“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入下半(bàn)场(chǎng)的汽车智能化争(zhēng)夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在(zài)自动(dòng)驾(jià)驶领域，特(tè)斯拉一直是标杆，早期采(cǎi)用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换(huàn)成(chéng)了英伟达 的芯片+自研算法的软硬解(jiě)耦方案，如今回到了(le)基于(yú)自研芯片以及自研智驾算法 的(de)“重软硬一体”的策略。

这也带动软硬一体方案成(chéng)为了
自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本(běn)联合三方发布(bù)的2024年度《自动(dòng)驾(jià)驶软硬一体(tǐ)演进(jìn)趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的(de)成功案例，目前(qián)行业普遍的(de)看法是(shì)，整车厂做“重(zhòng)软(ruǎn)硬一体”的方案(àn)具备可行性(xìng)。

“重软(ruǎn)硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件(jiàn)的全(quán)栈开发，基(jī)于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的(de)Mobileye、特(tè)斯拉、英(yīng)伟达(dá)（开(kāi)发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

在国(guó)内的 整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉(jí)利也都(dōu)在朝(cháo)着软硬一(yī)体的方向努力，从前期的自研(yán)算法纷纷入场自(zì)研芯(xīn)片。8月27日，小(xiǎo)鹏汽车宣布(bù)，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前(qián)，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一(yī)代智 驾芯片AD1000在今年初正式亮相(xiāng)。除此之外，有 消息称，理想、比亚迪等均已(yǐ)组建团
队进行自动(dòng)驾驶芯片的研究。

除“重软(ruǎn)硬一体”方案外，“轻软 硬一体”的自动驾驶(shǐ)方(fāng)案在(zài)当下也深受(shòu)车企欢迎。“轻软硬一(yī)体”指自动驾驶(shǐ)解决方案公司采用第三方芯(xīn)片(piàn)，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化(huà)交付经“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势验，能够最大化发挥该款(kuǎn)芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓(zhuó)驭（大(dà)疆）、Momenta等(děng)。

上述 研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因(yīn)为能达到更高的性能、更低的
功(gōng)耗、更低的(de)延迟和更加紧密的结 合(hé)，更重要的是能(néng)给企业带来(lái)明显的成本优势。以特斯(sī)拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美(měi)元，Chip 2（HW4）则(zé)为(wèi)30美元，而英伟达(dá)Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达(dá)100美元。

但是，另一方面(miàn)，车企自研芯片的投入(rù)非常大。投入产(chǎn)出比将
是(shì)这些车企(qǐ)不得不面对的一个沉 重话题。研报显(xiǎn)示，以7nm制程(chéng)、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成(chéng)本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费 用等）。辰韬资本(běn)执行总经理刘(liú)煜冬公开表(biǎo)示，从(cóng)车(chē)企(qǐ)的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低(dī)于100万片，可能很难(nán)做到投入产出比的(de)平(píng)衡。

天(tiān)准科技域控产品负责人汪(wāng)晓晖(huī)在2024自动驾(jià)驶软硬协同发展论坛上表示，车(chē)企不是短期把车卖好，就能(néng)够覆(fù)盖自研(yán)芯片的成本，只有长期(qī)在市场上占有一定份额，才能达到造芯片(piàn)所要求的符合商(shāng)业逻辑的投入产出比。未来，车 企自(zì)己做(zuò)软硬一体(tǐ)方案的(de)这种模式(shì)可能会存在，但不会太(tài)多，顶多1~2家。

对于软硬(yìng)一(yī)体未来的发展趋势(shì)，上述(shù)研报(bào)认为，总体来看，软硬(yìng)一体与软硬解耦是一体(tǐ)两面，最终市场会形成两者(zhě)并存的态(tài)势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场(chǎng)上体现出更强(qiáng)的竞争力。在自动驾驶行业，软硬(yìng)一体的趋势(shì)会根据自动驾驶方(fāng)案的高低阶(jiē)而 有所不同：对低阶智驾，车 企往往会直(zhí)接(jiē)采用供应商的软(ruǎn)硬一体方案，并向标(biāo)准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能(néng)力，车企自(zì)研的比例会越来越高。

