【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

摘要

■ 投资逻辑

公司是(shì)全(quán)球第三大、中国第一大封测厂。受益于半(bàn)导体景气度回(huí)暖，公司24H1实现收入154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子(zi)占41.3%，消(xiāo)费电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电子占比达8.3%。大基金持股(gǔ)比例降低，华(huá)润集团或将成为公司实际控制人。

投资逻辑：

半导体(tǐ)景气度提(tí)升，公司业(yè)绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售(shòu)额呈高度拟合关系。据WSTS，24H1全球半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)销售额为2860.2亿美元，同(tóng)比增长17.6%。部分(fēn)国内芯片设计(jì)公司24Q2库存周转率同比向好。展(zhǎn)望(wàng)未来，受益于AI赋能消费电子及消费电子新品发布，下游(yóu)需求有望重回增长态势。看好(hǎo)AI驱(qū)动消费电子新品拉货带动新一(yī)轮半导体周期。

先进封装空间广(guǎng)阔，XDFOI® Chiplet工艺量产驱动(dòng)公司持续成长。AI浪潮下算力芯(xīn)片需(xū)求旺盛，CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片(piàn)出货量的(de)关键。据Yole及(jí)集微咨询预测，26年全(quán)球(qiú)先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封(fēng)装占(zhàn)比有(yǒu)望超50%。目(mù)前，国内先进封装市场(chǎng)占比为39%，与全球(qiú)先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公(gōng)司XDFOI® Chiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成(chéng)封装产品的出货。此外，公司间接参(cān)股19%的长电绍(shào)兴(xīng)聚焦高(gāo)性能CPU/GPU及(jí)其与高(gāo)带(dài)宽存储芯片的(de)整合封装(zhuāng)等先进(jìn)封装领域。

收购晟碟半导体，拓展存储封(fēng)测布局。2024年8月，公(gōng)司收购晟(chéng)碟半导体80%的股权交易已获批，收购对价约6.24亿美元。晟碟(dié)半导体主要从(cóng)事先(xiān)进闪存产品的封装和测试，产品(pǐn)包(bāo)括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等(děng)。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利率为10.2%、13.8%。

风险提(tí)示：

外部贸易环境变化(huà)、行业景气恢(huī)复不及预(yù)期、行业竞争加剧风险。

一、长(zhǎng)电科技(jì)：全球化(huà)布局的集成电路封测领域先锋(fēng)厂商

1、跨(kuà)越式发展深耕封测领域，全球布局成就半导体巨头

2、股东变更助力(lì)健康发(fā)展，子公司业务(wù)分工明确

3、业(yè)绩有所复苏，持续优化业务(wù)结构(gòu)丰富(fù)客户群体

二、半导体行(xíng)业周期复苏，先(xiān)进封装构建更强未来(lái)

1、行业持续复苏与增长，公司海外业务确(què)定性强

2、后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进封装为主要(yào)驱(qū)动力

三、先进封装平台(tái)布局：突破大(dà)算(suàn)力大存储挑战，实现全球化市场扩展

1、公司产品下游应用领域(yù)丰富(fù)，内生外延驱动产业升级(jí)

2、公(gōng)司作为Chiplet技(jì)术先驱，持续致力(lì)于技术深耕和研发实力的提(tí)升

四、风险提(tí)示

正文

一、长电(diàn)科技：全球化布(bù)局的集成电路封测(cè)领域先锋厂商

1、跨越(yuè)式发(fā)展深耕封测领域(yù)，全球布局成就半导体巨(jù)头

公司前身成立于1972年，2003年在上交所上市，通过内(nèi)生增长(zhǎng)和外延并购，成为国内半导体封测领军企业。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的(de)2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以(yǐ)297亿元营(yíng)收在全球(qiú)前十大OSAT厂商中排名第三，中(zhōng)国大陆第一。公司的发(fā)展历程可以分为以下四个阶段：

创(chuàng)立与(yǔ)发展（1972年(nián)-2003年）：公司的前身是1972年成立的江阴(yīn)晶(jīng)体管厂。2003年，公司在上海证券交易所上市，是国内首家半导体封测(cè)上(shàng)市公司。

