智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚梦泽

　　随着智(zhì)能网联(lián)汽车的发展，软硬一(yī)体和软硬解耦成为行业高频词汇。

　　在燃油(yóu)车时代的分布式架构下(xià)，ACC、AEB等辅助功能(néng)跟传感器(qì)中的MCU（微控制单(dān)元(yuán)）绑定，彼此之间割裂，软硬件高度耦合(hé)。但是在软件定义汽车的(de)时代，这一局面被打破(pò)。现阶段(duàn)智能驾驶软硬件(jiàn)既有解耦的需求，也有结合的必要。以车(chē)辆开发 周期为例，从60个月压缩到12个月，汽车越来越类似于一个电子产品，如果不能
快(kuài)速
迭代，很快就(jiù)会被消费者(zhě)抛弃。

　　在此(cǐ)背景下，传统高度(dù)耦合的软硬件显然限(xiàn)制(zhì)了(le)产品的迭代。与此同(tóng)时，软硬件的迭(dié)代周期并不同步，软件的迭代速度更快、边(biān)际成(chéng)本更低，硬件则反之。这意味着(zhe)，只有软(ruǎn)硬件解(jiě)耦分离，才智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？能解(jiě)决效率和成本问题。

　　对于主机厂来说，其(qí)希望软硬件能够彻底解(jiě)耦，越彻底越好。直接(jiē)从软(ruǎn)硬一体的传(chuán)统黑盒的交付模
式(shì)改为软硬分离的白盒开放模式
，最好能把(bǎ)中间件打(dǎ)造成一个通用的软件(jiàn)平台，形成一些标准化、模块化接口，做到芯片、系统能够随便换，哪家便宜(yí)用(yòng)哪家。借此提升效率、提高对供应链的掌控度以及话语权。

　　但值得注意的是，软硬解(jiě)耦需要对硬(yìng)件(jiàn)和需求进行(xíng)抽象，通过中间件提供接
口标(biāo)准化(huà)定义和模块化设智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？(shè)计。这就要求底层平台进一(yī)步开放，但开放必然会对安全提出挑战。

　　而(ér)从头部智驾公司的情况(kuàng)来(lái)看，目前呈现 出两大特征：一是其(qí)通(tōng)过(guò)股权合资深度绑定车企，构建稳固可靠的合作关系(xì)。二是其普遍倾向(xiàng)于软硬一体，即由同一个公司完成芯片、算法、操作系统和中间件的全栈(zhàn)开发(fā)，通过硬(yìng)件和软件的集成(chéng)实现提高性能、简化(huà)操作和提升可靠(kào)性的功效，优势尽显。

　　在笔者看来，影响软硬一体(tǐ)策略判定的三个要素，分别是技术成熟度、技术(shù)掌(zhǎng)握度 和整体收益。当满足其中一条时，公司就具备考虑软(ruǎn)硬一体的条件；满足其中两条时，公(gōng)司就会具有推(tuī)动软硬(yìng)一体的动力；如果三条全部满足，则软硬一体 就是公司在当前的最优(yōu)策略。

　　在自动驾驶行(xíng)业(yè)，软硬一体的趋势会根据(jù)自动(dòng)驾驶方案的高低阶而(ér)有所不同：对高阶智驾算法等关键能(néng)力(lì)，主机厂不惜(xī)重金研发，自研比例(lì)越来越高(gāo)；对低阶智(zhì)驾，主机厂往往会(huì)直接(jiē)采用供应商(shāng)的软硬一体方案(àn)，并向标准化方向(xiàng)发展，用以降本(běn)增效——只有当芯片算力远大(dà)于实(shí)际(jì)应用的需求、解决方案(àn)与芯片算力的适配不再成(chéng)为核心能力时，主机(jī)厂 就(jiù)会将软硬解耦提上(shàng)日程。

　　可以看(kàn)出，软硬(yìng)一(yī)体与软硬解耦(ǒu)是一体两面，长期来看(kàn)市场会形成
两者并存的态势。不过由(yóu)于当前(qián)算法仍在快速迭代，对算(suàn)力(lì)的需求仍处于激增状态。目前仍然是芯片算力配合算法(fǎ)需求进行不断(duàn)提升。综上，笔者认为(wèi)，在很长一段时间内，软硬一体的公司在市场上会体现出更强的竞争力，软硬一体策略仍(réng)然会是行业主流。

责任编辑：何松琳

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