清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月(yuè)26日晚间(jiān)，清溢光电（688138.SH）发(fā)布2023年年度报告和(hé)2024年一季度报告。2023年(nián)，公司(sī)实现营业收(shōu)入9.24亿元，同比增长21.26%；实现(xiàn)归(guī)母净利润1.34亿元，同比增长35.18%；公司的整体毛利率较上年同期(qī)提升2.43个(gè)百分点。同时公司2023年度拟向(xiàng)全体股东每10股派发现金(jīn)红利人民币1.6元（含税），合计拟派发现金红利人民币42,412,252.96元（含税），占公司2023年度归母净利润的31.68%。

此外，据同日发布的一季报显示，2024年第一季度，公司实现营业收(shōu)入2.72亿元，同比增长48.54%，环比增长6.02%；实(shí)现归母净(jìng)利润4959.08万元，同比增长155.22%，环比增长26.39%，于(yú)2024年取得“开(kāi)门红”。

作为中国掩膜(mó)版(bǎn)行业的开拓者，清溢光电于近年积极优化产能结构，聚焦(jiāo)中高端掩膜(mó)版的技(jì)术积累和产能布局的(de)升级调整，面对成熟的平板显(xiǎn)示掩膜版市(shì)场和(hé)高增长(zhǎng)的半导体掩膜版市场，公司的市占率有(yǒu)望进一步提升。

平板显示掩膜版技术达国际水平国产产品市占率维持(chí)第一

近年(nián)来，中国内(nèi)地已成为全球光电显示行业的(de)中心，显示面板出货量持续(xù)位居全(quán)球第一。Omdia数(shù)据(jù)显示，2026年中国内地6代产能的全球占比预计将(jiāng)达(dá)到45%左右，6代以上产能占比将达到80%。国内下游(yóu)厂商的不断(duàn)扩产，对国产平(píng)板显示掩膜版行业创造了发展机遇(yù)。

在此背景下，清溢光电(diàn)凭借领先的技术优势(shì)和优质的产(chǎn)品质量，平(píng)板显示掩膜版的业务量持续攀升，并(bìng)屡屡斩获高规产品订单(dān)。2023年，公司平板显示掩(yǎn)膜版的营业收入达7.31亿元，同比增长25.42%，取得显著突(tū)破。

据了(le)解，合肥清(qīng)溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技术与产能方面也取得(dé)了(le)不俗的(de)进展，于报告期内成(chéng)功开发出6代(dài)AMOLED高(gāo)精度掩膜版，通过实(shí)现技术自主可控，打破了国外的长期垄断，进(jìn)一步缩小与海外竞争对手的差(chà)距(jù)。且(qiě)合肥清溢(yì)新引进的平板显示掩膜(mó)版光刻(kè)机已于2023年第三季度(dù)末进厂，将在2024年为公司贡献新的(de)业绩增量。

另一方面，2023年，深圳清溢产能(néng)利(lì)用(yòng)率保持稳定，加快调整产品结构的步伐，附加值较(jiào)高的FFM、TFT a-Si 等产品出货量呈现较快(kuài)增长趋势(shì)，产品获得客户(hù)认证并逐(zhú)步量产。

加快半导(dǎo)体掩膜版技术攻坚积极打造全(quán)新增长曲线

报告期内，公(gōng)司通过提高半导体(tǐ)掩膜版产品的技术能力及产能情况，优化半(bàn)导体掩膜版的产品结(jié)构，同时(shí)提(tí)升细分(fēn)市场占有率等举措，有力推动了半(bàn)导体掩(yǎn)膜版业务的发展。2023年半导体掩膜版业务(wù)营收1.44亿(yì)元，同比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内(nèi)，功(gōng)率器件(jiàn)产品的增长较快(kuài)，半导体掩膜版的(de)技术研发持续获得较快进展。

在(zài)半导体(tǐ)掩膜版(bǎn)领域，SEMI分析指出，半导体掩膜版是晶圆厂所用(yòng)半导体(tǐ)材(cái)料的第三大市场，预计2023年全球销售额达53亿美元，2024年有望增至55亿美元。根据SEMI数据显(xiǎn)示，中国内地(dì)2022年至2026年预计(jì)还将(jiāng)新增25座12英寸晶圆厂，全球出货占比(bǐ)也将自2022年的22%提(tí)升至2026年的25%。晶圆(yuán)产能转移有望进一步打开掩膜版需求空间，同时，在国(guó)内(nèi)掩膜版技术研发加速趋势下，三方掩膜版厂商(shāng)有望实现市场份额(é)的快速提升。

目(mù)前(qián)，公司已实现180nm工艺节(jié)点半导体芯片掩(yǎn)膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩(yǎn)膜版的客户测试认证与小规模量产，同时正在推进(jìn)130nm-65nm的PSM和OPC工艺(yì)的(de)掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的(de)掩膜版工艺开(kāi)发规划。

佛山清溢一期奠基，“双翼”战(zhàn)略布局，力争全球第一

为贯彻落实“双翼”战略，提升公司核心竞争力，公司计划投资35亿元建设佛山生产基地。其中，高精度掩膜版生产基(jī)地预计投资20亿元(yuán)将分三(sān)期进行；高端半导(dǎo)体掩膜版生产基地计划投资(zī)15亿元(yuán)亦(yì)将(jiāng)分三期实施。

截至年报公告日，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期(qī)”及“高端半(bàn)导体掩膜版生产(chǎn)基地建设项(xiàng)目一期”均已取得土(tǔ)地使用权证书(shū)，并基(jī)本完成了设备选型、谈(tán)判及订购(gòu)，目前正处于厂房建设阶段。

日前，公司大(dà)力(lì)响应监管层号(hào)召，截至2024年3月31日，公司已累计回购公司股份1,723,419股，占公司总股本0.65%，回购的股份将(jiāng)在未来(lái)适宜的时机(jī)全部用于员(yuán)工持股计划或股(gǔ)权激励(lì)。

对于未来的展望，公司表示将立(lì)足中国面向(xiàng)全球，努力保(bǎo)持实现在国内平板显示用掩膜版市场份额第一，并(bìng)在全(quán)球平板(bǎn)显示用掩膜版市场份额中力争保(bǎo)三争一。同时在半导体芯片用掩膜版领域，公司将提升130nm至65nm半导体(tǐ)芯片用(yòng)掩膜版的(de)产品精度(dù)和产能，同时规划向28nm技术发展，以加强在(zài)全球半导体市场的竞争力。

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