国内市场(chǎng)拓展（2003年-2012年）：2003年成立(lì)的子公司长电先进，专注于开发和生产半导体芯片凸块及封装测(cè)试后的产品。2005年进入(rù)SiP（系统级封(fēng)装）产品领(lǐng)域，成为国内主(zhǔ)要的SiP厂商。2011年及2012年(nián)，先后成(chéng)立(lì)子公(gōng)司长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)（宿迁）和长电科技（滁州），分别(bié)从事大(dà)功率器件和小功率器(qì)件的引线框封装、集成电(diàn)路(lù)封装、倒装及测试等业务。

全球化布局（2015年-2020年）：2015年，公(gōng)司借助于集成电(diàn)路国家产(chǎn)业基金以7.8亿(yì)美元收购全球第四大封装厂商星科金(jīn)朋，实现产业结构的升级，并与国际半导体行业巨头建立合作关系。2016年,公司在韩国(guó)设立JSCK(长(zhǎng)电韩国),整合星科金朋韩国公司的SiP业务，投资高阶(jiē)SiP产品封装测试项目。2019年在韩国建成全新12英寸晶(jīng)圆凸点产线，并开始大规模(mó)量(liàng)产。2020年成立长电科技管理有限公司，并启动绍(shào)兴集成电路中道先(xiān)进封装生(shēng)产线项目一期建设。

高价值量业务拓展（2021年至今）：2021年，公司成立设计服务事业中心和汽车电子事业(yè)中心，统一规划和运营车载(zài)电子业务。同年推出XDFOI多维先进封装技术(shù)，为高密度异构(gòu)集成提供全系列解决方案。2022年，公(gōng)司设立上海创新中心，并启动长电微电子晶圆级(jí)微系统集成高端制造项目，加速搭建全球领先的(de)先(xiān)进封测技(jì)术研(yán)发服务(wù)平台。2023年，XDFOI® Chiplet高密度(dù)多维(wéi)异构集成系列(liè)工(gōng)艺进入稳(wěn)定量产阶段，广泛应(yīng)用于高性能(néng)计算、人工智能、5G和汽车电子等领域(yù)。

2、股东变更助力健康发展，子公司业务(wù)分工明确

华润集(jí)团或将成为(wèi)公司实际控制人。据公司(sī)公(gōng)告，此前公司前两大股东分别为国家(jiā)大基金二期与芯电半导体(tǐ)，2024年(nián)3月国家(jiā)集成(chéng)电路产业基金二期、芯电半导体与(yǔ)警石香港签订《股份转让协议》，总共转让金额为116.9亿(yì)元，本次权益变化后，公(gōng)司第一大股东国家大基金二期所占(zhàn)股份(fèn)份(fèn)额从13.24%变(biàn)更为3.5%，芯电半导体将12.79%的股份全部(bù)转让，而磐(pán)石香港(gǎng)将(jiāng)占公(gōng)司股本为22.54%，成为(wèi)公司第一大股东，磐石香港控(kòng)股股东为(wèi)华(huá)润集团，因此公(gōng)司实际控制人将(jiāng)转(zhuǎn)变为华润集团，而此前公司无实际控制人。截至目(mù)前，该股权转让还在进行当(dāng)中。

6月(yuè)4日(rì)公司发布公告称，长电科技汽车电子（上海）有限公(gōng)司发生工商变更，新增国家集成电路(lù)产业投资基金(jīn)二期股份有限公司、上(shàng)海集成(chéng)电路产业投资基金（二期）有限公司(sī)等为股东，同时公司(sī)注册资本(běn)由4亿元增(zēng)加(jiā)至48亿元。公司全资子公司长电科(kē)技管(guǎn)理有限公司持有汽车电子55%的股权，为(wèi)汽车(chē)电子控股股东。

【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著s-style="font-L">公司通过并购实(shí)现先(xiān)进(jìn)封装能力的(de)提升和海外市场的拓展。公司拥有先进封装技术(shù)（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系列等(děng)）以及混(hùn)合信号/射频IC测试等技术。公司(sī)在(zài)中国(guó)、韩国及新加坡设(shè)有八(bā)大生产基地和两(liǎng)大研发中心，在20多个国家和地区(qū)设有业务(wù)机构。公司(sī)客户结构优质，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产(chǎn)业链支持。

