【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

摘(zhāi)要

■ 投(tóu)资逻辑

公司是全球第(dì)三大、中(zhōng)国第一大封测厂。受益于半(bàn)导(dǎo)体景气度回暖(nuǎn)，公(gōng)司24H1实现收入154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯(xùn)电子占41.3%，消费电子(zi)占27.2%，运算电子占(zhàn)15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电子占(zhàn)比达8.3%。大基金持股比例降低，华润集团或将成为公司实际控制人。

投资逻(luó)辑：

半导体景气度提升，公司业绩逐渐(jiàn)回(huí)暖。封(fēng)测厂营收与半导体销(xiāo)售额(é)呈高度拟合关系。据(jù)WSTS，24H1全球半导体销售额为2860.2亿美元，同比增长17.6%。部分国(guó)内芯(xīn)片设计公司24Q2库存周转率同(tóng)比向好。展望未来，受益于AI赋能消费电子及消费电子新品发(fā)布，下游(yóu)需求有望重回增长态势。看好AI驱动(dòng)消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。

先进封装空间广阔，XDFOI® Chiplet工(gōng)艺(yì)量产驱动公司持续成长。AI浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片出货量的关键。据Yole及集微咨询预测，26年全球先进封装市场(chǎng)规模将达到482亿美元(yuán)，先进封装占比有望超50%。目前，国内先进(jìn)封(fēng)装市场占比为39%，与全(quán)球先进封装市(shì)场占比（49%）相比仍有(yǒu)提升潜(qián)力(lì)。公司XDFOI® Chiplet工艺已顺利量产并实现国(guó)际客(kè)户4nm节点多芯片系(xì)统集成封装产品的出货。此(cǐ)外，公司间接参股(g【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著ǔ)19%的长电(diàn)绍(shào)兴聚焦高(gāo)性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等(děng)先进封装领域。

收购晟碟半(bàn)导体，拓展存储封(fēng)测布局。2024年8月，公(gōng)司收购(gòu)晟(chéng)碟半导体80%的股权交易已获(huò)批，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的(de)封装和测试(shì)，产(chǎn)品(pǐn)包括iNAND闪存模(mó)块(kuài)、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年(nián)及23H1收(shōu)入分别为34.98亿、16.05亿元，净利(lì)率为10.2%、13.8%。

风(fēng)险提示：

外(wài)部贸易环(huán)境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加(jiā)剧风险。

一、长电科技：全球化布(bù)局的集成电(diàn)路封测领域先锋厂(chǎng)商

1、跨越(yuè)式发(fā)展深耕封测领域，全(quán)球布局成就(jiù)半导体(tǐ)巨头

2、股东变更助力健康发(fā)展，子公司业务分工明确

3、业绩(jì)有所复苏，持续优化业(yè)务结构丰富客户群体

二、半导体行业周期复苏，先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)构建(jiàn)更(gèng)强未来

1、行业持续(xù)复苏与(yǔ)增长，公司海外业务确定性强

2、后(hòu)摩(mó)尔时代，封装市场(chǎng)规模稳定增长，先进封装为主要驱动(dòng)力

三、先进封装平台布局：突破大算力大(dà)存储挑战，实现全球(qi【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著ú)化市(shì)场(chǎng)扩展

1、公司(sī)产(chǎn)品下游应(yīng)用领域丰(fēng)富，内生外延驱动产业升级

2、公司作为Chiplet技术先驱，持续致力于技术深耕和研发实力的提升

四、风险提示

正文

一、长电科技：全球化布(bù)局(jú)的集成电路(lù)封测领域(yù)先锋厂商

1、跨(kuà)越式发展深耕封(fēng)测(cè)领域，全球布局成(chéng)就(jiù)半导体(tǐ)巨头

公司前身成立于1972年(nián)，2003年在上(shàng)交所上(shàng)市，通过内(nèi)生增长和外(wài)延并购，成为国内半导体封测领军企业。根(gēn)据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023 年全(quán)球委外封测(cè)（OSAT）榜单，长电(diàn)科技以297亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中(zhōng)国大陆(lù)第一。公司(sī)的发展历程可以分为以下四个阶段：

创立与发展（1972年-2003年）：公司的前身是1972年成立的江阴(yīn)晶(jīng)体管厂。2003年，公(gōng)司在(zài)上海证券(quàn)交易所(suǒ)上市，是国内首家半(bàn)导体封(fēng)测上市公司(sī)。

