12英寸晶圆代工厂试产？

近日，市场消息称，台积电美国亚利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一(yī)期已(yǐ)经开始试运(yùn)营。

据彭博科技专栏作家(jiā)高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积(jī)电(diàn)已开始生产iPhone 14 Pro的A16处(chù)理器。据悉，目(mù)前试产的A16处理器采用N4P制程，台积电将其描述为“5纳(nà)米(mǐ)工(gōng)艺的增强版本”。

而苹果(guǒ)A16处(chù)理器最(zuì)初于两年前在iPhone 14 Pro中首次亮相，尽管目前产量有限，但(dàn)意义重大。高灿鸣认(rèn)为，若产品功能(néng)正(zhèng)常(cháng)，预计台积电未来几个月(yuè)将会增加产能。

对此，台积电发言系统表示，亚利桑那州晶圆厂项目正按计划顺利推进，但未透露苹果是否为首位客户。

公开(kāi)资料显示，台积电规划在美国亚利桑那州建设三座(zuò)晶圆厂，总计投(tóu)资额达(dá)650亿美元。目前，根据(jù)《芯片与科学法案》，台积电TSMC Arizona获得了美国商务部最高可达66亿美元的直接补(bǔ)助，同时还(hái)将获得最高50亿美元的贷款(kuǎn)，以及申(shēn)请最高可达25%的投资(zī)税收抵免。

根据台积电规划，TSMC Arizona的第一(yī)座(zuò)晶圆厂依进(jìn)度将于2025年上半年开(kāi)始生产4纳(nà)米(mǐ)制程技术；第二座晶圆厂除了3纳米制程外，还预计(jì)将于2028年开(kāi)始生产2纳米制程芯片(piàn)；第三座(zuò)晶圆厂则(zé)将采用2纳(nà)米(mǐ)或更先进制程技(jì)术进行芯片生产，预计将在21世纪20年(nián)代末(mò)（2029年至2030年）开始进行生产。

12英寸晶圆代工厂试产？-style="font-L">2021年，台积电亚利桑那州的首座晶圆厂正式动工；2022年12月(yuè)，台积电宣布其亚利桑那州晶圆厂开始(shǐ)兴建第(dì)二期工程，预计于2026年开始生产(chǎn)3纳米(mǐ)制程技术。台积(jī)电彼时表(biǎo)示，正在兴建中的(de)第(dì)一(yī)期工程预(yù)计于2024年开始生产N4制(zhì)程技术，两期工程总投资金额约(yuē)为400亿美元。台积电表示，两期工程完(wán)工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场(chǎng)价值预估超过400亿美(měi)元。

目前(qián)，台积电(diàn)已对美国子公司TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年6月底(dǐ)，台积电对(duì)TSMC ARIZONA的50亿(yì)美元增资案获批。据悉(xī)，此次增资将用于台积电亚利桑(sāng)那州12英(yīng)寸晶(jīng)圆厂(chǎng)（第(dì)二期(qī)）建(jiàn)设，主(zhǔ)要生产2纳(nà)米及(jí)3纳米制程。

据台积电介绍，TSMC Arizona的(de)三座晶圆厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作机会。此外，根(gēn)据(jù)大凤凰城(chéng)经济发展(zhǎn)促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资(zī)将(jiāng)创造累计超过2万个(gè)建筑工作机会，以(yǐ)及数以万计的(de)间接供应商和消费端的工作机会(huì)。

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