公司在中国、韩国及(jí)新加坡(pō)拥有八大生产基地与两大研发中心，在美国、欧洲、英国等全球20多个(gè)国家地(dì)区设立办事处。公司2015年收(shōu)购在半导体封装领域拥有(yǒu)超过20年经验(yàn)的星科(kē)金(jīn)朋，星科金朋分为韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶SiP/FO-WLP/fcCSP等技(jì)术；长电韩国主要布局手机和可穿戴设备等的高端SiP等技术；江阴厂区包括长电(diàn)本部、长(zhǎng)电(diàn)先进和长电微电子等(děng)，生产BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP等产品；长电滁州与宿(sù)迁主营传统封(fēng)装，主要是分立器(qì)件和通用IC类产品封装。

通过与核心客户的深度合作，公司成功把(bǎ)握行业升级(jí)和新(xīn)技术趋势的机遇。在5G移动终端领域，公司提早布局高密度SiP技术，与多个国际(jì)高端客户合作完成了多(duō)项5G射频(pín)模组的开发和量产(chǎn)。在国外客(kè)户(hù)导入(rù)方(fāng)面，韩国工厂在2021年与多款欧美韩车(chē)载大客户展(zhǎn)开(kāi)汽车产品模组(zǔ)合作开发，主要应用于智能座舱和ADAS。2022年，韩国工厂与(yǔ)下游大客户达成了新能源汽车芯片项目的合作，产品应用于该客户车载娱乐信息和ADAS辅助驾驶。2023年公(gōng)司FDFOITM Chiplet高密度多维(wéi)异构集成系列工艺(yì)已按计划进(jìn)入稳定量产阶段，应用于高性能计(jì)算、汽车电子、5G等领域，同步实(shí)现国际(jì)客户4nm节点多芯片系(xì)统集成封装出货。

3、业绩有所复苏，持续优化业务结构丰富(fù)客户群体

公(gōng)司23年业绩承压，24年(nián)上半年受益于国内外补库需求，逐渐摆脱下行周期影响。2019至(zhì)2022期间，公司营收(shōu)呈现稳(wěn)健增长的态势，分(fēn)别(bié)为235.26亿、264.64亿、305.02亿(yì)和337.62亿。受全(quán)球半导体市(shì)场(chǎng)下行周(zhōu)期和终端市场(chǎng)疲软(ruǎn)的(de)影响，公司(sī)业绩在2023年有所下(xià)滑,其(qí)中2023Q1出现(xiàn)较大幅(fú)度下滑，营收为58.6亿元，同(tóng)比下降28%。在下游消(xiāo)费(fèi)复苏(sū)的(de)推动下，2023Q1-2024Q2单季度营收逐渐回(huí)暖(nuǎn)，同比增长(zhǎng)率持续上升。公司2023年累计收入达到297亿元，2024 年上半年实现(xiàn)营业收入人民币154.9亿元(yuán)，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二(èr)季度同比(bǐ)上升36.9%，环比上升26.3%。

公司产品下游应用领(lǐng)域主要集中于通讯、消费、运算、工业及医疗和汽车电(diàn)子(zi)。公(gōng)司2023年度(dù)营业收入按市场应(yīng)用领域划分情(qíng)况：通讯电子占比 43.9%、消费(fèi)电(diàn)子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医(yī)疗电子占比8.8%、汽车电子(zi)占比(bǐ)7.9%，在通(tōng)讯电子、汽车(chē)电子领域展现出强劲的增长势头。公(gōng)司2024年上半年二季度各应用分类收入环比(bǐ)均实现双位数增长，其中汽车(chē)电子收入环比增长(zhǎng)超过50.0%，通讯电子收入同比增长(zhǎng)超过40.0%，消(xiāo)费电子收(shōu)入同比增(zēng)长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半(bàn)年同比增长超过20.0%。

按客(kè)户所在地(dì)划分，公司的客户主要集中于(yú)美国市场和中国大陆，其中美(měi)国客户(hù)占比达59%。公司客(kè)户涵盖行业内大部分龙头客户，根据芯(xīn)思想研(yán)究院报告，目(mù)前全球(qiú)前(qián)二十大半(bàn)导(dǎo)体公司中有85%已与公司建立(lì)了(le)业务合作关系。主要客(kè)户对象为集成电(diàn)路(lù)制造商、fabless厂商以及晶圆代工厂。截至2023年，公司海外业(yè)务营收占比为78.38%，近年来稳(wěn)定保持在70%以上。2023年公(gōng)司前五大客户的(de)销(xiāo)售额达150亿(yì)元，占年度销售总额(é)的50.68%。

