半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”

半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”="text-align: left;">证券时报记者 阮润生

随着(zhe)终端市场需求复(fù)苏，以及产业链持续去库存，半导体行(xíng)业复(fù)苏趋势(shì)逐渐明朗(lǎng)。结合上市公司2023年年报以及2024年一季报来看(kàn)，数字芯片与(yǔ)集成电路封测板(bǎn)块盈利改善最为显著(zhù)，其中，存储类增势尤为强劲，并(bìng)且
汽车电子与人工智能（AI）成为多家上市公(gōng)司业绩增长的“新推手”。

盈利环(huán)比修复

从归母
净利润(rùn)指标来看，半(bàn)导体上市公司业(yè)绩逐(zhú)季度修复，并在今年一季度传统淡季 延续增势。

截至记者发稿，A股大多数半导(dǎo)体上市公司(sī)已披露了2023年年报或者业绩快报，超七成(chéng)公司实现盈 利；以环比指标来看(kàn)，去年 第四(sì)季度(dù)行业(yè)上市(shì)公司归母净利润增速转正，到2024年第一季(jì)度(dù)平均盈利增长
约三成。个股中，中芯国际去年归母(mǔ)净利润实现48.23亿元，盈利规模保持领
先(xiān)，其次是北(běi)方华创和紫光国微(wēi)，去年分别(bié)实现盈(yíng)利(lì)近39亿元和25亿元。

从归母净利润增速来看，半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”去年半(bàn)导体检测设备厂商中科(kē)飞测以近11倍增长率(lǜ)问鼎。

今年一季度，更多
上市公司迈入复苏阵营，最新披露已有30家半(bàn)导体上 市公司盈利增速同比(bǐ)翻倍，其中，恒玄科技今(jīn)年一季度大幅扭亏，盈利同比增(zēng)长约(yuē)37倍。瑞(ruì)芯微归母净(jìng)利润从去年同(tóng)比下降约五成，提升至今年一季度同比(bǐ)增长近5倍。

AI与汽车电子推动增长(zhǎng)

细分板块中，数字芯片设计与集成电路封测盈利修复尤(yóu)为显著，实现去 年第四(sì)季(jì)度(dù)到今年(nián)一季(jì)度(dù)连(lián)续平均盈利环比(bǐ)增长。其中，以(yǐ)“强周期”为代表(biǎo)的存储迈入增长轨道，相关上市公司去年第四季度平均盈利实现同比增长近四成。

个(gè)股中，去年(nián)第四季度(dù)，德明利盈利环比(bǐ)增长超过5倍，普冉股份(fèn)、江波龙均实现环比大幅增(zēng)长。即便在传(chuán)统淡(dàn)季的一季度，也有越来越多的存储上市(shì)公司实现盈利增长，并且业(yè)绩受益于AI推动，积极布局内存技术标准从DDR4升级至DDR5的机遇。

作为A股内存(cún)接口芯片龙头，澜起科(kē)技DDR5内存接口(kǒu)芯片等高毛利产品出(chū)货增加，今年一季度实现归母净利(lì)润2.23亿元，同(tóng)比增长超过(guò)10倍(bèi)。

集成电路封测对市场冷暖尤(yóu)为(wèi)敏感，该板块的(de)盈利也持续修(xiū)复。其(qí)中(zhōng)，华天科(kē)技、甬矽(xì)电子去(qù)年第(dì)四季度盈利
环比增长居前，其次(cì)是通(tōng)富微电和(hé)伟测科技。细分类别中，从事显示驱动芯片封测的上(shàng)市公司业绩稳步增长，颀中科技、汇成股份2023年归母净利润分别同(tóng)比增长近23%和(hé)11%。

另外，汽车电子已经(jīng)开(kāi)始助(zhù)推封测上市公司业绩。去年长电科技汽车业务实现营(yíng)业(yè)收入共3亿美元，同比增(zēng)长68%，汽车电子营收(shōu)占比提升3.5个百分点。

