中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来(lái)源：中国经营(yíng)报

　　本报(bào)记者谭伦北京(jīng)报道

　　中国半导体产业整体呈(chéng)现复苏态势，但随着产业(yè)环境变化，这一复(fù)苏也呈(chéng)现出(chū)复杂性。

　　近日，CINNO Research发布的统计数据显示，2024年1—6月，中国半导(dǎo)体(tǐ)项目投(tóu)资金额约为5173亿(yì)元人民币(bì)（含(hán)中国台湾地区，下同），同比下降37.5%，产业投资规模出现(xiàn)下(xià)滑。

　　其(qí)中，资金主要细分流向中，半导体材料投资额降幅(fú)最大，投资金(jīn)额为(wèi)668.1亿元人民币，占比约为12.6%，同比下降55.8%；其次是晶圆制造投资额，金额(é)约为2468亿元人民币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；另外，芯片(piàn)设计、封装测试下降幅度依次为29.8%、28.2%。

　　但是，在各细分领域中，占比(bǐ)约4.8%、金(jīn)额(é)规模达246.6亿元人民币(bì)的半导体设备投资却同比增(zēng)长了45.9%，成为此次(cì)统计中唯一增长的类别领域。而就在8月26日，中国海关总(zǒng)署发布的(de)最新统计(jì)数(shù)据也印证了这一增长。数据显示，2024年前(qián)7个月，我国进口半导(dǎo)体制造设备(bèi)3.6万(wàn)台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比(bǐ)增长51.5%。

　　投资收窄(zhǎi)伴以仍在上扬的(de)产业设备投入，让(ràng)中国半导体产业的此轮周期特征显出几分“矛盾”。资方收紧布局背后，产业到底是在回归良性发展(zhǎn)，还是因为复苏不力拉低市(shì)场预(yù)期，成为新(xīn)一轮各方关注(zhù)的焦点。

　　投资减少未必不好

　　中国半(bàn)导体产业一直在(zài)释放出利好(hǎo)迹象。第一季度，国际半(bàn)导(dǎo)体产业协会（SEMI）曾预测，中国2024年晶圆产能增长率将达到13%，领(lǐng)跑全球，年产能将从760万片增长至860万片。随(suí)后，今年6月，世界半导体贸易(yì)统计组织公(gōng)布的数(shù)据显示，中国(guó)半导体当月销售额增长21.6%，达到150.9亿美元。对比(bǐ)之下(xià)，这也让(ràng)市场迷惑于此(cǐ)次(cì)“不太好看”的投资数据。

　　对此，Omdia半(bàn)导体产业研究(jiū)总监何晖向《中国经(jīng)营报》记(jì)者指出，产业投资(zī)额下降与复苏并不矛盾，而(ér)且，在(zài)近年(nián)来国内半导体(tǐ)发展进入新型整(zhěng)合(hé)阶(jiē)段的背景下，资本在规模(mó)层(céng)面(miàn)出现下降是非常正常的现象。

　　“从2014年《国家(jiā)集成电路产业发展推(tuī)进纲要》发布至今已经过了10年(nián)时间，在此期间，从国家到地(dì)方，各类社会资(zī)本都对(duì)半(bàn)导体产业比较热衷，但从(cóng)去年开始，国家在政策和动作上释放了一些(xiē)比较明显的信号，宣(xuān)告半导体行业正在进(jìn)入整合期。”何晖(huī)表示，第三期大基(jī)金的成立就是一个标志性节(jié)点(diǎn)。

　　公开信息(xī)显示，今年5月，第三期中国集成电路产业投资基金正(zhèng)式成立，注册资本达3440亿元人民币(bì)，主要出(chū)资方包(bāo)括六大国有银(yín)行及多地政府资(zī)本。“这代(dài)表(biǎo)过去几年产业的野蛮(mán)生长期已经结束，半导体企业数量过(guò)多，包括VC和PE为代(dài)表的社会资本，以及地方财政资本涌入产业的阶段正(zhèng)在过去，取而代之的更多是公募、国家和地方政府级别的投资，从而让半(bàn)导(dǎo)体资本层面的集中度变得更高，这会有利于(yú)产(chǎn)业进行重点投资，以及(jí)行业巨头整合，避免资源无(wú)效浪费(fèi)。”何(hé)晖表示，这也(yě)是产业整体投资规(guī)模出现下滑的原因之一。

