科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近(jìn)期，随着2023年年报(bào)以及2024年(nián)一季(jì)报陆续披露，多家科(kē)创板集成电路公司业绩亮眼。数(shù)据显示，目前(qián)已有65家科创板(bǎn)集成(chéng)电路(lù)公司披露了2023年年报，并且有16家公司发布了一季报，另有(yǒu)8家公(gōng)司(sī)发布一季度预告，这些公司大多延续去年四季度(dù)环比企稳态(tài)势，经营情况持续改善。

业内人士认为，受益于下游领域需求回暖以及(jí)新产品、新技术的持(chí)续投入和布局，相关集成电路公司正初步展现出(chū)复苏的良好(hǎo)态势。

半导体设备龙头业绩稳健

从年报情况(kuàng)来看(kàn)，据统计，截(jié)至(zhì)4月23日晚7点，有65家科创板集成电路公司披露2023年(nián)年报，其中(zhōng)诸如半导(dǎo)体设备等细分领域(yù)表现不俗。

国际半导体协会（SEMI）的数据显示(shì)，受芯片需(xū)求(qiú)疲软等影响，2023年全球(qiú)半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%；而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板(bǎn)已汇聚了13家半导(dǎo)体设备公司，覆盖涂(tú)胶显影、刻(kè)蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械(xiè)抛光、测试(shì)等关键环节的龙头(tóu)代(dài)表。其中聚(jù)焦(jiāo)半导体前(qián)道设备的(de)公司9家，根(gēn)据(jù)已披露的年报(bào)和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿(yì)元，分别同(tóng)比增长46%和53%，随着产品创新和验(yàn)证(zhèng)加速，国(guó)产设备的(de)市场竞争(zhēng)力稳(wěn)步提(tí)升。

例(lì)如，盛(shèng)美上海作为科创(chuàng)板首家披露2023年年报(bào)的公司，以亮眼业绩带来了“开门红”。2023年公司实现营业收(shōu)入38.88亿元，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比(bǐ)增长36.21%，主要受益(yì)于(yú)国内半导(dǎo)体行业设备(bèi)需求(qiú)的不断增(zēng)加(jiā)，公(gōng)司在(zài)新客(kè)户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，订单量稳步增长。公司于今年3月(yuè)达成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑(bēi)，彰显了市场对公(gōng)司产品的高度认可。行业(yè)知名咨询公司Gartner数据(jù)显示，2022年公司在全球单片清洗设备的(de)市场份额已升至7.2%。

另一家(jiā)已披露年报的(de)半导体设备公司中微公司同样在2023年取得(dé)不俗业绩(jì)。2023年公司实现营收62.64亿元，同比(bǐ)增长32.15%；归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年到2023年的11年中(zhōng)，公司(sī)销售额保持了高于35%的(de)平均(jūn)增(zēng)长率。受益于(yú)公(gōng)司完整的单台和(hé)双台刻蚀设备布局、核(hé)心技术持续(xù)突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀(shí)设备在(zài)国内主要客户芯片生产线上市占率均实(shí)现大幅提升。

从集成电路(lù)其他领(lǐng)域(yù)公司(sī)情况来看，在行业周期性下行时期，相关公(gōng)司(sī)均通过加快(kuài)研发创新、完善产品布局、拓(tuò)展(zhǎn)下游应用领域等(děng)多种途径，打造国产品牌“护城河”，持(chí)续提升市场竞争力(lì)。例如，国(guó)内(nèi)碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电(diàn)型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底(dǐ)仍以6英寸为主的情况下，天(tiān)岳先进(jìn)的(de)8英寸衬底已实现批量(liàng)供应，是(shì)继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应(yīng)8英寸(cùn)衬底的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供(gōng)应体系，实现从(cóng)进口替代(dài)到对外(wài)输出。业绩方面，公司已连续七季度保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

再如，作为国内(nèi)AI芯(xīn)片龙头公司，海光信息积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产力”的技术优势，投身于算(suàn)力基础(chǔ)设施的建设与(yǔ)能力提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列产(chǎn)品，全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计(jì)算等领域(yù)的规模应用，推(tuī)进“AI+”产业落地。得益(yì)于新产品在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，2023年，海光信息营(yíng)业收入(rù)达到(dào)60.12亿元(yuán)、同比增(zēng)长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此同时，根(gēn)据公司发布的日常关联交易相(xiāng)关公告(gào)，预计公司2024年的关(guān)联交易金(jīn)额将由(yóu)27.33亿元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项即已超过2023年全年营收。

