中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券时报网讯，中瓷电(diàn)子4月26日发布2023年业绩报(bào)告。公司2023年实现营业收入26.76亿元，较上(shàng)年同期增长(zhǎng)6.52%；归属(shǔ)于上市公
司股东的净利润4.9亿元，较上年同期增长7.11%。公司拟向全体股东每10股派发现(xiàn)金红利3.9元（含税），以(yǐ)资本公积金向全体股东每 10股转增4股。

2023年10月，中瓷电子(zi)完成重大资产重(zhòng)组，成为拥有氮化镓通(tōng)信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技(jì)企业。

进军第三代半导体

2023年公司(sī)向中国电科十三所发行股份购买其持(chí)有的
博威公司73.00%股权、氮化镓通信基(jī)站射频芯片业务资产及负债，同时向中国(guó)电科(kē)十三所(suǒ)、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国(guó)投天(tiān)津发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。至此，大股东优质资(zī)产第三代半导体业务(wù)正式注入上
市公(gōng)司，为公司的发展开辟了第二曲线。

第三
代半导体(tǐ)氮化镓射频 微(wēi)波器件具有高输出功率、高效率、大 带宽、低热阻强等(děng)优良(liáng)特(tè)性，在移动通信系统中作(zuò)

为主 要(yào)的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司
主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为氮化镓通信基站射(shè)频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计(jì)、封(fēng)装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站(zhàn)及点对(duì)点通信的信(xìn)号发射与接收。目前，公司在(zài)氮化镓基(jī)站功放(fàng)领域市场占有率国内第一，产品技术与质(zhì)量均达到国内领先、国际先进(jìn)水(shuǐ)平，在我国“新基建”——5G基(jī)站建设中发挥了重要作(zuò)用(yòng)。

在碳化硅功(gōng)率(lǜ)模块方面，公司中低压碳(tàn)化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆(nì)变器等

领域，高(gāo)压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等(děng)应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆 盖与替代。据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功 率(lǜ)半导体(tǐ)市
场规(guī)模约为17.9亿美元，其中新能源汽车相关应用占比达75%；预计(jì)到2028年全球SiC功率(lǜ)半导体市场规模接近90亿美元(yuán)，新能源汽车相(xiāng)关应用占比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨(jù)大。

年报数据(jù)显示，公司第三代半导体器件及模块2023年实(shí)现营业收入(rù)14.46亿元，占总营收的43.81%。

电子陶瓷材料业务稳(wěn)健发展

公(gōng)司电子陶(táo)瓷系列产(chǎn)品包括光通信(中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线xìn)器件外壳(ké)、无线功率器件外壳(ké)、红外探测器外壳(ké)、大功(gōng)率激光(guāng)器外(wài)壳、声表(biǎo)晶振(zhèn)类外壳、3D光传感器模块(kuài)外壳、氮化铝陶瓷基板、集成(中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线chéng)式(shì)加热器、精密陶瓷零部(bù)件(jiàn)等，广泛应用(yòng)于光通(tōng)信、无线通信、轨道交(jiāo)通、工业激光、消费电子、低碳供热(rè)制冷、汽车电子、半导体设备等领域。

目前，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，根据中国信通院《中国算(suàn)力发展指数白皮书》预计未来五年(nián)全(quán)球(qiú)算力规模(mó)将以超过(guò)50%的速度增长，到(dào)2025年全球计算设(shè)备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长必将推动数字经(jīng)济蓬勃
发展，带动半(bàn)导体、通(tōng)信、消费电子、新能源汽车等行业(yè)持续增长，以中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线光模块为代表的电子(zi)元器件和半导体设备(bèi)等行业(yè)市场规模将持(chí)续稳步上升。（燕云）

校对：冉燕青

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