迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉
动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发布2023年年报。数(shù)据显示，截(jié)至2023年年末，公司净资产为6.92亿元(yuán)，创历史新高；公司2023年实现营收4迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升.64亿元，同比增长4.38%；实(shí)现归(guī)母净利润0.13亿元(yuán)，同比下滑71.04%。净利润下(xià)滑主(zhǔ)要(yào)系募(mù)投项目投产，新增固(gù)定成本尚未被摊薄、行业(yè)价格竞争激烈，叠加智能化(huà)工厂大批量板(bǎn)占比增加(jiā)、新增(zēng)计提股份(fèn)支付(fù)费用等因素影响。

资料(liào)显示，迅捷(jié)兴自成立以来一直深耕技术，业务涵盖样板、小批量(liàng)板(bǎn)和大批量板，是行业内为(wèi)数不多可以为客户提供从样板(bǎn)到(dào)批量(liàng)生产一站式服务的PCB企(qǐ)业。公司产品(pǐn)广泛应用于(yú)汽车电子、通信设备、新 能(néng)源光伏储能、工业控制、医疗器械等领域。公司已获得国
家级专精特新“小巨(jù)人”企业称号。

2023年，公司紧抓服(fú)务器、光模块和交(jiāo)换机以及AI相关产品领域技术研发，不断突破(pò)样品、批量交付。公司全年研发支出(chū)0.32亿元，占总营收 的比例为7%，这一比例创上市以来迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升新高。

报告(gào)期内，公司稳步推(tuī)进“光模块产品加工技术研发”等21个在研项目(mù)实施，包括“光模块产品加工技术研发”、“应用(yòng)于(yú)光模块的插头工艺(yì)技术研究”等。目前公司(sī)已(yǐ)掌握“一款高(gāo)速刚
挠(náo)结合电路板”、“厚铜刚(gāng)挠结合电路板(bǎn)研(yán)究(jiū)”“79G毫米波(bō)雷达开(kāi)线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷(léi)达尺寸稳定性及涨缩控制技术”等核心技(jì)术。

机构：AI有望拉动(dòng)PCB量价齐
升

PCB为(wèi)印制电路板(bǎn)的缩写，它是一种(zhǒng)基于覆铜板制作的电子元器(qì)件支持体，被(bèi)誉为“电子产(chǎn)品之母”。

当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起(qǐ)，云计算、大数据、人工智能、汽车电

子、5G通信等(děng)新技术、新应用不断涌现、发(fā)展。未来新一代信息技术(shù)将成为引领经济发展的引擎，将(jiāng)驱动PCB行业进入新一轮发展周期(qī)。

国盛证券研究表示，AIGC大趋势下(xià)算力需(xū)求指数级上升，驱动(dòng)网络基础设(shè)备存(cún)量和(hé)增量空间增长(zhǎng)，一方面(miàn)，交换机加速由400G迭代至
800G，另一方面(miàn)，AI服务器加速放量，两大边际变化推动PCB需求空间进一步扩张；此外，伴随高速率AI服务器（如英伟(wěi)达H100/H200等）需求量的逐步提升，无论(lùn)是服务器还是对(duì)应800G交(jiāo)换机，对PCB板的性(xìng)能和速率要求都随之提升，多层高速PCB占比有望提高，价(jià)值量远(yuǎn)超普(pǔ)通PCB板，AI有望拉(lā)动PCB量价齐(qí)升。

校对：陶谦

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