国内市(shì)场拓(tuò)展（2003年-2012年）：2003年成立的子公司长电先(xiān)进，专注于开发和生产半导体芯片凸块(kuài)及封装测试(shì)后的产(chǎn)品。2005年进入SiP（系统级封装）产品领域，成为(wèi)国内(nèi)主要的SiP厂商。2011年及2012年，先后成立子公司长电科技（宿(sù)迁(qiān)）和长电科技（滁(chú)州），分别从事大功率器(qì)件和小功率器件(jiàn)的引(yǐn)线框封装、集成电路(lù)封装、倒装及测试等业务。

全球化布局（2015年-2020年）：2015年，公(gōng)司借助于集成(chéng)电路(lù)国家产(chǎn)业基金以7.8亿美元收购全球第四大封装厂商星科金朋(péng)，实现(xiàn)产(chǎn)业(yè)结构的升(shēng)级，并与国际半导体行业巨头建立(lì)合作关系(xì)。2016年,公(gōng)司在韩国设立(lì)JSCK(长电韩国),整合(hé)星(xīng)科(kē)金朋韩国公司的SiP业务，投资高阶SiP产品封装测试项目。2019年在韩(hán)国(guó)建成全新12英寸晶圆凸(tū)点产(chǎn)线，并开始大规模量产。2020年成(chéng)立长电科技管理有限公司，并(bìng)启动绍兴集成电路(lù)中道先进封装生产线项目(mù)一期(qī)建设。

高价值量业务拓展（2021年至今）：2021年(nián)，公司成立设计服务事业中心和汽车电(diàn)子事业中心，统一规划和运(yùn)营车载电子业务。同(tóng)年推出XDFOI多维先进封(fēng)装技术，为高密度异(yì)构(gòu)集成提供全系列解决方案(àn)。2022年，公司(sī)设(shè)立上(shàng)海创新中心，并启动长电微电(diàn)子晶圆级微系统集成高端制(zhì)造项目，加速搭建全球领先的先进封测技术(shù)研发服(fú)务平(píng)台。2023年，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺(yì)进入稳定量产(chǎn)阶段，广泛应用于高性能计算、人(rén)工智能、5G和(hé)汽车电子等领域。

2、股东(dōng)变更助力健康发展，子公司业务分工明确

华润(rùn)集团或将成为(wèi)公司实际控制人。据公司公告(gào)，此前公司前两大股东分别为国家大(dà)基金二期与芯电半导体，2024年(nián)3月国家集成电路(lù)产业基金二期、芯电半导体与警石香港签订《股(gǔ)份(fèn)转让协议》，总共转(zhuǎn)让(ràng)金额为116.9亿元，本次权益(yì)变化后，公司(sī)第(dì)一(yī)大股东(dōng)国家大基金二期所占股份份额从13.24%变更为3.5%，芯电半导体将12.79%的股份全(quán)部转让，而磐石香港将占公司(sī)股本为22.54%，成(chéng)为公(gōng)司(sī)第(dì)一大股东，磐石香港(gǎng)控股股东为华(huá)润集团，因(yīn)此公(gōng)司实际控制(zhì)人将(jiāng)转变为华润(rùn)集团，而此前公司无实(shí)际控制人。截至目前，该股权转让还在进行当(dāng)中。

6月4日公司(sī)发布公告称，长电科(kē)技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路(lù)产业投资基金二期(qī)股(gǔ)份有限公司、上海集成(chéng)电路产业投资基(jī)金（二期）有限公司等(děng)为股东(dōng)，同时公司注册(cè)资本由4亿元增加至48亿(yì)元。公司全资(zī)子公司长电科技(jì)管理有(yǒu)限公司持有汽车电子55%的股权，为汽车电子控股股东。

公司通过并购实(shí)现先进封(fēng)装能力(lì)的提(tí)升和海外市场的拓展。公司拥有先进封装技术（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系列等）以及混合信号/射频IC测试等技术。公司在中国、韩国及新(xīn)加坡设有八大生产(chǎn)基地和两大研发中心，在20多个国家(jiā)和地区设有业务(wù)机构。公司客(kè)户结构优(yōu)质(zhì)，可与(yǔ)全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

