迅捷兴：净资产创历史 新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发布2023年年报。数(shù)据显示(shì)，截至2023年年末(mò)，公司净资(zī)产为6.92亿(yì)元，创历史新高；公司2023年实现营收4.64亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)4.38%；实迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升现归(guī)母净利润 0.13亿元，同比(bǐ)下滑71.04%。净(jìng)利(lì)润下滑主要系募(mù)投(tóu)项目投产，新增固定成本尚未被(迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升bèi)摊薄、行业价格(gé)竞(jìng)争激烈，叠(dié)加(jiā)智能化工厂大(dà)批量板占比增加、新增计提股份支付费(fèi)用等 因素(sù)影响。

资料显示，迅捷兴自成立以来一(yī)直深耕(gēng)技术，业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是(shì)行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一(yī)站式服务的PCB企业。公司产品广泛应用于(yú)汽车电子、通信设备(bèi)、新(xīn)能(néng)源光伏储能、工(gōng)业控制、医疗器械等领(lǐng)域。公司已获(huò)得国家级(jí)专(zhuān)精特新“小(xiǎo)巨人(rén)”企业称(chēng)号。

2023年(nián)，公司紧抓服务器、光模(mó)块和交(jiāo)换机以及AI相(xiāng)关产品领域技术 研(yán)发，不断突破样品、批量交付 。公司(sī)全年研发支(zhī)出0.32亿元，占总营收的比 例为7%，这一比例(lì)创(chuàng)上市以来新高(gāo)。

报告期内，公(gōng)司稳步推(tuī)进“光模块产品加工技(jì)术研发(fā)”等21个在(zài)研项(xiàng)目实施，包(bāo)括“光模块产品加(jiā)工技术(shù)研(yán)发(fā)”、“应用于光模块的插头工艺技术(shù)研究”等。目前公司已掌握“一(yī)款高速刚挠结合电路板”、“厚铜刚挠结
合电路(lù)板研究(jiū)”“79G毫米波雷达开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸稳定(dìng)性及涨缩控(kòng)制技(jì)术”等核心技术。

机构：AI有望拉动(dòng)PCB量价齐升

PCB为印制(zhì)电路板(bǎn)的缩写，它是一种基于覆铜板制作的电子(zi)元器件支持体，被誉为“电(diàn)子产品之母”。

当前，全球(qiú)新一轮科技革命和(hé)产业变革正在孕育(yù)兴起，云计算、大数(shù)据、人工智能(néng)、汽(qì)车(chē)电

子、5G通信等新技术、新应用(yòng)不断(duàn)涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发(fā)展的引擎，将驱动PCB行业进入(rù)新(xīn)一轮发展周期。

国盛证券研究表示，AIGC大趋势下算力需求指数级上升，驱动网络基础设备(bèi)存量(liàng)和增量空间增长，一方面，交换机加速由(yóu)400G迭代至(zhì)800G，另一方面，AI服务器加速放量，两大边际变化推动(dòng)PCB需求空(kōng)间进一步扩张；此外，伴随高速率AI服务器（如英伟(wěi)达H100/H200等）需求量的逐步提升，无 论是服务器还(hái)是对(duì)应800G交迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升(jiāo)换机，对PCB板(bǎn)的性能和速率要求都随(suí)之提升，多层高(gāo)速PCB占比有望提高，价(jià)值量(liàng)远超普通PCB板，AI有望拉动PCB量价齐升(shēng)。

校对：陶谦

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