，但首批客(kè)户已经浮出水面。业内预计，苹果(guǒ)、OpenAI两家公司的订单将成(chéng)为台积电在人工智能相关领域发展的重要推(tuī)手。

其中，苹果作(zuò)为台积电的核心客户(hù)之一，历(lì)来都是(shì)首批采(cǎi)用台积电最新工艺的科(kē)技巨头。例如，2023年，苹(píng)果独家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制程）的订单(dān)，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内(nèi)首款搭载该制程(chéng)技术的智能(néng)手机。

此次OpenAI的加(jiā)入，也不算(suàn)意(yì)外。台积电A16芯片特别适用于高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强(qiáng)大的芯片为其产品提供算力基础。

此前曾有(yǒu)报道称，为(wèi)了降低对外购AI芯(xīn)片的(de)依赖(lài)，OpenAI首席执行官(guān)山姆·奥尔特曼计划募集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设(shè)晶圆厂，以进行自家AI芯(xīn)片的研发和(hé)生产。

但在评(píng)估发展效益后，OpenAI搁(gē)置了该(gāi)计划，转而自研ASIC芯片，并与博通、Marvell等(děng)合作，计划利用台积电的3nm及A16制程技术生产这些芯片，以(yǐ)加速AI技术发展。

强势复苏

当前，全球半导体(tǐ)市场(chǎng)正(zhèng)迎来强势复苏。

当地(dì)时间9月1日，韩国海(hǎi)关(guān)最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口(kǒu)增速恢复到两位数，其(qí)中芯片出口(kǒu)金额达到11芯片，突传重磅！9亿美元(yuán)（约合人民币848亿元），同比增(zēng)长38.8%，创(chuàng)下历年同期新(xīn)高。

这标志着，韩国芯片出口(kǒu)已连续(xù)第(dì)10个(gè)月(yuè)实现增长，这得益于(yú)第三季度的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和(hé)服务器内存芯片的持续需求。

作为全球(qiú)经济的“金丝雀(què)”，韩国芯片出口数据的超预期(qī)增长(zhǎng)反映出，全球半导体市场的强劲需求(qiú)。

出口一直都是(shì)韩国经济增长的主要(yào)引擎，半(bàn)导(dǎo)体、汽车和成(chéng)品油等是推动韩国(guó)整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全(quán)球贸易的复苏，韩国今年的经济(jì)增速将(jiāng)加(jiā)速至2%左右(yòu)。

穆迪评级战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年以前，全球半导(dǎo)体需求(qiú)的周期性上升将有助于抵消(xiāo)韩国国内经济的低迷，预计对人工智能相关芯片的外部需求，以及美国和欧(ōu)盟推动的对电动汽车和可再生能源等新(xīn)领域的投资，将抵消韩国(guó)国内疲软影响，并支持韩国(guó)2024年和2025年的增长反弹至2.5%和(hé)2.3%。

另有分析(xī)人士(shì)称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求(qiú)旺盛，DRAM价(jià)格预计会继续上涨，存储市(shì)场(chǎng)需求呈现逐步复苏态(tài)势。

集邦咨(zī)询此前(qián)发布(bù)报告(gào)称，随着市场需求看涨、供需结构改善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年(nián芯片，突传重磅！)的DRAM内存、NAND闪存行业收入将(jiāng)分别(bié)大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落(luò)但依然(rán)会分别有51%、29%。

集邦咨询(xún)估计，DRAM内存芯片平(píng)均价格在2024年将会上涨多(duō)达53%，2025年将会继续上(shàng)涨35%。

Yole最新报(bào)告指出(chū)，半导体内存(cún)市场预计将从(cóng)2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿(yì)美元。这一增(zēng)长得益(yì)于3D架构和异构集成技术的(de)进(jìn)步，这些技术(shù)不断提升性(xìng)能和比特密度。内存(cún)行业现在正处于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元(yuán)，增长74%。这一(yī)增长势(shì)头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达(dá)到1370亿美元(yuán)和(hé)830亿美元。

校对：李(lǐ)凌锋‍‍‍‍

未经允许不得转载：天津电机维修_天津进口电机维修_天津特种电机维修_天津发电机维修芯片，突传重磅！