科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随(suí)着2023年年报(bào)以及2024年一(yī)季报陆续披露，多家科创板集成电路公司业绩亮(liàng)眼。数据显示，目前已有65家科(kē)创板集成电(diàn)路公司披露(lù)了2023年年报，并(bìng)且有16家(jiā)公司(sī)发布了一季报，另有8家公司发布一季度预告，这些公司大多(duō)延续去年四季度环比企稳态势，经营情况(kuàng)持续改善。

业内人士(shì)认为，受益于下游(yóu)领域需求(qiú)回暖以及(jí)新产品、新技术的持续投入和布局，相关集成电路公司正初步展现出复苏的良好态势(shì)。

半(bàn)导体设备龙头业绩稳健

从年报情况来看，据统(tǒng)计，截至4月23日晚7点，有65家科创板集成电路公司(sī)披露2023年年报，其中(zhōng)诸(zhū)如(rú)半(bàn)导体设备等细(xì)分领域表(biǎo)现不俗。

国(guó)际半导体协会（SEMI）的(de)数据显(xiǎn)示，受(shòu)芯片(piàn)需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美(měi)元，同比下降1.9%；而(ér)中国大陆地(dì)区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板已汇(huì)聚(jù)了13家半导体设(shè)备公司，覆(fù)盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉(chén)积、化学(xué)机械抛光、测试等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导(dǎo)体(tǐ)前(qián)道设备的(de)公司(sī)9家，根据已披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收(shōu)入199.49亿元、归母净利润(rùn)48.53亿元(yuán)，分别同比增长46%和53%，随着产品创新和验(yàn)证加速，国产设备的市场竞争(zhēng)力稳步提升。

例如，盛美上海作为科创板首家披露2023年(nián)年报的公司，以亮(liàng)眼业绩带来(lái)了“开(kāi)门红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长(zhǎng)35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受益于(yú)国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业设备需(xū)求的不断(duàn)增加，公司在(zài)新客户拓展、新市场开发等方面均(jūn)取(qǔ)得一定成效(xiào)，订单量稳步增长。公司于今年3月达成湿(shī)法设备4000腔顺利交付(fù)新里程碑，彰显了市场对公司(sī)产品(pǐn)的高度认可。行业知名(míng)咨询公(gōng)司Gartner数据(jù)显示，2022年公司在全(quán)球单片清(qīng)洗设备的市场份额已升至7.2%。

另一(yī)家已披露(lù)年报的半导体设备公(gōng)司中微公司同样在2023年取得不俗业绩。2023年公司实(shí)现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同(tóng)比增长52.67%。自2012年(nián)到(dào)2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平均增(zēng)长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设(shè)备布局、核心技(jì)术持续突破、产品升级快速迭代、刻(kè)蚀应(yīng)用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备(bèi)在国内主要客户芯(xīn)片生产线上市(shì)占率均实现大幅(fú)提升。

从集成电(diàn)路其他领域公司情况来看(kàn)，在行业周期性下行(xíng)时期，相关公司均通过加快研(yán)发创新(xīn)、完善产品布局、拓展下游应(yīng)用领域等多种途(tú)径，打造科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗国产品牌“护城河”，持续提升市(shì)场竞争(zhēng)力。例如，国内碳化硅衬底(dǐ)龙(lóng)头(tóu)企业天岳先进在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规(guī)模跃居全球(qiú)第二。在全球(qiú)厂商的导电型碳化硅衬(chèn)底仍以6英寸为主的情(qíng)况下，天岳先进的(de)8英寸衬底已实(shí)现(xiàn)批量供(gōng)应，是(shì)继Wolfspeed后全球第二家宣(xuān)布批(pī)量供应8英寸衬底(dǐ)的厂商，并已经进入了博世、英飞凌(líng)等海外(wài)一线器件企(qǐ)业的供应(yīng)体系，实现从进口替代到对外输(shū)出。业绩方面(miàn)，公司已连(lián)续七季度(dù)保持营收(shōu)科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

