德龙激光：上半年集成电路
先进封装相关设备获得批量订单

证券时报e公司讯，德龙激光(688170)近(jìn)日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集(jí)成电路先进封装(zhuāng)应用，如激光开槽 （low-k）、晶圆打(dǎ)标等激(jī)光精细微加(jiā)工设备，2023年重点(diǎn)研(yán)发出玻璃(lí)通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等(děng)激光精细微加工设(shè)备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获(huò)得了批量订
单，部德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单分新产品尚处于工艺验证阶(jiē)段。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因前期(qī)基数较小，目(mù)前体现在收入端的占比(bǐ)仍较低(dī)。

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