SK 海力 士：HBM 内存
基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入
芯粒技术

IT之家 9 月SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术 4 日消息(xī)，据台(tái)媒 TechNews 报道，SK 海力士资深副总裁兼封装开发副社长(zhǎng)李(lǐ)康旭（Lee Kang-wook）昨 日在异质(zhì)整合国(guó)际高峰论坛上表示，HBM 内(nèi)存的“客制化”关键在于基础裸片。

李康旭表示，标准 HBM 内存和客户定制 HBM 内存采用同种(zhǒng) DRAM 裸片(piàn)，但 Base Die 基础裸(luǒ)片存在差异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选择的(de)电路 IP，预(yù)计还可(kě)提(tí)升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代起采用逻辑半导体工
艺的 HBM 内存基础裸片。此(cǐ)外李康旭此番演讲(jiǎng)的演 示文稿显示，该(gāi)企业在 HBM4 上将对基础(chǔ)裸片的称呼 从 DRAM Base Die 调整(zhěng)为 Logic Base Die，也强(qiáng)调了基础裸片愈发重要的逻辑(jí)功能。

对于存储产(chǎn)品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计 的报道，李康旭则称未来相关产品确(què)将采用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存控制器(qì)，固态硬盘的 SoC 主(zhǔ)控也(yě)将应用(yòng)这(zhè)项技术。SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

演讲还提到，客户对 3D SIP（IT之家注：系统级封装）感兴趣，演示(shì)文稿中也展示了(le)将 HBM 内存同处理(lǐ)器垂直堆叠的 HBM5 设计(jì)可能。

对于部(bù)分 AI 芯片创企在设计(jì)中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍取决于产品应用：