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消息称苹 果首款自研 5G 芯片将有“短板”:不支持毫米波

消息称苹 果首款自研 5G 芯片将有“短板”:不支持毫米波

IT之(zhī)家(jiā) 9 月 19 日消(xiāo)息,据 DigiTimes 报道,苹果自研的 5G 调制(zhì)解调器(qì)(也称基(jī)带)的(de)首个(gè)版本不支(zhī)持毫米波技术(shù)。这意味着,苹果可能将继续依赖其(qí)现有的 5G 芯片供应商高通,为支持(chí)毫(háo)米波(bō)的 iPhone 机型(包括美国版的所有 iPhone 12 机型及更(gèng)新(xīn)机型(xíng))提供 5G 芯片。

IT之家注意到,苹果分析师(shī)郭明錤曾在今年 7 月(yuè)表 示,两款搭载(zài)苹(píng)果自(zì)研 5G 调制解调器的 iPhone 将于 2025 年(nián)发布,包括一款新 iPhone SE(第一季度)和一款超薄 iPhone 17(第三(sān)季(jì)度)。作为 一款低价设备,下一代 iPhone SE 缺(quē)乏毫米波支持是符合(hé)逻辑的,而超薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实 现更薄的设计。

毫米波是一种 5G 频率,能(néng)够提供极快 的速度,但传输距离较短,适用于人口密集的城市区域。相比之下,sub-6GHz 5G 通常速(sù)度比毫米波慢(màn),但信号传播距离更远,更适合郊区 和农(nóng)村地区。在许多国(guó)家,sub-6GHz 网络(luò)仍然(rán)比毫米波网络(luò)更常见。

目前,所有在售的 iPhone 均搭(dā)载高通的基带芯(xīn)片,但郭明 錤预计苹果将逐步转向自研。今年(nián)早些时候,苹果与高通延长了 5G 基带芯片供应(yīng)协(xié)议至 2026 年,因此苹果仍然有足够的时(shí)间。

2019 年,苹果收(shōu)购了英特尔大部分智能(néng)手机基带业(yè)务,以研发自(zì)己的 5G 芯片。目前尚不清楚苹果的芯片是否(fǒu)会比(bǐ)高通的(de)基带芯片具有任何消费者(zhě)优势,但它将减少苹果对外 部供应商的依赖。2017 年,苹果曾因反竞争行为和未支付的 10 亿美元专利费而起诉高(gāo)通,两家公司于 2019 年达成和解(jiě)。

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