中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来源：中国经营报

　　本报记(jì)者谭伦北京(jīng)报道

　　中国半(bàn)导体(tǐ)产业整体呈现复苏态(tài)势，但随着产业环境变化，这一(yī)复苏也呈现出复杂性。

　　近日，CINNO Research发布的统计数据显示，2024年(nián)1—6月，中国半导体(tǐ)项目投资金额约(yuē)为5173亿(yì)元人民币(bì)（含中国(guó)台湾地区，下同），同比下降(jiàng)37.5%，产业投(tóu)资规(guī)模(mó)出(chū)现(xiàn)下滑。

　　其中，资(zī)金主要细(xì)分流(liú)向(xiàng)中，半导体材料投(tóu)资额降(jiàng)幅最大，投资金额为668.1亿元人民币，占比约为12.6%，同比下降55.8%；其次(cì)是晶圆制造投资额，金(jīn)额约为2468亿元人民币，占(zhàn)比约(yuē)为47.7%，同(tóng)比下降33.9%；另外，芯片设计、封装测试(shì)下降幅度依(yī)次为29.8%、28.2%。

　　但是，在各细分领域中，占比约4.8%、金额规模达246.6亿元人民(mín)币的半导体设备投资却同比增长了45.9%，成为此(cǐ)次统计中唯一增长的类(lèi)别领域。而就在8月26日(rì)，中国海关总署发(fā)布的最新统计数据也印(yìn)证(zhèng)了这一增长。数据显示(shì)，2024年(nián)前7个月(yuè)，我(wǒ)国进口半导体制造设备3.6万(wàn)台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比增长51.5%。

　　投(tóu)资收窄伴以仍在上扬的产业设备投入，让中国半导体(tǐ)产业的此轮周期特征显(xiǎn)出几分“矛盾”。资方收紧布局(jú)背后(hòu)，产业到底(dǐ)是在回归(guī)良性发展，还是因(yīn)为复苏不力拉低市场预期(qī)，成为新一轮(lún)各方关注的焦点。

　　投资减少未必不好

　　中国半导体产业一直在释放出利好(hǎo)迹象。第一季度(dù)，国际半导体产业协会（SEMI）曾预测，中国2024年晶圆产能(néng)增长率将达到13%，领跑全球，年产(chǎn)能将从760万片增长至(zhì)860万片。随后，今年6月(yuè)，世界半导体贸易(yì)统计组织公布的数据显示(shì)，中国半(bàn)导体当月销(xiāo)售(shòu)额(é)增长21.6%，达到150.9亿美元。对比之下，这也让市场迷惑于此次“不太好看”的投资数据。

　　对此，Omdia半导(dǎo)体产业研究总监何晖向《中国经营报》记者指出，产业投资额下降与复(fù)苏并不矛盾，而且，在近年(nián)来国内半导体(tǐ)发展进入新(xīn)型整合阶段(duàn)的背景下(xià)，资本在规(guī)模层面出现下降是非常(cháng)正常(cháng)的现象(xiàng)。

　　“从(cóng)2014年《国家集(jí)成电路产业发展推进(jìn)纲要》发(fā)布(bù)至今已经过了10年时间，在此期间，从国家到地方，各类社会资本(běn)都对半导体产业比较热衷，但从去年开始，国家在政策(cè)和动作上释放了一些比较明显的信号(hào)，宣告半导体行业正在进(jìn)入整合(hé)期(qī)。”何晖表示，第三期大基金的成立就是(shì)一个标(biāo)志性节点。