受行业(yè)景气度影响，23年公司及(jí)同业可比公司盈利能力表现承压，24H1已出现明(míng)显改善(shàn)。2019-2022年公司归母净利润分别为0.89亿、13.04亿、29.59亿、32.31亿元。一方面，公司通过整合内部资源，深度(dù)受益于星科金朋的先进封装出(chū)货放量带来的(de)盈利释放；另一方面，19-21年为上一轮半导体景气度高点，公司(sī)实现了归母(mǔ)净利润持续三年实现高速(sù)增长。进入23年后，下游消(xiāo)费电子拉货不及预期，半导体产(chǎn)业进入去库阶段，国内外客户需求疲软(ruǎn)，导致公司产能利用率下降，盈利水平(píng)出现下滑，2023年归(guī)母净利(lì)润为14.7亿元(yuán)，同比(bǐ)下降54.48%。24年(nián)上(shàng)半(bàn)年，海外及国内客户开始进入主动(dòng)补(bǔ)库阶段，公司稼动率及盈利能力出(chū)现明显回升，24年上半年公司实现归母净利润6.19亿(yì)元，同比+24.96%。

公司三大费用率把控良好，研发费用率呈(chéng)上(shàng)升趋势。公司持续优(yōu)化管理团队，管理费用(yòng)率呈逐渐下降(jiàng)趋势(shì)。公司销售费用率基本保(bǎo)持稳定态势。此外，公司研发费用率缓步上升，反应出公司(sī)重视研(yán)发，前瞻布局先进封装技(jì)术。

二、半导体行业周期复(fù)苏，先进封(fēng)装构建更强未来

1、行业(yè)持续复苏与增长，公司海外业务确定性强

封测厂营收与半导体销售额呈(chéng)高度拟合关系。封测(cè)环节在半导体产业链中相对靠后(hòu)，封(fēng)测厂的产品将产业链最终(zhōng)产品(pǐn)进入设计厂商库(kù)存。因此，在库存水位较高的(de)情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商业绩会出现明显下滑；但若下(xià)游(yóu)需求好转，IC设计(jì)厂商会优先向封测厂商(shāng)加单(dān)，加(jiā)工处理之(zhī)前积累的未封装(zhuāng)晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。从规(guī)模上看，全球龙(lóng)头半导体封测厂营收变化趋势与(yǔ)全球半导体销售额基本(běn)保持一致。

半导体景气度(dù)逐渐恢复，销售额有望重新进入上行阶段。半(bàn)导(dǎo)体销售(shòu)额整体趋势显示，在(zài)2010年到2023年的时(shí)间跨度(dù)内，行业共(gòng)经历了(le)两个(gè)明显的增长周期，目前面临(lín)新的增长开(kāi)端。季度规律(lǜ)显示，销售额在第(dì)一(yī)季度和第四季(jì)度较高，在第(dì)二季度和第三季度相对较低，符合传统电子产品和制造业(yè)的季(jì)节性波(bō)动(dòng)。随着终端出货量的改(gǎi)善(shàn)和库(kù)存压力减轻，半导体(tǐ)行业将迎来下游需(xū)求的逐渐(jiàn)回(huí)暖，半导体行业的景气度有望逐渐(jiàn)恢复(fù)。

国内半(bàn)导体产业链(liàn)库存周转率(lǜ)好转，下游(yóu)需求稳(wěn)步向上。从供(gōng)给端(duān)来看，2023年(nián)半(bàn)导体芯片库存压力较大(dà)，A股模拟和数字芯片设计厂商23Q2库存(cún)周转率平均为0.75次和0.60次。2024年下游需求恢复，A股模拟和(hé)数字芯片(piàn)设计(jì)厂商24Q2库存周转率出现修复，平均为0.99次和0.68次。24H2行业将进入旺季，预计全年库存周转率将保持(chí)恢复态势(shì)。

从需求端来看(kàn)，AI给电子行业带来(lái)了新的生(shēng)机和(hé)活力，终端市场出货量呈现好(hǎo)转趋势，为行业景气度(dù)释放积极信号。2023下(xià)半年手机和PC市场的出货量(lià【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著ng)已逐渐摆脱低迷状(zhuàng)态，根据Counterpoint数据，2023Q4全球智能(néng)手机出货量同比+7%，达到3.232亿(yì)台，24年上半年继续延(yán)续正增长态势。据Gartner数据，2023Q4全球PC出货量总计6330万台，同比+0.3%。展望未(wèi)来，端侧AI的落地有望为消费电子带来(lái)新一轮换机需求。

