万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日晚间，万业企(qǐ)业(600641)发布2023年年度报告及(jí)2024年一(yī)季度(dù)报告。2023年，公司(sī)实现营(yíng)业收入9.65亿元，归母净利润(rùn)1.51亿元。其中，公司集成(chéng)电(diàn)路设(shè)备制造业务收入较上年(nián)同(tóng)期大幅增长67.53%，公(gōng)司面向集成电路领域战(zhàn)略转型取得明显成效。2024年一季度(dù)，公司(sī)实现营业收入9912.53万元，扣非(fēi)归母净利润1281.97万元，凯世通交付首(shǒu)台面向CIS的大束流离子注入(rù)机，并向多家重复订单客户共计发货(huò)8台离(lí)子
注入机设备(bèi)，4月新增数台客户重复订(dìng)单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头。

2023年，半导体行(xíng)业在宏观经济形势影响下呈现周期下行波动态(tài)势，与此同时，公(gōng)司正处于产业新(xīn)旧动能转换期，房地产(chǎn)板块进入收尾阶段(duàn)，公司在半(bàn)导体设备业务领域处于高投入(rù)期。报告期(qī)内，公司以(yǐ)同比增长超50%的高投入研发助力(lì)公(gōng)司延伸自主可控(kòng)的核心设备(bèi)矩(jǔ)阵，致力(lì)于开发(fā)全系列离子注入机产品(pǐn)，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离(lí)子注入机、氢离子大(dà)束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品，持
续领跑国产高端 离子注入(rù)机产业化应用。此外(wài)，凯世通、嘉芯半导体全国多(duō)地区研发制造基地
建成启用，产品研(yán)发与市场开拓并进，为迈向行业(yè)领先积蓄强劲势能。随着当前(qián)半导体产(chǎn)业
迎(yíng)来结构性复苏，公司集成电路业务或将迎来放量(liàng)增长。

凯世通(tōng)、嘉芯半导体齐“芯”共进(jìn) 蹄疾步稳攀登发展新高地

近年来，万业(yè)企业(yè)专注于半导体集成电路设备领域转型布局，打造凯世(shì)通及嘉芯半导体作为集成电路产
业版图“双子(zi)芯”，扎实迈入(rù)价值成长新周(zhōu)期。2023年至今(jīn)，公(gōng)司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电(diàn)路设备订单(dān)约4亿元(yuán)。2020年
起，两家公司累计(jì)集成电路领域订单金
额达到约17亿元，为后续半导体设备业务的高(gāo)速发展打下坚实的基(jī)础。

作为(wèi)国内离子注入机行(xíng)业龙头，凯世通是目(mù)前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率(lǜ)先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。凭借产品设备卓越的性(xìng)能表现，2023年至今(jīn)，凯世通(tōng)新增多(duō)家(jiā)12英寸芯(xīn)片晶圆制造厂客户，新增订单金额(é)超2.7亿(yì)元。2024年(nián)一季度，凯世通向多家重复订(dìng)单客户共(gòng)计发货8台离子注入机设备，4月(yuè)新增数台客户重复订单。与此同时，凯世通基于正向设计和自主创新的理 念，持续加大投入，坚持(chí)在细分领域，围
绕主导产业，不(bù)断进行现(xiàn)有产品升级优化和关(guān)联新产品开发，包括面向CIS的大(dà)束流注入机、中束流离子注(zhù)入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化(huà)硅的高温离子注入机，加速构(gòu)建全(quán)系列离子注入机产品矩阵。2024年一季度，凯世通成 功(gōng)交(jiāo)付面向(xiàng)CIS的大束流离子注入机，面对CIS广(guǎng)阔发展前景，构筑业务增长又一(yī)新支点(diǎn)。此(cǐ)外(wài)，2023年，凯世通金桥(qiáo)和(hé)北京新基地的双核心启(qǐ)动，进一步(bù)夯实公司(sī)研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争能力。

凯世通CIS大束(shù)流(liú)离子注入机

作为万业企业的成熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司(sī)和重要专家联合创(chuàng)办 ，汇聚一批国内外成熟技术团队，以全(quán)面流程控(kòng)制为宗旨，专注(zhù)技术研发，产品线现已(yǐ)涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类(lèi)主要 工(gōng)艺设备等，致(zhì)力于为客(kè)户打造一站式的设(shè)备解决方(fāng)案。2023年至(zhì)今，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取
订单金额约4.7亿元。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地(dì)14万(wàn)方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进(jìn)一步(bù)丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵，协(xié)同现有产研、服务(wù)布局，在全国
范(fàn)围内形成“握指(zhǐ)成拳、联动发展”之势，加(jiā)快抢占行业制高点。

嘉芯半导体新研发制造基地实(shí)景

加码研发投(tóu)入 持续提升产业“含新(万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著xīn)量”