　　公开信息显示，今(jīn)年5月，第三期中国集成电(diàn)路产业投资基金正式成(chéng)立，注册资本达3440亿元人民(mín)币，主(zhǔ)要出资方包括六大国有银(yín)行及多地政府资本。“这代表过去几年产业(yè)的野蛮(mán)生长期已经(jīng)结束，半导体企业数量过多，包括VC和PE为代表的社会资本，以及地方(fāng)财政资(zī)本(běn)涌入产业的阶段正(zhèng)在过去，取而代之(zhī)的更(gèng)多是公募、国(guó)家和地方政(zhèng)府级别(bié)的投资，从而让半(bàn)导体资本层面(miàn)的集中度变得(dé)更(gèng)高，这会有(yǒu)利于产业进行重点投资，以及行业巨头整合，避免资源无效浪费。”何晖(huī)表示，这也是产业(yè)整体(tǐ)投资规(guī)模出现下滑的原因之一。

　　CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭则告诉记者，在其看来，投资规模下降主要受(shòu)到主动和被(bèi)动(dòng)两层原(yuán)因影响。一方面，半导体产品和成熟市场层面，中(zhōng)国过去几年其实已经完成了(le)基本(běn)布(bù)局，进入(rù)了稳定阶段，这使(shǐ)得早期那(nà)种大规模投资的作用(yòng)已经(jīng)结束了，因此，这一主动层面的投资量下降(jiàng)是符合预(yù)期的。

　　“另一方面，由(yóu)于当前半(bàn)导体主力的(de)消费端产品(pǐn)需(xū)求都在下(xià)降(jiàng)，因此市场对全球晶圆量的需(xū)求(qiú)也在急剧减少，除了少数AI龙头还在拉动外，全球半(bàn)导体的消费能力(lì)都非常有限，这个(gè)时候对整个市场来说，资本(běn)市场(chǎng)投(tóu)入需(xū)求就会下降。”罗国昭表示。

　　设备缘何“一枝独秀”

　　虽然多(duō)项(xiàng)细分领域下滑，但中国半导体设备从投资到采购额的(de)“一枝独秀”，让中国半导体产业显露出积极的一面。

　　对此，TrendForce集(jí)邦咨询分(fēn)析师钟映廷告诉记者，基于中(zhōng)国IC国产(chǎn)替代和(hé)本土化生(shēng)产的趋势，过去(qù)两年中国晶圆代工厂的产(chǎn)能(néng)以两位数(shù)的年增(zēng)长率持续扩张。随着部分新(xīn)厂陆续建成，预计2024年和2025年产能(néng)将继续以两位数的增幅增加(jiā)，这也带动了这轮设备采购活动的活跃度。

　　而来自中国中国半导体持续复苏或面临挑战市场的需求拉动，也推动了目前增长疲软的海外半导(dǎo)体设备巨头的增长。根据最新公布的数据，全球光刻机供应巨头阿斯麦ASML第二季度在中国的销售额(é)占其总销售额的比例从一年前的24%增长至49%。而今年一季度，日本半导体制造设备、设备零部件、显示面(miàn)板设备等对中国内地出口额(é)也同比增长至82%，达5212亿日元（约240亿元人民币(bì)），为(wèi)2007年以来最高水平。

　　对于国产化需求，分析(xī)人士也持(chí)肯定态度。何晖认为，半导体设备投入(rù)高，显示出我国仍要持(chí)续发展半导体产(chǎn)业的决(jué)心(xīn)，“真正体(tǐ)现一个国家半导体实力的(de)最重要能力还是制造能力。目前国内半导体投资也显示转向制造设(shè)备(bèi)为主的趋势，而这一(yī)做法从宏观(guān)上看(kàn)显(xiǎn)然是必要的”。

　　但是(shì)，罗国昭提醒道，由于(yú)产业整体(tǐ)投资规模(mó)在减少，因此未(wèi)来国内芯片(piàn)产能(néng)扩充的速度(dù)，肯定要比过去几年有所下降，甚至会到达相对饱和的(de)阶段，所(suǒ)以将来出现下滑也在预(yù)期之内，而且并(bìng)非坏事，资本方和市场应该做(zuò)好心理预期。

　　公开信息显示，未来大(dà)基金三期将重(zhòng)点投向先(xiān)进制(zhì)程相关领域，包括先进制程扩产所需(xū)的核心设备、EDA软件和材料等，而先进(jìn)制程的扩产将(jiāng)带来国内设备及其(qí)他产业链公司整(zhěng)体市占率的提升。