公司在中国、韩国及新(xīn)加坡拥有八(bā)大(dà)生产基地与两大研发中(zhōng)心，在美国、欧洲、英国等全球20多个国家地区(qū)设立办事处。公司2015年收购在半导体封装领域拥有超过20年经(jīng)验的星科金朋，星(xīng)科金朋分为(wèi)韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶SiP/FO-WLP/fcCSP等技术(shù)；长电韩国(guó)主要布局手机和(hé)可穿戴设(shè)备等的高端SiP等技术；江(jiāng)阴厂(chǎng)区包括长电(diàn)本部、长电先进和长(zhǎng)电微电子等，生产BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP等产品；长电滁州与宿迁主营传统(tǒng)封装，主(zhǔ)要是分立器件和通用IC类产品封装。

通过与核心客户的(de)深(shēn)度合作，公(gōng)司成(chéng)功(gōng)把握行业升级和新技术趋势的机(jī)遇。在5G移(yí)动终端领域，公(gōng)司提早布局高密度SiP技术，与多(duō)个国(guó)际高(gāo)端客户合作完(wán)成了多项5G射频模组的开发和量产。在国(guó)外客户导入(rù)方面，韩国工厂在2021年与多款欧美韩车载大客户展开汽车(chē)产品模组合作开发，主(zhǔ)要应用(yòng)于智能座舱和ADAS。2022年，韩国工厂与下游大(dà)客户(hù)达成(chéng)了新能源(yuán)汽车芯片项目的合作，产品(pǐn)应用于该客户车载(zài)娱(yú)乐信息和ADAS辅助驾(jià)驶。2023年公司FDFOITM Chiplet高密度多维异(yì)构集成系列(liè)工艺已按(àn)计划(huà)进入稳定量产阶段，应用于高性能(néng)计算、汽车电子、5G等领域，同步实现国际(jì)客(kè)户4nm节点多芯片系统集成封装(zhuāng)出(chū)货。

3、业绩有所复苏，持续优化业务结构丰富客户群体

公司23年业绩承压，24年上半年(nián)受益于国内外补库需求，逐渐摆脱(tuō)下行周期影响。2019至2022期(qī)间，公司营收呈现稳健增长的态势，分别为(wèi)235.26亿、264.64亿、305.02亿和337.62亿。受全球半导体市场(chǎng)下行(xíng)周(zhōu)期(qī)和(hé)终端市场疲软的影响，公司业绩在 2023年有所下滑,其中2023Q1出现较大幅(fú)度下滑，营收为58.6亿(yì)元，同比下(xià)降28%。在下(xià)游消费复苏的推动下，2023Q1-2024Q2单季度营收逐渐回暖，同比增长率持续上升(shēng)。公司2023年累计收入达到297亿元，2024 年上半年实现营业(yè)收入人民币(bì)154.9亿元，同(tóng)比(bǐ)上升(shēng)27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同(tóng)比上升36.9%，环比(bǐ)上升26.3%。

公司产品下游应(yīng)用领域(yù)主要集(jí)中于通讯、消费、运(yùn)算、工业及医(yī)疗和汽车电子。公司2023年(nián)度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 43.9%、消费(fèi)电子占比25.2%、运算电子占(zhàn)比14.2%、工业及医(yī)疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，在(zài)通讯电子、汽车电子领域展现出强劲的增长势头。公司2024年上半年二季度各应用分类收入环比均实现双(shuāng)位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%，通讯电(diàn)子(zi)收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长(zhǎng)超过30.0%，运算电子结束自去年(nián)上半年以来的调整(zhěng)趋势(shì)，今年上半年同比增长(zhǎng)超过20.0%。

按客户所在地(dì)划(huà)分，公司的客户主要集中于美国市场和中国大陆，其中美国客户占比达59%。公司客户涵盖行(xíng)业内大部分龙头客户，根据芯思想研究院(yuàn)报告，目前全球前二十大半导(dǎo)体公司中有85%已与公司建立了业(yè)务合作(zuò)关系。主要客户对象为集成(chéng)电路制造商、fabless厂商以(yǐ)及晶(jīng)圆(yuán)代工厂(chǎng)。截至2023年，公司海外业务营收占比为78.38%，近年来稳定保持在(zài)70%以上。2023年公(gōng)司(sī)前五大客户(hù)的销售额达150亿元(yuán)，占年度销售(shòu)总额的50.68%。

