消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月(yuè) 29 日消息，台媒《工(gōng)商时报》今日报道称，台积(jī)电即将于 9 月启动(dòng)每半年一(yī)轮的(de) MPW 服务客(kè)户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提(tí)供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布(bù)局。

MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设(shè)计样品(pǐn)汇(huì)集到同一片测试晶圆上进行生(shēng)产(chǎn)，可分(fēn)摊晶圆成本，并能快速完成芯片的(de)试产和(hé)验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已(yǐ)达(dá)约 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元（当(dāng)前(qián)约 17.1 万~17.8 万元人民币 ），对中小(xiǎo)无厂设计企业而言负担沉重。

台积电 在(zài)官网(wǎng)CyberShuttle 晶圆(yuán)共乘服(fú)务页面中提到，采用这一服务(wù)可(kě)将原型(xíng)设计成(chéng)本降低至多九成；此外该服务还(hái)能验证 IP、标准单元库和 I/O 系统的子电路功能与工艺兼容(róng)性。

N2 是台积电首个(gè) GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为，台积电有必(bì)要让(ràng)客户尽快熟悉
GAA 带来(lái)的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装 测试芯片在 2025 年就会流片。

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