“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入下半(bàn)场的汽车智(zhì)能化(huà)争夺后，自
动驾驶成为了(le)车企的“胜负手”。而在自动(dòng)驾驶领域，特斯拉(lā)一直是标杆，早(zǎo)期(qī)采用了Mobileye的软硬(yìng)一体解决方(fāng)案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了(le)基于自研芯片以及自研智驾算(suàn)法(fǎ)的“重软硬一体”的策(cè)略。

这也带动软 硬一体方案成(chéng)为了自动驾驶行业的新趋势。近(jìn)日(rì)，辰韬资本联合(hé)三方发布的2024年(nián)度《自动(dòng)驾驶软硬一体演进(jìn)趋势研究(jiū)报告(gào)》（下称“研报”）显示，由于有(yǒu)特(tè)斯拉的成功案例(lì)，目前行业普遍(biàn)的看法是，整(zhěng)车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

“重软(ruǎn)硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作 系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包(bāo)括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中） 以及(jí)国(guó)内的(de)华为、地平线、Momenta（开(kāi)发中）等。

在国内的整车企业方(fāng)面，“蔚(wèi)小理”、比亚(yà)迪、吉(jí)利也都在朝着软硬一(yī)体(tǐ)的方向努力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯(xīn)片。8月27日(rì)，小鹏汽车宣布，公司 自研(yán)的图灵(líng)芯片流片成功；而在一(yī)月前，7月27日，蔚来(lái)发(fā)布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉(jí)利(lì)系公司芯擎科(kē)技的新一代智驾芯片AD1000在 今年初 正式亮相。除此之外(wài)，有消息称，理想、比亚迪等均已组建团(tuán)队进行自(zì)动驾驶芯片的研究。

除“重软硬一体”方案外，“轻(qīng)软硬一体(tǐ)”的自动驾 驶方案在当下也(yě)深受车企(qǐ)欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决(jué)方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大(dà)化发挥该款芯片的(de)潜能(néng)，这方面的典型案例 包括卓驭（大(dà)疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的自动驾驶方(fāng)案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性(xìng)能、更低的功耗、更(gèng)低的(de)延迟(chí)和更加紧密的结合(hé)，更重要的(de)是能给企业(yè)带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片(piàn)为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为(wèi)30美元，Thor高(gāo)达100美元。

但是，另一(yī)方面，车(chē)企自研芯片的投入非常大。投入产出比将(jiāng)是这些车企不得不面(miàn)对的一个沉(chén)重话题。研报显(xiǎn)示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于(yú)1亿美元（包含人(rén)力成本、流片费 用、封测费用、IP 授权(quán)费用(yòng)等）。辰韬资(zī)本执(zhí)行总经理刘煜冬(dōng)公开(kāi)表示，从车企的经济性考(kǎo)量来说，我们认为自研芯(xīn)片出(chū)货量低于100万片，可能(néng)很难做到投(tóu)入产(chǎn)出(chū)比的平衡。

天准(zhǔn)科技域控产品负责人汪晓晖(huī)在2024自动驾驶软硬协同发展(zhǎn)论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就(jiù)能(néng)够覆盖自(zì)研芯片的成本，只(zhǐ)有长(zhǎng)期在市场(chǎng)上占有一定份额，才能达到造芯片所“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势(suǒ)要求的符合商业逻辑的投入产出比。未(wèi)来，车企自己做(zuò)软硬一体(tǐ)方(fāng)案的(de)这(zhè)种(zhǒng)模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

对(duì)于软硬(yìng)一体未来的(de)发展趋势，上述研报认为，总体来(lái)看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者(zhě)并存的态势，但(dàn)是短期内，采用软(ruǎn)硬一(yī)体方案的公司在市场上体(tǐ)现出(chū)更强的竞争力。在自(zì)动驾驶行业，软硬一体的趋势会根(gēn)据自动驾驶方案的高(gāo)低阶而有所(suǒ)不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方(fāng)案，并向标(biāo)准化(huà)的(de)方向发展；对高阶智驾算法等关键(jiàn)能力，车(chē)企自研的比例会越来越高。