受(shòu)行业景气度影响，23年公司及同业(yè)可比公司盈利能(néng)力(lì)表现承(chéng)压，24H1已出现明显(xiǎn)改善。2019-2022年公司归母净利润分别为0.89亿、13.04亿、29.59亿、32.31亿元。一方面，公司通过整合内部资源(yuán)，深度受益于(yú)星科金朋的先进封装(zhuāng)出货放量带来的盈(yíng)利释放；另一(yī)方面(miàn)，19-21年为上一(yī)轮半导体景气度高点，公司实现了归母(mǔ)净利润持续三年实现高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)。进入23年后，下游消(xiāo)费电子拉货不及预期，半导体产(chǎn)业(yè)进入(rù)去(qù)库阶(jiē)段，国内(nèi)外客户需求疲软，导(dǎo)致公司产能利用率下降，盈利水平(píng)出现下滑，2023年归母净利润为(wèi)14.7亿元，同比(bǐ)下降54.48%。24年上半年，海外及国内客户开始进入主动补库阶段，公司稼动(dòng)率及盈利能力出现明显回升，24年上半年公司实现归母净利润6.19亿元，同比+24.96%。

公司三大费用率把控良好，研发(fā)费用率呈上升(shēng)趋势。公司持续优化管理团队(duì)，管理费用率呈逐渐下降趋势。公司销售费用率基本保持稳定态势。此外，公司研发费用率缓步上升，反应出公司重(zhòng)视研发，前瞻布局先进封装技术。

二、半导体行业周期复(fù)苏，先进封装构建更强未来(lái)

1、行业持续复(fù)苏与增(zēng)长，公(gōng)司海外业务确定性强

封测厂营(yíng)收与半(bàn)导体销售额呈高(gāo)度拟合关系。封测环节(jié)在半(bàn)导体产业(yè)链(liàn)中相对靠(kào)后，封(fēng)测厂的产品将产业链最终产(chǎn)品进入设计厂商库(kù)存。因此，在(zài)库存水位较高的情况下(xià)，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商业(yè)绩会出现明显下滑；但若下(xià)游需求好转，IC设计厂商会优先向(xiàng)封测厂商加单，加工处(chù)理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产(chǎn)业链从底部(bù)实现反转。从规模上看，全球龙头半导体封测厂营收变化趋势与全球半导体(tǐ)销售额基本保持(chí)一致。

半导体(tǐ)景气度逐渐恢复，销(xiāo)售额有望(wàng)重新进入上行阶段。半导体销售额(é)整体趋势(shì)显示，在2010年到2023年(nián)的时间跨度内，行业共经(jīng)历了两个明显(xiǎn)的(de)增长周(zhōu)期，目前面(miàn)临新的增(zēng)长开端。季度规律显(xiǎn)示，销售额在第一(yī)季度和第四季(jì)度(dù)较高，在第二季度和第三季度相对较低，符合传统电子产品和制造业的(de)季节性波(bō)动。随着终端出(chū)货量的改善和库存压力减轻，半导(dǎo)体行业将(jiāng)迎来(lái)下(xià)游需求的逐渐回暖，半导体行(xíng)业的景气度(dù)有望逐渐恢复。

国内半导(dǎo)体产业链库存周(zhōu)转率好转，下游需求稳步(bù)向上。从供(gōng)给端(duān)来看，2023年半(bàn)导体芯片库存压力较大，A股模拟(nǐ)和数字(zì)芯片设计厂商23Q2库存周转率平均(jūn)为0.75次和0.60次。2024年下游需求恢复(fù)，A股模拟和数字芯片设计厂商24Q2库存周转率出现修复，平均为0.99次(cì)和(hé)0.68次。24H2行业将进(jìn)入旺季，预计全年库(kù)存周(zhōu)转率将保持恢复态(tài)势。

从需求(qiú)端来(lái)看，AI给电子行业带来了新的生机和活力，终(zhōng)端市场出货(huò)量呈现好转趋势，为行业景气度释放积(jī)极信(xìn)号。2023下半年(nián)手机和PC市场的(de)出货量已逐渐摆脱低(dī)迷状态(tài)，根据Counterpoint数(shù)据，2023Q4全球智能手机出货量同比+7%，达到3.232亿台，24年(nián)上半年继续延续正(zhèng)增(zēng)长态势。据Gartner数据(jù)，2023Q4全球PC出货量总计 6330万(wàn)台，同比+0.3%。展望未来，端侧AI的落地有望(wàng)为消(xiāo)费(fèi)电子带来新一轮换机需求。