一季(jì)度存储(chǔ)行业复苏向好

从已披露的(de)第一季度业绩情况来看，科创(chuàng)板集成电路公司延续去年四季度环(huán)比企稳态势，经营(yíng)情况持续改(gǎi)善(shàn)。截至4月23日晚7点，已有16家公司发布了一季报，合计实现营业收入58.24亿(yì)元，同比增长31.25%；合计实现归母净利(lì)润5.76亿元，同比变动53.86%。

此外，8家公司发布一季度(dù)预告，其(qí)中澜起科技、晶(jīng)晨股份等(děng)6家公司(sī)预增，思特威(wēi)、佰维存储2家公司(sī)预计(jì)扭亏。

具体来看，存储行业的复苏迹象显著。受(shòu)全球服务器及计算机行业需求下(xià)滑导致的客(kè)户去库(kù)存影(yǐn科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗g)响，澜起科技2023年公司营业收入、净利(lì)润较2022年分别下降(jiàng)37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市，公司DDR5相关产(chǎn)品的下游渗透率逐步提升、出(chū)货量(liàng)稳步增长，至2023年四季度(dù)，公司营业收入、净利润等主要经营指标已连续(xù)三个季度环比提升。2024年以来，内存接(jiē)口芯片需求实(shí)现恢复性增长，部(bù)分(fēn)新产(chǎn)品开始规模出货，推动业绩大幅增长。今年第一季度，公司预计实现营(yíng)业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母净利润2.10亿(yì)元(yuán)至2.40亿元。

在存储领(lǐng)域，同(tóng)样快速复苏(sū)的还有佰维存储(chǔ)。2023年四季度以来，手机等领域需(xū)求有所恢复，公司积(科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗jī)极拓展国内外客户，四季度(dù)实现营业收入14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率环比回升13.51个百分点(diǎn)。2024年一季度，公司(sī)在手订单充足，持(chí)续开(kāi)拓(tuò)大客户，预计实现(xiàn)营业收入17亿元(yuán)至(zhì)18亿元，较上年同期(qī)增长299.54%至323.04%；预(yù)计实现(xiàn)净利润1.5亿元(yuán)至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏(kuī)为(wèi)盈。

在业内人士看来，半导体行业具有明显的(de)周期性，受宏观、技术、产(chǎn)业政策、供需关(guān)系等多重因素共同影响(xiǎng)。2024年以来，下游以智能手机(jī)为代表的消费电子市场(chǎng)需求回升明显(xiǎn)。来(lái)自工业和信息化部的(de)数(shù)据显(xiǎn)示，2024年(nián)1—2月，我国智能手(shǒu)机产量1.72亿部，同比增长31.3%。

美(měi)国半导(dǎo)体行业协会(huì)（SIA）表示(shì)，2024年半导体销售额有望摆脱萎(wēi)缩、转(zhuǎn)为增加(jiā)，预估将增长13.1%至5884亿美元。行业知名咨询公司Gartner则预测，2024年全球(qiú)半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。

在此背景下，多家卖方机(jī)构亦看好(hǎo)行(xíng)业未来表现。中信证(zhèng)券在最新(xīn)研报中表示，看好半导体板块(kuài)在安全(quán)和创新带动下以及(jí)行业整体估值修复带来的投资机会。展望2024年全(quán)年(nián)，半导(dǎo)体板块预计(jì)将从2023年(nián)低基数基础(chǔ)上逐步回温，有利因(yīn)素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正(zhèng)常水平。

德邦(bāng)证(zhèng)券则认为，国内晶圆厂扩产(chǎn)带动上游半导体设备、半导体(tǐ)材料需求，同时受海外半导体出口管制等因素(sù)影响，国内晶(jīng)圆厂国产化诉(sù)求较高科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗，因此在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下，国内半导体(tǐ)设(shè)备、半(bàn)导体材料厂商业绩有望持(chí)续高速增长(zhǎng)，建议关注国产(chǎn)晶圆制造产业链标(biāo)的。

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