清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月(yuè)26日晚(wǎn)间，清溢(yì)光电（688138.SH）发布2023年(nián)年度报告和2024年一季度报告(gào)。2023年，公(gōng)司实现营(yíng)业收入9.24亿(yì)元，同比增(zēng)长21.26%；实现归母净利润1.34亿元，同比(bǐ)增长35.18%；公司(sī)的(de)整体毛利率较(jiào)上年同期提升2.43个百分点(diǎn)。同时(shí)公司2023年度拟向全体股(gǔ)东每10股派发现金红利人民币1.6元（含税），合计拟派发现金红利人民币42,412,252.96元（含税），占公司2023年度 归(guī)母净利润的31.68%。

此外，据同日发布的一季报显示(shì)，2024年第一季度，公(gōng)司(sī)实 现(xiàn)营业收(shōu)入2.72亿元，同比增(zēng)长48.54%，环比(bǐ)增长6.02%；实现归母净利润(rùn)4959.08万(wàn)元，同比增长155.22%，环比增长26.39%，于 2024年 取得“开门(mén)红”。

作为中国掩(yǎn)膜版行业的开拓者(zhě)，清溢光电于近年积极(jí)优化产(chǎn)能结构
，聚焦(jiāo)中高端掩膜版的技术积累和产能布局的(de)升级(jí)调整，面对成熟的平板显示(shì)掩膜版市场和高增(zēng)长的半(bàn)导体掩膜(mó)版市场
，公(gōng)司的市占率有望进一(yī)步提升。

平板显示掩膜版技术达国(guó)际水平 国产产品市占(zhàn)率维持第一

近年来，中国内地已成(chéng)为全球光电(diàn)显示行(xíng)业
的中心，显示面板出货量持续位居全球第一。Omdia数据显示，2026年中国内地6代产(chǎn)能的全球占比预计将达到45%左右(yòu)，6代以(yǐ)上产能占比将达到80%。国内下游厂商的不断扩产，对国产平
板显(xiǎn)示掩膜版行(xíng)业(yè)创造了发展机遇。

在此背景下，清溢光电凭借领(lǐng)先的技术(shù)优势和优质的产(chǎn)品质量，平板显示掩膜版的业(yè)务量持续攀升，并屡屡斩获高规(guī)产品订单。2023年，公司平(píng)板显(xiǎn)示掩膜版的营业收入达7.31亿元，同比增长25.42%，取得显(xiǎn)著突破。

据了解，合肥清溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜(mó)版工艺技术与产 能方面(miàn)也(yě)取得了不俗(sú)的进(jìn)展，于报告期内成功开发(fā)出6代(dài)AMOLED高精度掩膜版，通过实现技术自主可控，打破了国外的长(zhǎng)期垄断，进一(yī)步缩小与海外竞争对手的差距。且合肥清(qīng)溢(yì)新引进的平板显示掩膜版光刻(kè)机(jī)已于2023年第三季(jì)度末进厂(chǎng)，将在2024年为公司贡献(xiàn)新的业绩增(zēng)量。

另一方面，2023年，深圳清 溢(yì)产能利用率保持稳定，加快调整产(chǎn)品结构的步伐，附加值较高的(de)FFM、TFT a-Si 等
产品出货量呈现较
快增长趋势，产(chǎn)品获得客户认证(zhèng)并(bìng)逐(zhú)步量(liàng)产。

加快半导体(tǐ)掩膜版技术攻坚 积极(jí)打造全新增长曲线

报告期内，公司通过提高半导体掩膜版产(chǎn)品(pǐn)的技术能力及产(chǎn)能情况，优化半导体掩膜版的产品结构(gòu)，同时提升细分市场(chǎng)占有率等举措，有力推(tuī)动了半导体掩膜版业务的发展(zhǎn)。2023年半导体掩膜版业务营收1.44亿(yì)元(yuán)，同比增长41.04%。其中(zhōng)，在ICFoundry产品内，功率器件产(chǎn)品(pǐn)的增长(zhǎng)较快(kuài)，半导体掩膜版的技术研发(fā)持续获得较快进展。

在半导(dǎo)体掩膜版领域，SEMI分析指出，半导体掩膜版是晶圆厂所用半导体材(cái)料的第(dì)三大市场，预(yù)计2023年全球(qiú)销(xiāo)售额(é)达53亿美元，2024年有望(wàng)增至55亿美元。根据SEMI数(shù)据显 示，中国内地(dì)2022年至2026年预计还将新(xīn)增25座12英寸晶圆厂，全球出货占比也将自2022年(nián)的22%提升至2026年的25%。晶圆产能(néng)转移有望进一步打开掩膜版需求空间，同时，在国(guó)内掩膜版技术研发加(jiā)速(sù)趋(qū)势(shì)下(xià)，三方掩膜版厂商有望实现市场份额的快速提(tí)升。

目前，公司已(yǐ)实现180nm工艺(yì)节点半(bàn)导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量(liàng)产(chǎn)，同时正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和(hé)28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

佛山清溢一期奠基，“双翼(yì)”战略布局，力争 全球第一

为贯彻落实“双翼”战略，提升公司核心竞争(zhēng)力，公司计划投资35亿元建设佛山生产基地。其中，高精度掩膜版生(shēng)产基(jī)地预(yù)计投资20亿元将分三期进行；高 端半导体掩膜版生产基地计划投资15亿元亦将(jiāng)分三期实施。

截至年报公告日，“高精度掩膜版生产基地建设项(xiàng)目一期”及“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”均已(yǐ)取得土(tǔ)地使
用权证书，并基本
完 成(chéng)了设(shè)备(bèi)选型、谈判及订购，目前正处于(yú)厂房(fáng)建设阶段。

日(rì)前，公(gōng)司大力响应监管层号召，截至2024年3月31日，公司已累计回购公司股份1,723,419股，占公司总股本0.65%，回购的股份将在未来适宜的时(shí)机全部用(yòng)于员工持 股 计划或(huò)股权激励。

对于未(wèi)来的展望，公司表示将(jiāng)立足中国面向全球，努 力保持(chí)实现在国内平板显示用掩(yǎn)膜版市场份额第一，并在全球平板显示用掩膜版 市场份额(é)中力争保三(sān)争一。同时在半导体芯片用掩膜版领域，公(gōng)司将提升130nm至65nm半导(dǎo)体芯片用掩膜版的(de)产品精度和产能，同时规划向28nm技(jì)术发展，以加强在全球半导(dǎo)体市(shì)场的(de)竞争力。

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