芯片，突传重磅！

芯片市场密集传(chuán)来大消息。

据最新消息，有业(yè)内人士表示，苹(píng)果公司已经向台积电(diàn)预定了尖端A16芯片(piàn)首批产(chǎn)能，OpenAI也(yě)通(tōng)过其(qí)芯片设(shè)计公司博通和(hé)Marvell向台积电预(yù)订该(gāi)芯片。据悉，A16芯片是台(tái)积电目前已揭露(lù)的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产(chǎn)。

与此同时(shí)，全球芯片(piàn)市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的(de)出口增速(sù)恢复到(dào)两(liǎng)位数，其中(zhōng)芯片出口(kǒu)金(jīn)额(é)达到119亿美元（约(yuē)合人民币848亿元），同比(bǐ)增长38.8%，连续10个月(yuè)保持增势(shì)，创下(xià)历年同期(qī)新高。

分析人士称，第(dì)三(sān)季度是存储(chǔ)芯片市场的传统旺季，下游(yóu)市场(chǎng)备(bèi)货需求旺盛，DRAM价(jià)格预计会继续上涨，存(cún)储市场需求呈现逐步复苏态势。集邦咨询估(gū)计，DRAM内存芯片平均(jūn)价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继(jì)续上涨35%。

台积电(diàn)大消息

9月2日，台湾经济(jì)日报报道，业内人士(shì)表示，苹(píng)果公司已经向台积电预定了尖端(duān)A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和(hé)Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭露(lù)的最先进制程节点，也是台积电(diàn)迈入埃米制程的(de)第一步，预定2026年下半(bàn)年量(liàng)产。

1埃米相当于1纳米的(de)十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工(gōng)艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

据(jù)台积电介绍， A16将(jiāng)采用下一代纳米片晶(jīng)体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技术(shù)就是将(jiāng)供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多(duō)讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背(bèi)面供电解决方案。

台积电(diàn)宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能够维持与传统正面(miàn)供电下相同的闸极密(mì)度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件(jiàn)宽(kuān)度调节弹性，特别适用于具有复杂(zá)信号布(bù)线及密(mì)集供电网络的高效能(néng)运算（HPC）产(chǎn)品。

相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工(gōng)作电(diàn)压）下(xià)，速度增快8%—10%，在相同速度下(xià)，功耗降低15%—20%，芯片密度(dù)提升高达1.1倍，以支持数据中(zhōng)心产(chǎn)品。

业内专(zhuān)家表示，台积电A16芯片的突破，将极(芯片，突传重磅！jí)大(dà)地推动人工智能技术的发展和应用。

尽管目(mù)前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水面。业内预计，苹(píng)果、OpenAI两家公司的(de)订单将成为台积电在人工(gōng)智能相(xiāng)关领域发展的重要推手。

其中，苹果(guǒ)作为台积电的核心客户之一，历来都是首(shǒu)批采用台积电最新工(gōng)艺的科技(jì)巨头。例如(rú)，2023年，苹(píng)果独(dú)家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制程(chéng)）的订单，使(shǐ)得(dé)iPhone 15 Pro系列成为行业内首款搭载该制程技术的智能手机。

此次OpenAI的加入，也(yě)不算意外。台积(jī)电A16芯片特(tè)别适用于高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提供算力(lì)基础。

此前曾有报(bào)道(dào)称，为了降低(dī)对外购AI芯片(piàn)的依赖，OpenAI首席(xí)执(zhí)行官山姆·奥尔(ěr)特(tè)曼计划募(mù)集(jí)7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂，以进行自家AI芯片的研发和生产。

但在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与博通、Marvell等合作，计划(huà)利用台积电的3nm及(jí)A16制程技术生产这些芯(xīn)片，以加速AI技术发展。

强(qiáng)势复苏

当前，全球半导体市场正迎来强(qiáng)势复苏。

当地(dì)时间9月1日(rì)，韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位(wèi)数(shù)，其中芯(xīn)片出口(kǒu)金(jīn)额达到119亿美元（约合人(rén)民币848亿元），同比增长38.8%，创下历年同期新高。

这标志(zhì)着，韩国(guó)芯片(piàn)出口已连续第10个月(yuè)实现增(zēng)长，这得益于(yú)第三季度的(de)季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器芯片，突传重磅！内(nèi)存芯片的(de)持续需求。

芯片，突传重磅！

作为全球经济(jì)的“金丝雀”，韩国芯片出口数(shù)据的(de)超预期增长反(fǎn)映出，全球半导体市场的强劲需求。

出口一直都是韩国经济增长的主要引擎，半导体、汽车和(hé)成品油等是推动(dòng)韩国(guó)整体出口的关键产品。有关部门(mén)预计，由于全球贸易的复苏，韩国今年的经济(jì)增速将加速至2%左右。

穆迪评级(jí)战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中(zhōng)表示，到明年以(yǐ)前，全(quán)球半导体需求的(de)周期(qī)性上升将有助于抵消韩国国内经济(jì)的低迷，预计对人工智能相关芯片的外(wài)部需求，以及美国和欧盟推动的对电动汽车和可再生能(néng)源等新领域的投资，将抵(dǐ)消韩国国内疲软(ruǎn)影响，并支持韩国(guó)2024年和2025年的增长反(fǎn)弹至2.5%和(hé)2.3%。

另有(yǒu)分析人士(shì)称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存(cún)储市场需求呈现逐步复苏态势。

集邦咨询此前发布报告(gào)称，随着市场需求(qiú)看涨、供需结构改善、价(jià)格拉升(shēng)、HBM崛起，预计2024年的DRAM内(nèi)存、NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%、77%，2025年增速(sù)有所回落但依然会分别有51%、29%。

集(jí)邦咨询估(gū)计(jì)，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨(zhǎng)多达53%，2025年将会继续上涨35%。

Yole最新报告指(zhǐ)出，半导体内存市场预计将从2023年的960亿美(měi)元增(zēng)长到2024年的2340亿(yì)美元。这一增长得益于3D架(jià)构和异构(gòu)集成技术的进步，这些技术(shù)不断提升性能和比特密度。内存行(xíng)业现在正处于(yú)快(kuài)速复苏(sū)的轨道上，预计(jì)2024年DRAM收入将达到(dào)980亿美元，同比(bǐ)增(zēng)长88%，NAND收入将达到680亿美元，增长74%。这一增长势头预计将持续到2025年(nián)，届时DRAM和NAND的收入将分别达到1370亿美元和830亿美元。

校对：李凌锋‍‍‍‍

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