12英寸晶圆代工厂试产？

近日，市(shì)场消息称，台积电美国亚利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂(chǎng)第一期已经(jīng)开始试运营。

据彭(péng)博科(kē)技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社(shè)交平台上引述消息人士指出，台(tái)积电已开(kāi)始生产iPhone 14 Pro的A16处(chù)理器(qì)。据悉(xī)，目前试(shì)产的A16处理器采用N4P制(zhì)程，台积电将其描(miáo)述为“5纳米工艺的增强版本(běn)”。

而苹果A16处理器最初于(yú)两年前在iPhone 14 Pro中(zhōng)首次亮相，尽管目(mù)前产量有限，但意义重大。高灿鸣认为，若产品功能正常，预计台积电(diàn)未来几个月将会增(zēng)加产能(néng)。

对此，台积电发言系统表示，亚利桑那州晶圆厂(chǎng)项(xiàng)目(mù)正按计划顺利推进，但(dàn)未透(tòu)露苹(píng)果是否为首位客户。

公开资料(liào)显示，台积(jī)电规划(huà)在美(měi)国亚利桑那州建设三座晶圆厂，总(zǒng)计投资额(é)达(dá)650亿美(měi)元。目(mù)前，根据《芯片与科学法案》，台积电TSMC Arizona获得了美国商务部最高可达66亿美元的直(zhí)接补助，同时还将获得最高50亿美元(yuán)的(de)贷款(kuǎn)，以(yǐ)及申请最(zuì)高可达25%的投资税收抵免。

根据台积电规(guī)划，TSMC Arizona的第一座(zuò)晶圆厂依进度(dù)将于(yú)2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第(dì)二座晶圆厂除了3纳米制(zhì)程外，还(hái)预计将于2028年(nián)开始(shǐ)生产2纳米制程芯片(piàn)；第三座晶圆(yuán)厂则将(jiāng)采用2纳米(mǐ)或更先进制程技术(shù)进行芯片生产，预计将在21世(shì)纪(jì)20年代末（2029年至(zhì)2030年）开始进行生产。

2021年，台积(jī)电亚利(lì)桑那州的首座晶圆厂正式动工；2022年12月，台积(jī)电宣布(bù)其亚利桑那州晶(jīng)圆厂开(kāi)始兴建第二期工程，预计于2026年开始生(shēng)产3纳米制(zhì)程技术。台积电彼时表示，正在兴(xīng)建中(zhōng)的第一(yī)期工程预计于2024年开始生产N4制程(chéng)技(jì)术，两期工程总投(tóu)资金额约为400亿美元。台(tái)积电(diàn)表示，两期(qī)工程完工后将合(hé)计年产超过60万片晶圆，终(zhōng)端产品市场(chǎn12英寸晶圆代工厂试产？g)价值(zhí)预估超过400亿美元(yuán)。

目前，台积电已对美国子公司(sī)TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年6月(yuè)底，台积电对TSMC ARIZONA的50亿美元增资(zī)案获批。据悉，此次增资将用于台积电(diàn)亚利桑那州12英寸晶圆厂(chǎng)（第二(èr)期）建设，主要生产(chǎn)2纳米(mǐ)及3纳米制程。

据(jù)台积电介绍，TSMC Arizona的三座晶(jīng)圆厂预计将创造约(yuē)6,000个直(zhí)接的高科技、高薪工作机(jī)会。此外，根据大凤凰城经济发展促(cù)进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投(tóu)资(zī)将创造累计超过2万个建筑工作(zuò)机会，以(yǐ)及数以万计(jì)的间接供应商和消费端的工作机会。

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