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郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片:高配版独占

郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片:高配版独占

快科技9月(yuè)20日消息(xī),分(fēn)析师郭明錤爆料,iPhone 17系(xì)列将采(cǎi)用台积电N3P制程芯片,iPhone 18系列采用台积电2nm制程芯片(piàn)。

出 于控制成本考量 ,iPhone 18系列不是全系标配,这意味着(zhe)苹果仅在Pro系(xì)列机型上使用台积电2nm制程。

作(zuò)为台积电(diàn)连(lián)续多年的(de)大客(kè)户,苹果(guǒ)是 他(tā)们先进制程工艺量产之(zhī)后的 主 要客户,在7nm、5nm、3nm等制程工艺(yì)上都是如此,在2nm制程工艺上预计也不会例外。

已有多家媒体在报道中提到,苹果已预订了(le)台积(jī)电2nm制程(chéng)工艺量产初期的全部产(chǎn)能。

据(jù)悉,台积(jī)电的2nm制程芯(xīn)片在性能(néng)上预计将比现有的(de)3nm制程(chéng)提升10~15%,功耗最高降(jiàng)低30%。

另外,苹果还计划跟进SoIC(系统整(zhěng)合芯片)封装技术并量产,SoIC技(jì)术将多个不同(tóng)功能芯片垂直(zhí)堆叠,形(xíng)成紧密的三维结构,进一(yī)步减少芯片(piàn)尺(chǐ)寸,提高集成度和性能。

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