　　CHIP全球测试中心(xīn)中国实验室主(zhǔ)任罗国昭(zhāo)则告诉记者，在其看来，投(tóu)资规模下降(jiàng)主要受到(dào)主动(dòng)和被动两层原因影响(xiǎng)。一方面，半导体产品和成熟市场层面，中国过去几年其实已经完成了基本布局，进入了稳定阶段，这使得早期那种大规模投资的(de)作用已经结(jié)束(shù)了，因此，这一主动层面的(de)投资量(liàng)下降(jiàng)是符合预期(qī)的。

　　“另一方面，由于当前半导体主力的消费端产品需求都在(zài)下降，因此市场对全球晶圆量的需求也在急剧(jù)减少，除(chú)了少数(shù)AI龙头还在拉动外，全球半导体的消费能力都非常有限，这个时候对整个市场来说，资本市场投(tóu)入需求就(jiù)会(huì)下(xià)降。”罗国昭表(biǎo)示(shì)。

　　设备缘何“一枝独秀”

　　虽然多项细(xì)分领域下滑，但中(zhōng)国(guó)半导体设备从(cóng)投资到采购额的(de)“一枝独秀”，让中国半导体产(chǎn)业显露(lù)出积极的(de)一面。

　　对此，TrendForce集邦咨询分析师(shī)钟映(yìng)廷告诉记(jì)者，基于(yú)中(zhōng)国IC国产(chǎn)替(tì)代(dài)和本土化生产的趋势，过去两(liǎng)年中国晶(jīng)圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着部分新厂陆续建成，预计2024年和2025年产能将继(jì)续以两位数的增幅增加，这也带动了这轮设备采(cǎi)购活动的(de)活跃度。

　　而来自中国市场(chǎng)的需求(qiú)拉动(dòng)，也(yě)推动(dòng)了目(mù)前增长疲软的(de)海外(wài)半导体设备巨头的增长。根(gēn)据最新公布的数据，全球光刻机供应(y中国半导体持续复苏或面临挑战īng)巨头阿(ā)斯麦ASML第(dì)二季度在中国的(de)销售额占其(qí)总销售(shòu)额的比例从一年前的(de)24%增长至49%。而今年一季度，日(rì)本半导体(tǐ)制造设备、设备零部件、显示面板设(shè)备等对中国内地(dì)出口(kǒu)额也同比增长至82%，达5212亿日元（约240亿元人民币(bì)），为2007年(nián)以来最高水平(píng)。

　　对(duì)于国产化需求，分析人士也持肯定态度。何晖认为，半导体设备投入高，显示出我国仍(réng)要持续发展半导体产业的决心，“真正体现一个国家(jiā)半导(dǎo)体实力的最重要能(néng)力还是(shì)制造(zào)能力。目(mù)前国(guó)内半(bàn)导体投(tóu)资也显示转向制造设备为主的(de)趋势，而这一做法从宏观上(shàng)看显然是(shì)必要的(de)”。

　　但是，罗国昭提(tí)醒道，由于产业整体投资规(guī)模在减少(shǎo)，因此(cǐ)未来国内芯片产能扩(kuò)充的速度，肯定要比过(guò)去几年有所下(xià)降，甚(shèn)至会(huì)到(dào)达相对饱和的阶(jiē)段(duàn)，所以将来出现下滑也在预(yù)期之内，而且并非坏事，资本方和市场应该做好心理预期。

　　公开信息显示，未(wèi)来大基金(jīn)三期将重点投向(xiàng)先进制(zhì)程(chéng)相关领域，包括先进制程扩产所需的核心(xīn)设备、EDA软件和材料等，而先进(jìn)制程的扩产将带(dài)来(lái)国内设备(bèi)及其他产业链公司整(zhěng)体市占(zhàn)率的提升。

