英特尔再得大单 获多达35亿美元补助为美国军 方生产芯片

　　据知情人士透(tòu)露，英(yīng)特(tè)尔公司在与美国官员(yuán)达成
具有(yǒu)约束力的(de)协议后，已(yǐ)正式获得接受高达35亿美元联邦补助的(de)资格。这笔资金将用于(yú)为五角大(dà)楼生产半导体。

　　这个名为(wèi)“安全飞地(dì)”（Secure Enclave）的秘密项目(mù)旨在(zài)打造(zào)用于军用和情报的先(xiān)进芯片生产设施(shī)。据此前报道，该(gāi)项目(mù)横跨多个州，包括(kuò)亚(yà)利桑那州的(de)一家生产设施。

　　虽然英特尔一直在这一方面领跑，但(dàn)其他芯片制造商对(duì)此(cǐ)予以抵(dǐ)制，同
时华盛顿方面也担心(xīn)仅依赖一家公司(sī)是否是明智之举，多家(jiā)机构和国会山之间的资金争夺战(zhàn)也(yě)给英特尔(ěr)享受的待(dài)遇带来(lái)威胁。

　　知情(qíng)人士表示，这(zhè)笔资金(jīn)最早可能在下周宣布。由于讨论(lùn)未公开，知情人士要求匿名。此外，英特尔于3月份因《芯片与科学法案》而获得潜在的85亿美元(yuá英特尔再得大单 获多达35亿美元补助为美国军方生产芯片n)补(bǔ)助(zhù)和110亿美元贷款。

责任编辑：于健 SF069

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