消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

IT之家 9 月 19 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果自(zì)研的 5G 调制解调器（也称基带(dài)）的首个版本(běn)不支持毫米波技(jì)术。这意味着(zhe)，苹
果可能将继续依赖其现(xiàn)有的 5G消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波 芯片(piàn)供应(yīng)商高通，为支(zhī)持毫米波的 iPhone 机型（包括美国版的所(suǒ)有 iPhone 12 机型及更新机型）提供 5G 芯片。

IT之家注意到，苹果分(fēn)析师郭明錤曾在今年 7 月表示(shì)，两款搭载苹果自研 5G 调制解调(diào)器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第(dì)一季度）和一款(kuǎn)超薄(báo) iPhone 17（第(dì)三季度）。作为一(yī)款低
价设备，下一(yī)代 iPhone SE 缺乏(fá)毫米波支持 是符合逻辑的，而超薄(báo)的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以(yǐ)实现更薄的设计(jì)。

毫米波是一种 5G 频率，能够提供(gōng)极(jí)快的速(sù)度，但传输距离较短(duǎn)，适用于人口密集(jí)的城市区域。相(xiāng)比之下(xià)，sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢(màn)，但信号传播距(jù)离更远，更(g消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波èng)适合郊区和农村(cūn)地区。在许多国家，sub-6GHz 网络仍(réng)然比毫米波网络(luò)更常见。

目前，所有在(zài)售(shòu)的 iPhone 均(jūn)搭载高(gāo)通的基(jī)带芯片，但郭明錤预计苹果将逐步转向(xiàng)自研。今年早些时候，苹果与高通延(yán)长(zhǎng)了 5G 基(jī)带(dài)芯片供应协议至 2026 年，因此苹(píng)果仍(réng)然有足(zú)够的时间。

2019 年，苹果(guǒ)收购了英特(tè)尔大部分(fēn)智能手机基
带 业务，以研发自己的 5G 芯片。目前尚不清楚苹果的芯片是否会比高通的基带芯片具有任何
消费者优势，但它将减少苹果对外部供应商的依赖。2017 年，苹果曾因反竞争行为和(hé)未支付的 10 亿美元专(zhuān)利费
而起诉高(gāo)通，两家公司于 2019 年达成和(hé)解。

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