海外下游库销比持(chí)续下降，电子产品需求旺盛。2024年5月美国电子电气产批发(fā)商库销比为1.17%，商品库销比保持稳定，均处于较低水平。美国电子电(diàn)气市场的消费需求正(zhèng)在上升，批发(fā)零售端将进入补库周期。

公司2024H2有(yǒu)望受益于硬件换机需求。6月(yuè)11日苹果首个生成式AI大模型Apple Intelligence正式(shì)登(dēng)场，测试版将于今年秋(qiū)季(jì)作为(wèi)iOS 18、iPadOS 18和 macOS Sequoia的内置功(gōng)能推出。公司下游以手机等通讯、消费电子类产(chǎn)品为主，2023H2主要以去库存为主，业绩增速表现一般。2024年消(xiāo)费电子创新和需求复苏有望(wàng)提升(shēng)公司业绩。

2、后摩尔时代，封装(zhuāng)市场规模稳定增长(zhǎng)，先进(jìn)封装(zhuāng)为主要驱(qū)动力

随着摩尔定(dìng)律演进，技术研发成本不断(duàn)攀升，研发周期延长，先进(jìn)封装技术的重(zhòng)要性日益凸显。这一技术(shù)不仅能有效(xiào)解决异(yì)质高密度(dù)集(jí)成的挑战(zhàn)，更能提升系统性(xìng)能并降低成本。当前先进制程(chéng)工艺制成尺寸逼近物理极限(xiàn)（3nm至1nm），摩尔定律(lǜ)所带来的每(měi)1.5-2年(nián)晶体管数量翻倍、性(xìng)能提升或成本降低(dī)的效应逐渐减弱。这一趋势表明摩(mó)尔定律放缓，集成电路产业(yè)面临新(xīn)的挑战(zhàn)。芯片上容(róng)纳(nà)的晶体管数量不断增加，单(dān)位数量晶(jīng)体管的成本下降幅度却在持续降(jiàng)低，IBS统(tǒng)计(jì)数据显示，从16nm到10nm，每10亿(yì)颗晶体管的成本降低了 23.5%，而从5nm到3nm的成(chéng)本(běn)下降仅为4%。摩尔定律的成本效应愈发显著，先进封装技术(shù)成为产业(yè)发展的新焦点。

集成电路封测市场规模逐年增长。据(jù)Yole及集微咨询数据，2022年全球封测(cè)市场规(guī)模为815.0亿(yì)美元，同比增长(zhǎng)4.9%，预(yù)计到2026年市场规模有(yǒu)望达961.0亿美(měi)元，2022年-2026年CAGR为4.2%。中国大陆作为封测产业的三(sān)大市场之一(yī)，市场规模(mó)呈增(zēng)长(zhǎng)趋(qū)势。据中国半(bàn)导体行业协会以及集微咨询数据，2022年中(zhōng)国大陆封测市场规模为2995.0亿元，预计(jì)到2026年市场规模有望达3248.4亿元(yuán)。

先进封装市场规模及占比持续提升，中(zhōng)国大陆先进封装占比有望不断提高。据Yole及集(jí)微咨询数据，预计到2026年，全球先进封装市场规模将达到482.0亿美元，2022年至2026年(nián)的复合年增长率为6.3%，先进封装占比有望超过(guò)50%。中国(guó)大陆的先进封装市场规模快速成(chéng)长，据中国半导体行业协会统(tǒng)计及集微咨询(xún)数据，2020年中国大陆(lù)先进封装市场规模为903亿元，市场占比(bǐ)仅为36%，预(yù)计2023年中国先进封装市场规模将达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。目前，国内先进封装市场(chǎng)占比为39.0%，与全球(qiú)先进封装市场占(zhàn)比（48.8%）相比仍有较大差(chà)距，有较大提(tí)升(shēng)潜力。

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电2011年推出的首(shǒu)个2.5D先进(jìn)封装技术，包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三类。

CoWoS-S包括CoW和oS两部(bù)分，芯片间通(tōng)过CoW工艺与硅晶圆相连，再通(tōng)过凸(tū)块将(jiāng)CoW芯(xīn)片(piàn)与基(jī)板相连。该技术用(yòng)微凸块(kuài)和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片(piàn)堆叠在同一个(gè)硅(guī)中介层上实现互联，具有缩小封装尺寸(cùn)、降低功耗、提升系统(tǒng)性能(néng)的优点。

