半导 体大厂，进账19.1亿美元

据路透社等媒体报道，英(yīng)特尔波兰半导体(tǐ)封测厂建设已获欧盟批准，并将获得波兰政府提供的(de)19.1亿美元的资金补助。

报道(dào)称(chēng)，波兰政府表示，欧(ōu)盟(méng)委员会已批准波兰(lán)向英(yīng)特尔的半导体组(zǔ)装和测试工厂提供超(chāo)过74亿兹罗提（约19.1亿美元）的国家援(半导体大厂，进账19.1亿美元yuán)助。

据悉，这项投(tóu)资(zī)符合《欧洲芯片法案(àn)》，该(gāi)法案预计将动员(yuán)超过 430亿欧元的公共和私人投资，以(yǐ)支持(chí)半导体(tǐ)产业(yè)的发展。英(yīng)特尔表示，支持欧盟到2030年将(jiāng)其全球半导体生产市场(chǎng)份额提 升到至少20%的(de)目标，并正在
投资(zī)建立(lì)具有弹性且地理平衡的全球半导体供应(yīng)链。

2023年6月，英特尔宣布，计划在波兰弗罗茨(cí)瓦夫附(fù)近建设一座尖端的半导(dǎo)体组(zǔ)装和测试工厂。英特(tè)尔预计该工(gōng)厂投资额高达(dá)46亿美元，并具备扩建能(néng)力，将有助于(yú)满足英特尔预计到2027年对组装和 测试能力的关键需求。

波兰副总理(lǐ)Krzysztof Gawkowski指出，我们将在2024-2026年提供超过74亿兹罗提的公(gōng)共援助(zhù)。如今，这笔投(tóu)资的价值(zhí)，无论是援助方案还是(shì)总额(é)，都超过250亿兹罗提。

不(bù)过，对于此(cǐ)次向英特尔提供资(zī)金补助，波兰须通过有关发放
公共资(zī)金的(de)立(lì)法，然后正式通知(zhī)欧(ōu)盟委员会，然后才能与英特尔完(wán)成交易。波兰数(shù)字事务副部长达里乌什·斯坦德斯基（Dariusz Standerski）表示：“我(wǒ)们估计整个过程将在年底前完成。”

众(zhòng)所周知，此前宣布重回晶圆代工领导地位的英特尔提(tí)出了多项建厂(chǎng)计(jì)划。例如(rú)在欧盟芯片(piàn)法案提出后不久，英特尔便宣(xuān)布将投资330亿欧元在欧(ōu)洲建设半导半导体大厂，进账19.1亿美元体供应链，分别在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国
和意大利等地(dì)建造多家新的微(wēi)型芯(xīn)片工厂或(huò)研发(fā)设施(shī)。

不过(guò)，由于制造业务出现亏损，英特尔不得不暂停(tíng)其中的部分建厂(chǎng)计划以削减资(zī)本支出，其中包(bāo)括法国和意大利工厂。而(ér)与(yǔ)波兰(lán)项目密切相关的德国厂，由于德国政府计划提供的100亿欧元补贴(tiē)尚未能获(huò)得欧盟批准，为(wèi)该项目的建 设增(zēng)加(jiā)了更多的不确定性(xìng)。

对此，英特尔发言人拒绝发表评论，只是重申公司希望服务欧洲客(kè)户并“执行我们的计划”。而这项(xiàng)耗资330亿美元的项目仍在(zài)等(děng)待欧盟批准，破土动工的时间最早被推迟到2025年(nián)5月(yuè)。

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