　　车企造芯片加码软硬一体方(fāng)案，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自(zì)动(dòng)驾驶成为了车(chē)企的“胜负手”。而在(zài)自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软(ruǎn)硬一体解决方案，此后换成了英伟(wěi)达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如(rú)今回(huí)到了基于自(zì)研芯片以及自研智驾算(suàn)法的(de)“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬(yìng)一体方案(àn)成(chéng)为了自(zì)动驾驶行业的新趋势(shì)。近日，辰韬资本联合三方发布(bù)的2024年(nián)度《自动(dòng)驾驶软硬一体演进趋势研究报(bào)告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成
功案例，目前行业普遍的看(kàn)法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重(zhòng)软硬一体”指由同(tóng)一个(gè)公司(sī)完成芯片、算 法、操作系统/中(zhōng)间件的全栈开发，基于此衍生(shēng)出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开(kāi)发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在(zài)国内的(de)整(zhěng)车企业方面(miàn)，“蔚小理(lǐ)”、比亚迪、吉利也都在(zài)朝着软硬一体的方向努力(lì)，从前(qián)期的自 研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽(qì)车宣布，公司自研的图灵芯片流片(piàn)成功(gōng)；而在一月前(qián)，7月27日，蔚来发布自研(yán)5纳(nà)米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系(xì)公司芯擎科技的新一代智驾 芯片(piàn)AD1000在(zài)今“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势年初正式亮相。除此(cǐ)之外，有消息称，理(lǐ)想、比亚迪(dí)等均已组建团队(duì)进行自动驾驶芯片的研究。

　　除“重软硬一体”方(fāng)案外，“轻软硬一体”的自动(dòng)驾驶方案在当下(xià)也深受车企欢迎。“轻软硬一(yī)体(tǐ)”指自动驾(jià)驶解(jiě)决方案公司采用第三方芯片，在某款(kuǎn)特定芯片上具备优化能力和(hé)产品化交(jiāo)付经验(yàn)，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的(de)典型案(àn)例(lì)包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称(chēng)，软硬一(yī)体
的自动驾驶方案能够成为趋势(shì)，一方面是因为能(néng)达(dá)到更高的性能、更低的功耗(hào)、更低的延迟和更加紧密的结合，更重(zhòng)要的是能给企业(yè)带来明显的成本优势。以特(tè)斯(sī)拉 FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性(xìng)流片成本预估(gū)为10美元(yuán)，Chip 2（HW4）则为30“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势美元，而(ér)英伟达Orin芯片对应(yīng)的数值为30美元，Thor高达(dá)100美元。

　　但是(shì)，另一方面(miàn)，车企(qǐ)自研芯(xīn)片的投入非(fēi)常大。投入产出比(bǐ)将是这(zhè)些(xiē)车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本(běn)高于(yú)1亿美元（包含人 力成本、流片费用、封测费用(yòng)、IP 授权费用等）。辰韬资本 执行总经理(lǐ)刘煜冬公开表(biǎo)示，从车企(qǐ)的经济(jì)性考量(liàng)来说，我(wǒ)们认为自研芯片出(chū)货量低于100万片，可能很难做到投入产(chǎn)出比的平衡。

　　天(tiān)准科技(jì)域控(kòng)产品负(fù)责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬(yìng)协同(tóng)发展论坛上表示，车企(qǐ)不是短期把车卖好，就能(néng)够覆盖自研芯片的(de)成本，只有(yǒu)长期在市场上占有一定份额，才能达到造芯片所要
求的符合商业逻(luó)辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬一体方案的这种模式(shì)可能会存在，但不(bù)会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬(yìng)一体未来的发展趋(qū)势，上述(shù)研(yán)报认为，总体(tǐ)来看，软硬一体(tǐ)与软(ruǎn)硬(yìng)解耦是(shì)一体(tǐ)两面，最终市场会形成两者并(bìng)存的态(tài)势，但是短期内，采用(yòng)软硬一体方案(àn)的公(gōng)司(sī)在市场上体现出更强的竞争(zhēng)力。在(zài)自动驾(jià)驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对(duì)低阶智驾
，车企往往会直接采用供
应商的软硬一体方案，并(bìng)向标准化(huà)的方向发展；对高阶智驾算(suàn)法等关键能力，车(chē)企自研的比例会越来越高。

责(zé)任编辑：李桐

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