　　在短期前景(jǐng)方面，TrendForce集邦咨询发布的最新(xīn)研报显示(shì)，电商促销、下半年智能手机新机发(fā)布及年底销售旺季预期，带动了供(gōng)应链启动库存回补(bǔ)，也给中国内地的晶(jīng)圆代(dài)工(gōng)产(chǎn)能(néng)利用率带(dài)来正面影响。报(bào)告指出，受惠于IC国产替代，中(zhōng)国内地代工产能利用复苏进度相较其(qí)他(tā)同业(yè)更快，甚至部分制程(chéng)产(chǎn)能无法满足客户需(xū)求，已呈满(mǎn)载情况。

　　复苏面临(lín)多重考验

　　中国半导体(tǐ)的上轮低(dī)潮始自2021年12月全球(qiú)市场的供需失衡，直至2023年年末，复苏(sū)曙光才逐渐出现(xiàn)。因此，在产业投资大幅(fú)下降后，此轮复(fù)苏(sū)能否持续且不受影响(xiǎng)，业内人士持不同(tóng)看法。

　　CINNO Research方面认为，随(suí)着半导体产品库存逐步回归合理水(shuǐ)平，终端市场需求逐步回暖，尤其是(shì)智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的(de)半导体需求(qiú)增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球(qiú)半导体产业景(jǐng)气度将逐步复(fù)苏，重新进入稳步增(zēng)长的(de)发展通道。

　　“今年(nián)是复苏年，而明年的增(zēng)长预计会比(bǐ)今年更好一些。”何晖表示，AI确实是下一个能够带(dài)动整(zhěng)个半导体产业进(jìn)入下一代(dài)的驱动技术，但目前产业更多还只是在讲AI云端服务器的故(gù)事，但是(shì)AI要真正(zhèng)影响(xiǎng)整个半导(dǎo)体产业，还(hái)是要等真正(zhèng)跟普(pǔ)通消费(fèi)者、端侧结合，出现现象级的应用(yòng)，驱动普通人因(yīn)为AI去更换或者是购买新的电子(zi)设备，才有可能让半(bàn)导体迎来爆发式的下一轮增长和技术革新。

　　钟映廷也向记者表示，从需求端来看，除上述(shù)因素外，2024年大(dà)多数客户的(de)库存已降至健康水平(píng)，逐步(bù)启动库存回补，这使得中国晶圆(yuán)代工厂的产能(néng)利(lì)用率自2024年后明显复苏。紧(jǐn)接着在“6·18”以及下半年手机新(xīn)机(jī)效应的(de)推动下，各(gè)厂的产能利用率得以保持在高位。

　　“然而，在2025年以后，各代工厂计划增(zēng)加一系列(liè)新产能，但由于全球经济表现和终端需求的复苏情况仍不明朗，来(lái)年的产能利用率可(kě)能面临下调的风险(xiǎn)，需继续密切(qiè)观察。”他补充表示。

　　echSugar创始人王树一认为，目前(qián)虽然各项产业指(zhǐ)征(zhēng)数据(jù)都显示较为平稳，但如果从全球范围来看(kàn)，AI加(jiā)存储这两大目前全球半导体的主(zhǔ)要(yào)需求侧，中国半导体持续复苏或面临挑战国内的企业其实并没有明显受益。在宏观经济仍有一定波动(dòng)可能(néng)性的背景下，半导体企业(yè)的可持续增长其(qí)实是存在一定风险的，市场不应(yīng)该忽略这一点。

　　罗国昭则表示，目前来看，这一轮(lún)复苏整体低于(yú)市场预期(qī)，主要还是国内在半(bàn)导体消费侧(cè)的拉动需求比较低，而目(mù)前在创新领(lǐng)域，单(dān)独靠AI尖端制程(chéng)所带动的市场红利还是被巨(jù)头拿走。在这种情况下，市场先放低预期看重生存也(yě)许是更合理的选项。

责(zé)任编辑：李桐

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