再如，作为国内AI芯片龙头公司，海光信息积极响应(yīng)国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产力(lì)”的技术优势，投身于(yú)算(suàn)力基础设施(shī)的建(jiàn)设(shè)与能力提升。基于公(gōng)司海光CPU及海光DCU系列产品，全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的(de)规模应用，推进“AI+”产业落地。得益于新产品(pǐn)在大数(shù)据处理、人工(gōng)智能、商业(yè)计算等(děng)领(lǐng)域的商业化应用，2023年，海光信息营业收入达到60.12亿元、同(tóng)比增长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此同时，根据公司发布(bù)的日常关(guān)联交易相(xiāng)关公告，预计公司2024年的关联(lián)交易金额(é)将由(yóu)27.33亿(yì)元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项(xiàng)即已超过2023年全(quán)年营收。

一(yī)季度存储行业复苏向好

从已披露的第一季度业绩情况来(lái)看(kàn)，科创板集成(chéng)电路公司延续去年(nián)四季度环比企稳态势，经营(yíng)情况持(chí)续改善。截至4月23日晚7点，已有16家公司发布了一季报，合(hé)计(jì)实(shí)现营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合(hé)计实现归母净(jìng)利(lì)润5.76亿元，同比变动53.86%。

此外(wài)，8家公司发布一(yī)季度预告(gào)，其中澜起科技、晶(jīng)晨股份等6家公(gōng)司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏。

具体来看，存储行业的(de)复苏(sū)迹象显著。受(shòu)全球服务器(qì)及计算机行业(yè)需求(qiú)下滑导致的客户(hù)去库(kù)存影响，澜起科(kē)技2023年公司营业收入(rù)、净利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着(zhe)支持DDR5的主流服务器CPU平台陆(lù)续上市，公司DDR5相关产品的下游渗透率逐步(bù)提升、出货量稳步增长，至2023年(nián)四季度，公(gōng)司营业收(shōu)入(rù)、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比(bǐ)提升。2024年以来，内存接口芯片(piàn)需求实现恢复性增长，部(bù)分(fēn)新产品开始规(guī)模出货，推动业(yè)绩大幅增长。今年第一季度，公司预计(jì)实现(xiàn)营业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归(guī)母净利润2.10亿元至2.40亿元。

在存储(chǔ)领域，同样快速复苏的还有佰维(wéi)存储。2023年四季度以来，手机等领(lǐng)域需求有所恢复，公司(sī)积极拓(tuò)展国内外客户，四季度实现营业收入14.96亿元，环(huán)比增长53.56%，毛利率环比回升(shēng)13.51个百分点。2024年一季度，公司在手(shǒu)订(dìng)单充足，持续开拓大客户，预计实现营(yíng)业收(shōu)入17亿元(yuán)至18亿元，较上年同期增长299.54%至323.04%；预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭(niǔ)亏(kuī)为盈。

在业内人(rén)士看(kàn)来，半导体行业具有明显的周期性，受宏观、技术、产业政科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗策(cè)、供需关系等多(duō)重因素共(gòng)同影响。2024年以(yǐ)来(lái)，下游以智(zhì)能(néng)手机为代表的消费电子市场需求回升明显。来(lái)自工业和信息化部的数据显示，2024年1—2月，我国智能手机(jī)产量1.72亿(yì)部，同比增长(zhǎng)31.3%。

美国半导体(tǐ)行业协会（SIA）表示，2024年(nián)半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预(yù)估(gū)将增长13.1%至5884亿美元。行业知名咨询公司Gartner则(zé)预测，2024年(nián)全球(qiú)半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。

在此背景(jǐng)下，多家卖(mài)方机构亦看好行业未(wèi)来表(biǎo)现。中(zhōng)信证券(quàn)在最新研报中表示，看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来(lái)的投资(zī)机会。展望2024年全年，半导体板块预计(jì)将从2023年低(dī)基数基(jī)础上逐(zhú)步回温，有利因素包括存储产品价格增长(zhǎng)，AI需求持续强劲，库存调整回归(guī)正常水平。

德邦证(zhèng)券则认(rèn)为，国内晶圆厂扩产带动上游半导(dǎo)体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等因素(sù)影响，国内(nèi)晶圆厂国产化诉求较高，因此在下游扩产和国产化率提升的双重驱动(dòng)下，国内(nèi)半导体设备、半导(dǎo)体材料(liào)厂商业绩有望持续高速增长，建议关注国(guó)产晶圆制造(zào)产业链标的。

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