CoWoS-R是扇出(chū)型晶圆级封装，该技术(shù)利用RDL内插(chā)件实现芯片间的互连（常(cháng)用于HBM和SoC的异构集成），RDL重布线层由聚合物(wù)和铜线组成，具有(yǒu)较高的机械灵活性。这种灵活性提(tí)高了C4连接的完整(zhěng)性，可以(yǐ)扩大封装尺寸以满足更复杂的(de)功能需求。

CoWoS-L是扇出型晶圆级封装，它结合了CoWoS-S和InFO技术(shù)的优点，通过使用(yòng)带有LSI（局部硅互(hù)连）芯片的互插器实现芯(xīn)片间的互连，并通过(guò)RDL层实现(xiàn)电源(yuán)和信号传输，集成最(zuì)为灵活(huó)。

AI需求旺盛，CoWoS、HBM等先进(jìn)封装供(gōng)不(bù)应求。目前台积电所(suǒ)有AI和HPC客户都需要先进的封装(zhuāng)，以便在中介层上集成高带宽内存，英伟达、AMD的AI芯片(piàn)都(dōu)采用了台积电CoWoS先进封装方案。8月台积电(diàn)宣布已与群(qún)创光电签订合(hé)约购买南科厂房(fáng)及基础设(shè)施以扩充CoWoS产能，尽管台积电正在增(zēng)加(jiā)尽可能多的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)，但(dàn)产能仍未满足需求。台积(jī)电宣布(bù)计(jì)划以超过 60% 的复(fù)合年增长率扩大CoWoS产能，至少到 2026 年为止。

三、先(xiān)进封装(zhuāng)平台布局：突破大算力大存储挑战，实现全(quán)球化市(shì)场扩展

1、公(gōng)司产(chǎn)品下游应用领域丰富，内生外延驱动产业升级

公司在先进封装(zhuāng)技术方面全面布局(jú)，尤其是高密度SiP、大尺寸倒(dào)装技术及晶圆级封装技术，相关收入占据公司总收入超过三分之二。在产品(pǐn)和技(jì)术(shù)应用(yòng)方面，公司专注于(yú)高(gāo)性能封装技术的发展，涉足Chiplet技术、2.5D/3D封装、晶圆(yuán)级封装（WLP）和(hé)高密度异(yì)构集成等关键领域。

最近(jìn)几年，公司加速向市(shì)场需(xū)求增长显著的汽车电子、高(gāo)性(xìng)能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局(jú)，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核(hé)心竞争力。

通信(xìn)：公司在大颗FCBGA封(fēng)装测试技(jì)术上已(yǐ)累积十余年经验，具备从12x12mm到(dào)77.5x77.5mm全尺(chǐ)寸FCBGA量产能力。2023年，公司已大规模生产面(miàn)向(xiàng)5G毫米波市场的射频前端模(mó)组和AiP模组，并在客户中(zhōng)率先引入5G毫米波L-PAMiD产品和测试(shì)的量产方(fāng)案，同时在(zài)海外市场(chǎng)实现了5G毫米波的商用。

公司参股19%的长电绍兴，聚焦先进封装产线。长电绍兴(xīng)于2019年成立，从事300mm集成电路中道晶圆(yuán)级先进封装的研发及量产，2021年(nián)一期项(xiàng)目结项，项(xiàng)目导(dǎo)入HDFO（高密(mì)度扇出封装）业务，完全(quán)达产后可形成12英寸晶(jīng)圆级先进封装48万片的年产能，产品主要面向5G通(tōng)信(xìn)、人工智能、高性能计算机及自动驾(jià)驶等方面的应用。

长电绍兴聚(jù)焦先(xiān)进封装，主要封装(zhuāng)技术包括eWLB、HDFO、2.5DSiP、3D SIC、3DSiP等(děng)。长电绍(shào)兴封装技术主要面向高I/O数、高(gāo)密度的(de)异质整合封装需求，如高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装，网络芯片封装，高性能FPGA产品封装等，服务于高(gāo)性能计算(suàn)、5G通(tōng)信等终端应用。此外，该(gāi)技术还应用于汽车自(zì)动驾驶雷达、可穿戴设备、医疗(liáo)器件等。2023年6月长电绍兴项目发布最新FO-AiP东湖晶(jīng)圆级(jí)异构(gòu)集成技术，借(jiè)助晶圆级封装技(jì)术实现多(duō)种芯片的异构集成。该技术广泛应用(yòng)于汽车智能驾驶、IOT毫米波传感、星链通讯等领域，涵盖汽车、物联网、卫星等多(duō)个创新领域。