海外下游库销比(bǐ)持续(xù)下降，电子产品(pǐn)需求旺盛(shèng)。2024年(nián)5月(yuè)美国电子电气产批发商库销比为1.17%，商品库销比(bǐ)保持稳定，均处于较低(dī)水平。美国(guó)电子电气市场(chǎng)的消费需求正在上升，批发零售端将进入补库周期。

公(gōng)司2024H2有望受益于硬件换机需求。6月11日苹果首个生成式AI大模型(xíng)Apple Intelligence正式登场，测试版将于今年秋季作为iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia的内置功能推出。公司下(xià)游以手机等通讯、消费电(diàn)子类产品为(wèi)主(zhǔ)，2023H2主要以去库存为主，业(yè)绩增速表现一般。2024年消费电子(zi)创(chuàng)新和需求复苏有(yǒu)望提升公(gōng)司业绩。

2、后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进(jìn)封装为主要驱动力

随着摩尔定(dìng)律演进，技术研发成本不断攀升，研(yán)发周期延长(zhǎng)，先进封(fēng)装技术(shù)的重要性日益凸显。这一技术不仅能有效解决异质高密(mì)度集成的挑战，更能提升系统性能并降低成本。当(dāng)前(qián)先(xiān)进制程工艺制成(chéng)尺(chǐ)寸逼近物理极限（3nm至1nm），摩尔定律(lǜ)所带来的每1.5-2年晶体管数量翻倍、性能(néng)提升(shēng)或(huò)成本降低的效应逐渐(jiàn)减弱(ruò)。这(zhè)一趋势表明摩尔定律放缓，集成电路产业面临新的(de)挑战。芯片(piàn)上容纳的晶体管数量不断增加，单位数量晶(jīng)体管的成本下降幅度却在持续降低，IBS统计数据显示(shì)，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管的成本降低(dī)了23.5%，而从5nm到3nm的成本下降仅(jǐn)为4%。摩尔定律的成本效(xiào)应愈发显著，先进封装技术(shù)成为产业发展的新(xīn)焦点。

集成电路(lù)封测市场规模逐年增长。据Yole及集微(wēi)咨询数据，2022年全(quán)球封测市场规(guī)模(mó)为815.0亿(yì)美元，同比增长4.9%，预计到2026年市场规模有望达961.0亿美元(yuán)，2022年-2026年CAGR为4.2%。中国大陆作为封测(cè)产业的(de)三大(dà)市场之一，市场规模呈增长趋势。据中国半(bàn)导(dǎo)体行业协会以(yǐ)及集微咨询数据(jù)，2022年中国大陆封测市场规模(mó)为2995.0亿元，预计到2026年市场规模有望达3248.4亿元。

先(xiān)进封(fēng)装市场(chǎng)规(guī)模及占比持续(xù)提升，中国大陆先进封装占比有望不(bù)断提高(gāo)。据Yole及集(jí)微咨(zī)询数据(jù)，预计到2026年，全球(qiú)先进封装市场规模将达到(dào)482.0亿美元，2022年至2026年的复合年增(zēng)长率为6.3%，先(xiān)进封装占比有望超过50%。中国大陆的先进封装市场规模(mó)快速成长，据中国半(bàn)导体行业协会(huì)统(tǒng)计及集微咨询数据，2020年中国大陆先进封装(zhuāng)市场规模为903亿元，市(shì)场占比仅为36%，预计2023年中国先进封装市场规模将达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。目(mù)前，国内先进封装市场占(zhàn)比为39.0%，与(yǔ)全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大(dà)差距，有较大提升潜力。

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电2011年推出的(de)首个2.5D先进(jìn)封装技(jì)术，包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三类。

CoWoS-S包(bāo)括CoW和oS两部(bù)分，芯片间通过CoW工艺与硅(guī)晶圆相连，再通(tōng)过凸块将(jiāng)CoW芯片与基板相连。该技术(shù)用微(wēi)凸(tū)块和硅穿孔工艺代替(tì)传统引线键合，将不(bù)同功能的芯片堆叠在同一个硅中介层上(shàng)实(shí)现互联，具有缩小封装尺(chǐ)寸、降低功耗、提升系(xì)统性能的优点。

CoWoS-R是扇出型(xíng)晶圆级封装，该技术利用RDL内插件实现芯片间的互连(lián)（常用于HBM和SoC的异构(gòu)集成），RDL重(zhòng)布线层由聚合物和铜线组成(chéng)，具有较高的机械灵活性。这(zhè)种灵活性提高了C4连接(jiē)的完整性，可(kě)以扩大封装尺寸以(yǐ)满(mǎn)足更复杂的功能(néng)需求。

