上半年半导体各细分板块收入增速皆实现正增长，行业景气度持续向好，半导体ETF（512480）投资价值备受关注

　　9月5日，半导体ETF（512480）收盘跌0.15%，成交额5.68亿元。成份股涨跌互现(xiàn)，上涨(zhǎng)方面，紫光(guāng)国微领涨(zhǎng)，中微公(gōng)司、中(zhōng)芯国际、韦尔股份等纷纷更涨！下跌方面，寒武纪 领跌，海光信息跟跌。

　　资金流入方
面，截(jié)止至9月4日 ，半导体ETF（512480）单日净(jìng)流入额为6017万元，居行业ETF第一梯队。

　　规模方面，截止9月(yuè)4日，半导体ETF（512480）最(zuì)新份额(é)为317.35亿(yì)份，最新(xīn)规模为207.42亿元。

　　消息面，随着中报(bào)披露完毕，半导体板 块2024年上(shàng)半年业绩(jì)表现浮出水面。从(cóng)收入增速看(kàn)，上半(bàn)年半导体各细分板块全部(bù)实现正增长，半导体设备、数(shù)字芯片设计、模(mó)拟芯片(piàn)设计、集(jí)成电路封测、分立器件、集成电(diàn)路制造、半导体材料分别同比增(zēng)长(zhǎng)38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。

　　银(yín)河证券表示，展望未来，先进逻辑和存储芯(xīn)片的需求增(zēng)长是行业持续扩容的主 要推(tuī)动(dòng)力，其中受(shòu)人工智能应用驱动增长的HBM相关设备市场成长将尤为迅猛。我国半导体设备行业受益于晶圆厂和存储厂的扩产需求，以及国产化(huà)替代的持续推进，也将持续成长。

　　国金证券(quàn)指出，外部制裁升级催化自(zì)主化(huà)进程(chéng)，AI引领新一轮(lún)创新(xīn)周期，带动AI芯片、存储芯片(piàn)（包括
HBM）及先进封装（包括COWOS）扩产等，叠加周期复苏预(yù)期，国内晶圆厂扩(kuò)产确定性强，有望持(chí)续逆周期扩产，推(tuī)进关键核心产线建设和设备国(guó)产化。

　　东莞证券研(yán)报指出，展望下半(bàn)年，随着消费电子(zi)旺季的到来和内资(zī)晶圆厂产能扩充持续推进，半(bàn)导体行业景气(qì)度有望维持(chí)较好水平。可关注二季度业绩表现出色的设备、存储、CIS、封测(cè)等细分板(bǎn)块。

　　综合来看，国产替代叠加景(jǐng)气复苏，可以持续关注半导(dǎo)体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导(dǎo)体产品与设(shè)备指数（H30184.CSI），是目前(qián)市(shì)场上主流的4只半导体主题指数中，成(chéng)立时间最长、总市值最大、成分股只数(shù)最多，且近十年换手率(lǜ)最高的一只指数。半导(dǎo)体(tǐ)ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪(zōng)该指数的 ETF产(chǎn)品，也是投资者分享国内半(bàn)导体行业增长的高效工具。

责任(rèn)编辑：江钰(yù)涵(hán)

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