汽车电(diàn)子：公司设有专门的汽车电(diàn)子事业中心，产品类型已(yǐ)覆盖智能座舱、智能网(wǎng)联(lián)、ADAS、传感器和功率(lǜ)器件等多(duō)个应用(yòng)领域。目(mù)前(qián)海内外八大生产基地都有车规产品开发和量产布局(jú)，并积极与Tire1/OEM厂(chǎng)商(shāng)建立(lì)战略伙伴(bàn)关系。2023年4月，公司与上海临港合资成立公司，于上海自(zì)由贸易试验区临港新(xīn)片区建立汽车芯片成品(pǐn)制造封测生产基地；12月，公司与(yǔ)宁德时代签订合作(zuò)协议，进一步推动汽车电子领(lǐng)域和新能源汽(qì)车产业的蓬(péng)勃发展；2024年6月，国家大(dà)基金二期正式入股长电科技汽车(chē)电子公司。

高性能计算：公司将研(yán)发(fā)投入到(dào)高密度多层重布(bù)线扇出型(xíng)封装技术(shù)FO-MCM，该技术可以提供稳定高良率的(de)产出。公司提供(gōng)全方(fāng)位AI人工智能(néng)/IoT物联网解决方案(àn)，国内(nèi)厂区涵盖了封装行业(yè)的大部分通用(yòng)封装测试类型及(jí)部分高端封(fēng)装类型(xíng)，且产能(néng)充(chōng)足、交期短、质量(liàng)好（良率(lǜ)均能达到99.9%以上(shàng)）。

2024年7月，江苏(sū)省重大产业项目长电微电子晶圆级微系(xì)统集成高端(duān)制造项目（一期）完成了(le)规划(huà)核实工作，后续将正式竣工(gōng)投产。长(zhǎng)电微电子(zi)晶圆级微系统(tǒng)集成高端制造(zào)项目一期(qī)建成后，可达年产60亿颗高端先进(jìn)封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片(piàn)成品生产的一站式服务(wù)。

存储：持续加注(zhù)研发，积极寻求外延机会。公(gōng)司服务覆盖DRAM、Flash等(děng)各种存储芯片，目前已积累20多(duō)年存储(chǔ)封装量产经验，16层(céng)NAND Flash堆叠、35μm超(chāo)薄芯片制程能力、Hybrid异型堆叠(dié)等存储封测技术均处于(yú)国内行业领先的地位。

2024年(nián)8月，公司之前宣布的(de)以(yǐ)现金方式(shì)收(shōu)购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权交易已经得到(dào)了上海市闵行区规(guī)划和(hé)自然资(zī)源局的(de)批准。本次交易的出售方母公司西部数据是(shì)全球领先的存储器厂商，晟(chéng)碟将(jiāng)成为(wèi)公司与西部(bù)数据分别(bié)持股80%/20%的合资(zī)公司，本(běn)次交易完成之后，有助于公司与西部数据建立起更紧密的战(zhàn)略合作关系，增强客户黏性。

晟(chéng)碟(dié)半(bàn)导体主要从事先(xiān)进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包(bāo)括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体2022年及(jí)23H1收入分别为(wèi)34.98亿、16.05亿元，净利润为3.57亿、2.22亿元，对(duì)应净利率为10.2%、13.8%。

2、公司作为(wèi)Chiplet技术先驱，持续致力于技术深耕和研发实力的提升

公(gōng)司在(zài)Chiplet技术方面处(chù)于领先地位，通过多芯片架构显著提升晶(jīng)体管数量和计算能力，满足(zú)高性能计算的(de)需求(qiú)。Chiplet作为AIGC时代下(xià)的关键技术之一，通(tōng)过同构扩展和异(yì)构集成等(děng)方案，显(xiǎn)著提升了晶体(tǐ)管数(shù)量和算(suàn)力，满(mǎn)足(zú)了大数(shù)据(jù)、大模型和大算力的需求。目前，公司在2.5D、3D Chiplet中高速互联封(fēng)装(zhuāng)连接等方面取得了突破，预计(jì)将提升(shēng)封装价值量，为产(chǎn)业(yè)带来(lái)更高(gāo)的(de)弹性和(hé)增长潜力。同时，公司已(yǐ)稳定量产XDFOI® Chiplet工艺，并设立工业和智能应用事业部，专注(zhù)人(rén)工(gōng)智能领域，为未来产业升级提供支持。