　　在短期前(qián)景方面，TrendForce集邦咨(zī)询发布(bù)的最(zuì)新研报显示，电商促销、下半年智能手机新机发布及年底销售(shòu)旺季预期，带动了供应链启动库存回补，也给中国内地的晶圆代工产能利用率带来正面影响。报告指出，受惠于IC国产替(tì)代(dài)，中国内地代工(gōng)产能(néng)利(lì)用复苏进度相较其他同业更快，甚至(zhì)部分制程(chéng)产能无法(fǎ)满足客户需求，已呈满载情况(kuàng)。

　　复苏面(miàn)临多重考(kǎo)验

　　中国半导体的上轮低潮始自2021年12月全球市场的供需失衡，直至2023年年(nián)末，复苏(sū)曙光才逐渐出现。中国半导体持续复苏或面临挑战因(yīn)此(cǐ)，在产业(yè)投资大幅下降后，此轮复苏能否持续且(qiě)不受影响，业内人士持不同看法。

　　CINNO Research方面认(rèn)为，随着(zhe)半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手(shǒu)机、服务(wù)器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球(qiú)半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长(zhǎng)的(de)发展(zhǎn)通道。

　　“今年是复苏年，而明年的增长预计会比今年更好一些。”何晖表示，AI确(què)实(shí)是下一个能够(gòu)带动(dòng)整个半导体产(chǎn)业(yè)进入下一代的驱动技术(shù)，但目前产业更多还只是在讲AI云端服(fú)务(wù)器的故事，但是(shì)AI要真正(zhèng)影响整个半导体产业，还是要等真(zhēn)正跟(gēn)普通消费者(zhě)、端侧结合，出现现象级的应用(yòng)，驱动(dòng)普通人因为AI去更(gèng)换(huàn)或者是购买新的电子设备，才有可能让半导体迎来(lái)爆(bào)发式的下一轮增长和技术革新。

　　钟映廷也向记者表示，从需求端来看，除上述因素外，2024年大多(duō)数客(kè)户的库存已降至健康水平，逐(zhú)步启动(dòng)库存回补，这使得中国晶圆代(dài)工厂的产能利用率自2024年后明显复苏(sū)。紧接着(zhe)在(zài)“6·18”以及下(xià)半年手机新机效应的推动(dòng)下(xià)，各厂(chǎng)的产(chǎn)能利用(yòng)率得以保持在高位。

　　“然而(ér)，在2025年以后，各代工厂计划增加(jiā)一(yī)系列新产能，但由于全球经济表现和终端需求的复(fù)苏(sū)情况仍不明朗，来年的(de)产能利用率可能面临下调的风险，需继续密切观察。”他补充(chōng)表示。

　　echSugar创始人王树一认为，目前虽然各项产业指征(zhēng)数据都显(xiǎn)示较为平稳，但如果(guǒ)从全球范围来看，AI加存储这两大(dà)目前全球半(bàn)导体的主要需求侧(cè)，国内的企(qǐ)业其实并(bìng)没有明显(xiǎn)受益。在宏观经(jīng)济仍有(yǒu)一定(dìng)波动可能性的背景(jǐng)下，半导体企业的(de)可持续增长其实是存在一定风险的，市场不应(yīng)该忽(hū)略这一点。

　　罗国昭则表示，目(mù)前来看，这一(yī)轮(lún)复苏整体低于市场预期，主要(yào)还是国内在半导体消费侧的拉动需求比较低(dī)，而目前在创新领域，单独靠AI尖端制程所(suǒ)带动的市(shì)场红利还是被巨头(tóu)拿走(zǒu)。在这种情况下(xià)，市场先放低预(yù)期看重生存(cún)也许是更(gèng)合理的选项(xiàng)。

责任(rèn)编(biān)辑：李(lǐ)桐

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