CoWoS-L是(shì)扇出型晶圆级封装，它结合了CoWoS-S和InFO技术的优点(diǎn)，通(tōng)过使用带有LSI（局部硅互连）芯片的互(hù)插器实现芯片间的(de)互连，并通过RDL层实现电源(yuán)和(hé)信号传输，集(jí)成最为灵活。

AI需求旺盛，CoWoS、HBM等先进封装供不应求。目前(qián)台积电所(suǒ)有AI和HPC客户都(dōu)需要先进的(de)封(fēng)装，以便(biàn)在中介层上集成高带宽内存，英伟(wěi)达(dá)、AMD的AI芯片都采用了台积电(diàn)CoWoS先进封装方案。8月台积电宣布已与群创光(guāng)电签(qiān)订合约购买南科厂房及基础设施以扩充(chōng)CoWoS产能(néng)，尽管台积电正在(zài)增加尽可能多的先进封(fēng)装技术，但产能仍未满足需求。台积电宣布计划以超过 60% 的复合年增(zēng)长率扩大CoWoS产能(néng)，至少到 2026 年为止。

三、先进封装平台布局：突破(pò)大算力大存(cún)储挑战，实现全(quán)球化市场扩展

1、公司产品下游应用领域(yù)丰富，内生外延驱(qū)动产业升级(jí)

公司在先进封装(zhuāng)技(jì)术方面全面布局，尤其是(shì)高密(mì)度SiP、大尺寸倒装(zhuāng)技术及晶圆(yuán)级封装技术，相关收入(rù)占据公司总收(shōu)入超过三分之二。在产品和技术应(yīng)用方(fāng)面，公司专注于高性能封装技术的发展，涉(shè)足Chiplet技(jì)术、2.5D/3D封(fēng)装、晶圆级封装（WLP）和(hé)高(gāo)密度异构集成等关(guān)键领域。

最近几年(nián)，公司加速向市场需求增长显著的汽(qì)车电(diàn)子、高性能计算、存储(chǔ)、5G通(tōng)信等(děng)高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值(zhí)应用，进一步提(tí)升核心竞争力。

通信：公司在(zài)大颗FCBGA封装测试技术上已累积十余年经(jīng)验，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸(cùn)FCBGA量产能力。2023年，公司(sī)已大规模生产面向5G毫米(mǐ)波市场的射频前端模组和AiP模(mó)组，并在客户中率先引(yǐn)入5G毫米(mǐ)波(bō)L-PAMiD产品和测试的量产方(fāng)案，同(tóng)时在海外市场实现了(le)5G毫米(mǐ)波的商用(yòng)。

公司参股(gǔ)19%的长电绍兴(xīng)，聚焦先进封装产线。长电绍兴(xīng)于2019年成立(lì)，从事300mm集成电路中(zhōng)道晶圆级先(xiān)进封装(zhuāng)的研(yán)发及量产，2021年一期项目(mù)结项，项目导入HDFO（高密度扇(shàn)出封(fēng)装）业务，完全达产后可形成12英寸晶圆级先进封装(zhuāng)48万片的年产能，产(chǎn)品主要面向5G通信、人工智能、高性能计算(suàn)机及自(zì)动驾驶等方面的(de)应用。

长电绍兴聚焦先进封装，主要封装技术包括eWLB、HDFO、2.5DSiP、3D SIC、3DSiP等。长(zhǎng)电绍兴封装技术主要面向高I/O数、高密度的异质整(zhěng)合封装需求，如(rú)高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片(piàn)的整(zhěng)合封装，网络芯片封装，高性(xìng)能FPGA产品封装等，服务于高性能(néng)计算(suàn)、5G通信等终端应用(yòng)。此外，该(gāi)技术还应用于汽(qì)车(chē)自动驾驶雷达、可穿(chuān)戴设备、医疗器件等。2023年(nián)6月长电绍(shào)兴项目发布最(zuì)新FO-AiP东湖晶圆级异构集成技术，借助晶圆级封装技术实现多(duō)种芯片的异构集成。该技术广泛(fàn)应用于汽车智能驾驶、IOT毫(háo)米波传感、星链通讯等领域，涵盖汽车、物联网、卫星等多个创新领(lǐng)域。