半导体国产(chǎn)设备随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场(chǎng)对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业(yè)企业坚持高强度的(de)研发(fā)投入，立足标准化产(chǎn)品+差异化发展，持(chí)续迭(dié)代升级、优(yōu)化现有设备和工 艺，力求(qiú)不断推出面向未来(lái)发展需(xū)求(qiú)的新工(gōng)艺、新设备，实(shí)现从“有”到“好用”的自我迭代。截至2023年报(bào)告期末(mò)，公司研(yán)发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。近年来，万业企业以持续加大的研发投(tóu)入浇灌创新“沃土”，结出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导体自(zì)研的PHOEBUS PVD设备
具备更高精确性、灵活性，可满 足客户
多元化工艺需求，兼
具(jù)12吋和8吋架构。此(cǐ)外，基于客户特殊工艺的需(xū)求，嘉(jiā)芯耗时6到12个月开发深槽刻蚀工艺
，将每个线宽的沟槽做到(dào)业界高标，长 期重(zhòng)复性试验达到符合客户实际需(xū)求的工艺(yì)标准。凯世通创建了(le)“通用平台+关键技术(shù)模块化+精准实现产品系列化(huà)”的完整技术体系。截至(zhì)2023年报告期末，公司累计申请(qǐng)专利266项(xiàng)，其中(zhōng)发明专利135项(xiàng)。凭借深厚的技术实力，为(wèi)公司今后(hòu)的发展提供(gōng)了坚实的后盾，并荣获国家重大科技专项、上海市高新技 术企业(yè)、北京市科技进步一等奖、上(shàng)海市科技进步二等奖等殊荣。

公司斩(zhǎn)获荣(róng)誉及奖项万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著

强化产业链条的同时，人才链的打造同(tóng)样不可或缺。万(wàn)业企业致力于构建一支由国内外顶尖半导体技术专家和运营(yíng)管(guǎn)理(lǐ)行家领军的分层次、有序梯队的研发(fā)团队(duì)。团队汇聚成员(yuán)的专(zhuān)业知(zhī)识与丰(fēng)富工程经验，铸就了(le)公司自主创新和产业化实力的坚实(shí)根基。2023年8月，公司旗下(xià)嘉芯半导体
与嘉善复旦研究院签订了战(zhàn)略合作协议，双方将联合加大科研(yán)投入，共筑(zhù)人(rén)才高地，推动(dòng)产学研深度融(róng)合。截至2023年报告期末(mò)，万业企业(yè)坚持不
懈地强化人才(cái)队伍的(de)构建，研发人员规模增至近160名，同比(bǐ)增长20.78%。此外，2023年公(gōng)司的集成电路业务收入攀升至3.46亿元(yuán)，同比激增67.53%，员工持(chí)股计划的业绩考(kǎo)核指(zhǐ)标也顺利达成，满(mǎn)足了相应的解锁条件，这不仅增强(qiáng)了团队的凝聚力，也大(dà)幅提升了公(gōng)司的市场竞争力。

同时 ，“聚才引智”战略为公司人才发展注入新活力。根据公司第十一届董事会的(de)决议，公司聘任李勇军博士作为公司总裁，徐磊(lěi)先生(shēng)和王国平先
生分别(bié)作为新任董事和(hé)独立董(dǒng)事加盟。李勇
军博士在高科技投资、专业基金运作、企业(yè)经营管理(lǐ)等(děng)方面的工作成绩斐然，目前担任(rèn)上海(hǎi)浦东科技投资有限公司创始合伙人、董事，上海万业(yè)企业股份有限公(gōng)司董(dǒng)事(shì)，上海半导体装(zhuāng)备材料产业投资管理有限公司董事长，万业旗下上海凯世通半导(dǎo)体股份(fèn)有 限公司董事长 等职(zhí)务。徐磊(lěi)先生(shēng)现任(rèn)上海浦东科技投资有限公司合伙人，上海半导体装备材料(liào)产业投资管理有限公司首席投资官(guān)。王国(guó)平先生现任(rèn)中(zhōng)国半导体(tǐ)行业协会(huì)集(jí)成电路分会特(tè)聘副理事长(zhǎng)，曾(céng)任(rèn)工信部电子咨询委委员和华润微电(diàn)子有限公司董事长等职务。

三位分别(bié)在半导体(tǐ)行业、财务咨询及投资领域拥有深厚的专业(yè)知识(shí)及行业影响(xiǎng)力，将为公司的企业经(jīng)营管理(lǐ)、战略(lüè)决策、资本运作、技术(shù)研(yán)发(fā)提(tí)供宝贵的(de)指导，有望助力公司(sī)以一支高素质的创新团(tuán)队迈向高质量发展的新纪元。

嘉芯半导体与嘉善复旦研(yán)究院共推产学研深度融合(hé)

秉承“以投(tóu)资者为本”的上市公司发展理念，万业企业积极响(xiǎng)应监管(guǎn)层多举(jǔ)措引导 上市公司现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案(àn)拟向全体股东每10股(gǔ)派(pài)发现(xiàn)金红利0.50元(yuán)（含税），占合并报表中归(guī)属于上市公司股东的净利润的(de)比例为30.49%。公司2020年(nián)、2021年、2022年年度(dù)累计分配利润超过3亿元，彰显万业企业积极履行上市(shì)公司责任(rèn)，贯彻(chè)落实“提质增效(xiào)重回报(bào)”理念。

近年来，半导体行(xíng)业伴(bàn)随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发(fā)展(zhǎn)，相应的算力(lì)芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半导体行业需求增长的(de)驱动力。中信建(jiàn)投此前在研究报(bào)告中预测，2023年Q4开(kāi)始，国内头部晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng)对国产设备的批量招标即将开(kāi)启
，后续(xù)国产设备企业订单(dān)将出现显著提升。随着半导体需求结构性复苏，万业企(qǐ)业作为核心半导体设备企(qǐ)业(yè)有望受益(yì)。未来，万业企业将持(chí)续深化“1+N”的平台(tái)模式，围绕集成电路(lù)制造(zào)工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时，努力实现上下游产业链协同，深化(huà)构建半导体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲(qū)线。(CIS)

校对：冉燕青

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