印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度总理纳伦德拉·莫迪在新德里郊区的一(yī)次芯片会(huì)议上发表讲话，强调了印度在科技领域的潜力，并设定了到2030年将电(diàn)子行业产值提升至5000亿美(měi)元的(de)目标。目前，印度的电子市场规模估计约为1550亿美元(yuán)。同时，莫迪政(zhèng)府正积(jī)极(jí)吸引芯片制造(zào)商进(jìn)入印度，效仿苹果(guǒ)公司通(tōng)过补贴(tiē)在印度组装价值140亿美元的iPhone的做法。

迄今为止，该(gāi)政府已批准超过150亿美元的(de)半导体投资。其中包括塔塔集团(tuán)提议在印(yìn)度建造的第一家大型芯片厂，以及美国内存(cún)制造商美光(guāng)科技(MU.US)计划在古吉拉特邦(bāng)建造(zào)的价值(zhí)27.5亿(yì)美元的(de)组(zǔ)装(zhuāng)厂。以色列(liè)的Tower Semiconductor Ltd.也在寻求与亿万富翁Gautam Adani合(hé)作，在印度西部建造一(yī)座价值100亿(yì)美元的(de)制造厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计(jì)划投资超过3亿美元创建一家芯片公司，加入其他印度企业集团的行列，共同在这个(gè)世界(jiè)上人口最多的国(guó)家打造半(bàn)导体产业。这家(jiā)科技到建筑公司计划在三(sān)年内投入资金(jīn)建立(lì)一家无(wú)晶圆厂芯片制(zhì)造商，该公(gōng)司将设计(jì)和销售半导体，但将生产外包。L&T半导体技(jì)术公司的(de)负(fù)责人桑(sāng)迪普·库马(mǎ)尔表示，公司计划在今年年底前设计15款产品，并计(jì)划在2027年开始销售。

全球和本土公司都在寻求利用(yòng)印度建设本土半导体(tǐ)产能和减少昂(áng)贵进口产品(pǐn)的努力，以获得政府补贴。尽管与英(yīng)伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先的(de)无(wú)晶圆厂(chǎng)芯片制造商(shāng)的支出相(xiāng)比，L&T的投资规模较小，但这家印度公印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元司的目标(biāo)是电源芯片、射频半导体和混合信(xìn)号集成(chéng)电路等产(chǎn)品(pǐn)，而不是支持AI的图形处理单(dān)元等领域。

库马尔表(biǎo)示：“汽车、工业和(hé)能源——这(zhè)些是(shì)我(wǒ)们选择(zé)的行业，因为它们正在经(jīng)历(lì)非常重大的(de)转型。这(zhè)些行业有竞争(zhēng)、成功(gōng)甚至占领(lǐng)市(shì)场的空间。”莫迪总理(lǐ)也强调：“现在是进入印度的(de)最佳时机。在21世纪的印度，机会(huì)永(yǒng)远不会落空。”印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元>

当前，半导体(tǐ)已成为一(yī)种关键资源，尤其是在地缘政治鸿沟不(bù)断扩大(dà)的背景下，进口(kǒu)商希望减(jiǎn)少对(duì)海外生(shēng)产商的依赖。包(bāo)括(kuò)美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家正在积极投资以(yǐ)促进国(guó)内(nèi)芯片制造，确保从人工智(zhì)能到电动汽车等(děng)技术所需零部件的供应。

在同一活动中印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元，来自印度和国外的(de)芯片行业高管也(yě)概述了他们在印度的发展计(jì)划。恩智浦半导体公司的首席执行官库尔特·西弗斯表示，这家荷(hé)兰芯片制造商将在未来几年在印度投资超过10亿(yì)美元(yuán)，以扩大其在该(gāi)地区的研究和(hé)开发力度。

责任编辑(jí)：郭(guō)明煜

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