汽车电子：公司设有专门的汽车电(diàn)子事(shì)业中心，产品类型已覆(fù)盖智(zhì)能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件(jiàn)等多个应用领域。目前(qián)海(hǎi)内外八大(dà)生产基地都(dōu)有车规产品(pǐn)开发(fā)和量(liàng)产(chǎn)布局，并积(jī)极与Tire1/OEM厂商建(jiàn)立(lì)战略伙伴关系。2023年4月，公(gōng)司与(yǔ)上海临港合资成立公(gōng)司，于上海(hǎi)自(zì)由贸易试验区临港新(xīn)片区建立汽(qì)车芯片成品制造封测(cè)生(shēng)产基地；12月(yuè)，公司与宁德时代签订合作协议(yì)，进一步推动汽车电子领域和新能源汽车产业的蓬勃发展；2024年6月，国家大基金(jīn)二期(qī)正式(shì)入股长(zhǎng)电科(kē)技汽车电子公司。

高性能计算：公司将研发(fā)投入到高(gāo)密(mì)度多(duō)层重(zhòng)布线扇出型封(fēng)装技术FO-MCM，该技术可以提供稳定(dìng)高良率的(de)产出。公司提供全方位AI人工智能/IoT物联(lián)网解(jiě)决方案，国内厂(chǎng)区涵盖了封装行业的大部分通(tōng)用封(fēng)装测(cè)试类型(xíng)及(jí)部分高端封(fēng)装(zhuāng)类型，且(qiě)产能充足、交期短、质量好（良率均(jūn)能达到99.9%以上）。

2024年(nián)7月，江苏省重大产业项目长电微电(diàn)子晶圆级微系统集成高(gāo)端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工(gōng)投产(chǎn)。长(zhǎng)电微电子晶(jīng)圆级(jí)微系统集成高端制造项目一期(qī)建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚(jù)焦全球领先的【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从(cóng)封装协同设(shè)计(jì)到芯片成(chéng)品(pǐn)生(shēng)产(chǎn)的一站式服务。

存储：持续加注研发(fā)，积极寻求外延(yán)机会。公司服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片(piàn)，目(mù)前已积累20多年存储封装量(liàng)产经验，16层NAND Flash堆叠、35μm超薄芯(xīn)片制程能力、Hybrid异(yì)型堆叠等存储封测技术均处于国内(nèi)行业领先的地位。

2024年8月，公司之前宣布的以现金(jīn)方式收(shōu)购晟碟半导体（上海(hǎi)）有限公司80%的股权交易已经得到了上(shàng)海市闵行区规划(huà)和(hé)自(zì)然资源局的批准。本次交易的出售方母公司西部数据是全球领先的存储器厂商(shāng)，晟(chéng)碟将成为公司与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，本次交易完(wán)成之后，有助于公司与西部数据建立起更(gèng)紧密的战略合作(zuò)关系，增强客(kè)户黏性。

晟碟半导体主(zhǔ)要从(cóng)事先进闪存存储产品的封装和测(cè)试，产(chǎn)品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等(děng)。晟碟(dié)半导体2022年及23H1收入分别(bié)为34.98亿、16.05亿元，净利润为3.57亿、2.22亿元，对应净利(lì)率(lǜ)为10.2%、13.8%。

2、公司作为Chiplet技术先(xiān)驱，持续(xù)致(zhì)力于技术深耕和研发(fā)实力的提升

公司(sī)在Chiplet技(jì)术方面(miàn)处于领(lǐng)先地(dì)位，通(tōng)过多芯片(piàn)架构显著提升晶(jīng)体管数量和计(jì)算能力，满足高性能计算(suàn)的需求。Chiplet作为AIGC时代下(xià)的关键技术之一，通过同构扩展和异构集成等方案(àn)，显(xiǎn)著提升了晶体管数量和算力，满足了大数据、大(dà)模(mó)型和(hé)大算力的需求。目前，公司在2.5D、3D Chiplet中高速互联封装(zhuāng)连接等方面取得(dé)了突破，预计将提升封装(zhuāng)价值量，为(wèi)产业带(dài)来更高的(de)弹性和(hé)增长(zhǎng)潜力。同时，公司已稳(wěn)定量产(chǎn)XDFOI® Chiplet工艺，并设立工业和智能应用事(shì)业部，专注人工智能(néng)领域，为未来产业升级提供支持。