　　车企造(zào)芯片加码(mǎ)软硬(yìng)一体方(fāng)案，是福还是祸？

　　在进入下半场
的汽车(chē)智能(néng)化争夺后，自动驾驶成为了车企
的“胜负手(shǒu)”。而在自动(dòng)驾驶领域，特(tè)斯拉一(yī)直是标杆，早期采用了Mobileye的软(ruǎn)硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研(yán)算法的(de)软硬(yìng)解耦方案，如今回到了(le)基于自研(yán)芯片(piàn)以及自研(yán)智驾算法(fǎ)的“重软硬(yìng)一(yī)体”的策略。

　　这也带动软(ruǎn)硬一体方案成为了(le)自(zì)动驾驶行业的新趋势。近
日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软(ruǎn)硬一体演进趋势研(yán)究报(bào)告
》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业(yè)普(pǔ)遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案(àn)具
备(bèi)可(kě)行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司(sī)完成芯片(piàn)、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生(shēng)态(tài)合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英(yīng)伟(wěi)达（开发(fā)中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都(dōu)在朝着软硬
一(yī)体的方向努力，从前期的自研算法纷纷入场自
研芯片。8月(yuè)27日，小鹏汽车宣布，公(gōng)司(sī)自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能(néng)驾驶芯片“神玑NX9031”；吉(jí)利(lì)系公司芯擎科技的新(xīn)一代智(zhì)驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息(xī)称，理想、比亚迪等(děng)均已组建团(tuán)队进行自动(dòng)驾驶芯片的(de)研究。

　　除“重软硬一体”方案(àn)外，“轻软硬一(yī)体”的自(zì)动驾驶方案在当下(xià)也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动(dòng)驾驶解决方案(àn)公司采用第(dì)三方芯片，在某款特定芯片(piàn)上具备优(yōu)化能(néng)力和产品化交付经验，能(néng)够最大化发挥该款芯片(piàn)的潜能，这方面的典型案例包括卓(zhuó)驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报(bào)称，软硬一体的自动(dòng)驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低(dī)的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能(néng)给(gěi)企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为(wèi)例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为(wèi)30美元，而英伟达(dá)Orin芯(xīn)片对应的数值为30美元(yuán)，Thor高达100美元。

　　但是，另一方(fāng)面(miàn)，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得(dé)不面对的一个(gè)沉重(zhòng)话(huà)题(tí)。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的(de)高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包(bāo)含人力(lì)成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等
）。辰韬资本(běn)执行总经(jīng)理刘煜(yù)冬公开表示，从车企的经济(jì)性考量 来说，我(wǒ)们认为自研芯片
出货量低于100万 片，可(kě)能很
难做(zuò)到投入(rù)产出比的(de)平衡。

　　天准(zhǔn)科技域(yù)控产品负“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势责人汪晓晖(huī)在 2024自动驾驶软硬(yìng)协同(tóng)发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长期(qī)在市场上(shàng)占有一定(dìng)份额，才(cái)能达到(dào)造芯(xīn)片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬(yìng)一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于(yú)软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与(yǔ)软硬解(jiě)耦(ǒu)是一体两面，最终市场会形成两者(zhě)并存的态势，但
是(shì)短期内，采用软硬一体方案的公(gōng)司在市场(chǎng)上体现(xiàn)出更强的竞(jìng)争力。在自动驾驶行业，软(ruǎn)硬一体的趋势会根据自动驾(jià)驶方案的高低(dī)阶而有所不(bù)同：对低阶智驾(jià)，车企往往会直接采用供应商的软硬一(yī)体方案，并(bìng)向标准化的方向发(fā)展；对高阶(jiē)智驾算法等关键能力，车(chē)企(qǐ)自研的比例会越来越 高。

责任编辑：李桐

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