2.5D、3D、Chiplet高速互联封装连接取得突破。公司积极推动传(chuán)统封装技术的突(tū)破(pò)，率先在晶圆级封装(zhuāng)、倒装芯片(piàn)互连、硅通孔(TSV)等领域中采用(yòng)多种创新集成技术，开发差异化(huà)的解决方案。2.5D技术方面，公司2.5D eWLB利用eWLB中(zhōng)介层实现高密度(dù)互连，提供高效散热和快速处理(lǐ)速度，实(shí)现高带(dài)宽的3D集成。公司的EOL集成2.5D封装(zhuāng)具备成熟的MEOL TSV集成经验，专注于经济高效的高产量制造(zào)，使TSV成为可行的商业解决方案。3D集成技术方面，公司面对面eWLB-PoP配置(zhì)通过eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片(piàn)之间提供直接的垂直互连，实现高带宽、极细间(jiān)距(jù)的(de)结构，其性能不逊色于TSV技(jì)术。

XDFOI® Chiplet工艺实现稳定量(liàng)产。XDFOI®技术(shù)是一项面向Chiplet的高密度、多(duō)扇出型封装的(de)高度异构集成解决方案。利用协同设计理念，XDFOI®技术实现了芯片成品的(de)集成与测(cè)试一体化，覆盖(gài)2D、2.5D、3D集成技术。在2D MCM方案中，XDFOI®技术展现出成熟性，并在硅(guī)槽和硅孔方案的开发上不断取得(dé)进展。通过同构扩展和(hé)异构集(jí)成，XDFOI®提升了(le)晶体(tǐ)管数(shù)量和算力，满足(zú)了大数据、大模(mó)型和大(dà)算力的需求，成为国内厂商与国际先进厂(chǎng)商(shāng)竞争的关键优势。

XDFOI®-2.5D是一种新型TSV-less超高密度晶圆级封装技术，因此，其在系统成本、封装(zhuāng)尺寸(cùn)上都具有一定优势。在设计上，该技术可实(shí)现 3-4层高密度的(de)走线，其线宽(kuān)/线距(jù)最小可达(dá)2μm。此外，XDFOI技术所运用的极窄节距凸块互联技术，支持在其内部集成(chéng)多(duō)颗芯片、高(gāo)带宽内存和无(wú)源器件。这些优势(shì)可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高(gāo)密度互联和高(gāo)可靠性(xìng)的解决方案。

四、风险提(tí)示

外(wài)部贸易环境变化：公司的客户群分布在全球范(fàn)围，其中美国市场为主(zhǔ)要(yào)客户来源，占据了超半数的营收占比，应警(jǐng)惕贸易摩擦和地(dì)缘政治风险。

行业景气恢复不及预(yù)期风险：公司下游目前主(zhǔ)要(yào)集(jí)中于(yú)消(xiāo)费电子、工业等领域。当前消费(fèi)电子终端表现疲软，若后续(xù)下游复苏不及预期(qī)，可能会对公司业绩产生不利影响(xiǎng)。

行业竞争加剧的风险：半导体行业竞争(zhēng)激烈，更多IDM、Fab厂(chǎng)布局先进封装产能，若(ruò)后续先进封(fēng)装赛道布局玩(wán)家过多，可能会造(zào)成行业竞争加(jiā)剧的风险。

投资(zī)评级的说明：

买入：预期未来6－12个月内(nèi)上(shàng)涨幅度在15%以上；

增持：预期未(wèi)来(lái)6－12个月内上涨幅度在5%－15%；

中性：预期未来6－12个月内变动幅度在 -5%－5%；

减持：预期未来6－12个(gè)月内下跌幅度(dù)在5%以上。

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创新(xīn)技术研究团队

樊志远（金麒麟分析师）（电子首席）/刘妍雪（金麒麟分析师）/邵广雨（金麒麟分析师）【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著>/邓小路（金麒(qí)麟分析(xī)师(shī)）/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青