2.5D、3D、Chiplet高速互联封(fēng)装连接取得突破。公司积极推动传统封(fēng)装技术的突破，率先在晶(jīng)圆级封(fēng)装(zhuāng)、倒装芯片(piàn)互连、硅(guī)通孔(TSV)等领域中采(cǎi)用多种(zhǒng)创新集成技术，开发差异化的(de)解(jiě)决方(fāng)案(àn)。2.5D技术(shù)方面，公司2.5D eWLB利用(yòng)eWLB中介层实现高(gāo)密度(dù)互连(lián)，提供高效散(sàn)热和快速处理速度，实现高带(dài)宽的3D集成。公司的EOL集成2.5D封装具备成(chéng)熟的MEOL TSV集成经验，专(zhuān)注(zhù)于经济高效的高产量制造，使(shǐ)TSV成为可行的商(shāng)业解决方(fāng)案。3D集成技术方面，公司面对面eWLB-PoP配(pèi)置通过eWLB 模塑层，在应用处理(lǐ)器和存(cún)储器芯片之(zhī)间提供直接的垂直互连，实现高带(dài)宽、极细间(jiān)距的结构，其(qí)性能不逊(xùn)色于TSV技术。

XDFOI® Chiplet工艺实现稳定(dìng)量(liàng)产。XDFOI®技术是(shì)一项面向Chiplet的高密(mì)度(dù)、多扇(shàn)出型封装的高度(dù)异构集成(chéng)解决方案(àn)。利用协同设计理念，XDFOI®技术实现(xiàn)了(le)芯片成品的集成与(yǔ)测试一体化，覆盖2D、2.5D、3D集成(chéng)技术(shù)。在(zài)2D MCM方案中(zhōng)，XDFOI®技(jì)术(shù)展现出成熟性，并在硅槽和硅孔方案的(de)开发上不断取得进展。通过同构(gòu)扩展和(hé)异构(gòu)集成(chéng)，XDFOI®提升了晶体管数量(liàng)和算力(lì)，满足了大数据、大模型和大算力的需求，成为国内厂商与(yǔ)国际先进厂商竞争(zhēng)的(de)关键优势。

XDFOI®-2.5D是一种新型TSV-less超高(gāo)密度晶圆(yuán)级封装(zhuāng)技术，因此，其在系统(tǒng)成本、封装尺寸上都具有一定优势。在设计上，该技术可实现(xiàn)3-4层高密度的走线，其线宽/线距(jù)最小可达2μm。此(cǐ)外，XDFOI技术所运用(yòng)的极窄(zhǎi)节距凸块互联技术，支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无(wú)源(yuán)器件。这些优势可为芯片(piàn)异构集成提供高性价比、高(gāo)集成(chéng)度、高密度互(hù)联和高可靠性的解决方案(àn)。

四、风险提示

外部贸易环境变化：公司的客户群分布在全(quán)球范围，其中美国市场(chǎng)为主要客(kè)户来源，占据了超半数的营收占(zhàn)比，应警惕贸易摩擦和地缘政治风险(xiǎn)。

行业景气恢复(fù)不及预期风(fēng)险：公司下游目前(qián)主要集中于消费电子、工业等(děng)领域(yù)。当前(qián)消费电子终端表现疲(pí)软，若后续(xù)下游复苏不及预期(qī)，可能会对公司业绩产生不(bù)利影(yǐng)响(xiǎng)。

行业竞争加剧的风险(xiǎn)：半导体行业竞(jìng)争激烈，更多IDM、Fab厂布局先进封装产能，若后续(xù)先进封(fēng)装赛道布局玩(wán)家过(guò)多，可能会造成行业竞争加剧的风险。

投资评级的说明：

买(mǎi)入(rù)：预期未来6－12个月内上涨幅度在15%以上；

增持：预期未来(lái)6－12个月内上涨(zhǎng)幅度在5%－15%；

中性(xìng)：预期未来(lái)6－12个月内(nèi)变动幅度在 -5%－5%；

减持：预期未来6－12个月内下跌幅度在(zài)5%以上。

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创新技术(shù)研究团队

樊志远（金麒麟分析师）（电子首席）/刘妍雪（金麒(qí)麟分析师）/邵广雨(yǔ)（金麒麟分析(xī)师）/邓小路（金麒麟分析师）/丁彦文/应明(míng)哲/周焕(huàn)博/戴宗廷/赵汉(hàn)青(qīng)