去库存进度不
一

从同比增速来看，半导体设(shè)备(bèi)板块依旧保(bǎo)持强劲(jìn)增长, 国内(nèi)半导体(tǐ)检(jiǎn)测与量测设备市场(chǎng)呈现高速发展。已披露业绩的半导体上市公司中，中科飞测(cè)半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”去年实现(xiàn)归母净利润1.4亿元，同比增长(zhǎng)近11倍；长川科技(jì)今年一季度翻倍增长,实(shí)现扭亏。

另一方面，半导体设备行业平均存货周转天数增(zēng)加，据Wind最新统计，设备行业上(shàng)市公司周转天数从2022年平均约411天增(zēng)长至528天；封测存货周转天数同比下降，存货(huò)规模也同比下降，数字芯片(piàn)板块(kuài)去库 存(cún)力(lì)度也较大。值得注意的是，细分(fēn)品类去库存策略差异较大，有(yǒu)的上市公司已开始着手增加库存备(bèi)货。

以存(cún)储板块(kuài)为例，上游(yóu)芯片设计类上(shàng)市公司库存普遍下降，相关上市(shì)公司去年纷纷采(cǎi)取降价换市场的策略,而存储模组厂(chǎng)商趁降价加大备货(huò)。比如德明利去年库存(cún)量(liàng)增加近三成。江波龙去年库存同比增加约五成 ，公司(sī)高管表示，后续可能随着经营规(guī)模的扩大而进一步增加(jiā)存(cún)货。

证(zhèng)券时报记者(zhě) 阮润生(shēng)

随(suí)着终端(duān)市(shì)场需求复(fù)苏，以及产业链持(chí)续去库(kù)存(cún)，半(bàn)导体行业复苏趋势逐渐明朗。结合上市公司(sī)2023年年
报以及2024年(nián)一季报来看，数字芯片与集(jí)成电路封(fēng)测板(bǎn)块盈(yíng)利改善最为显著，其中，存储类增势尤为强劲，并且(qiě)汽(qì)车(chē)电子与人(rén)工智能（AI）成为多家上市(shì)公司业绩增
长的“新推(tuī)手”。

盈(yíng)利(lì)环比修复

从归母净利(lì)润指标来看，半导体(tǐ)上市公司业绩逐季度修复，并在今年一季度传(chuán)统淡季延(yán)续增(zēng)势。

截至记者发稿，A股大多数半导体(tǐ)上市(shì)公司已披露了2023年年报或者业绩快报(bào)，超七(qī)成公司(sī)实现
盈利；以环比指标来 看，去年第四季(jì)度行业上市公司归(guī)母净利润增速 转正(zhèng)，到2024年第一季度平均盈利增(zēng)长约三成。个股中，中芯国际去(qù)年归母净利润实现48.23亿元，盈利规模保持(chí)领先(xiān)，其(qí)次是(shì)北方华创和紫(zǐ)光国微，去年(nián)分别实现盈利近39亿元和25亿元。

从归母净(jìng)利润增速来看(kàn)，去年半(bàn)导体检测设备厂商中科飞(fēi)测以近11倍增长(zhǎng)率问鼎。

今年一季度，更多上市公司迈入复苏阵(zhèn)营，最新披(pī)露已有30家半导(dǎo)体上市公司盈利增速同比翻倍，其中，恒(héng)玄科技今年(nián)一(yī)季度大幅(fú)扭亏，盈(yíng)利同比增长(zhǎng)约37倍(bèi)。瑞芯(xīn)微归母净利润(rùn)从去年同比(bǐ)下降约五成，提(tí)升至今年一(yī)季度同(tóng)比增长近5倍(bèi)。

AI与汽车电子推动增长

细分板(bǎn)块中(zhōng)，数字(zì)芯片设(shè)计与集成(chéng)电路封测(cè)盈利修复(fù)尤(yóu)为显著，实现去年第四季度到今年一季度连续平均盈利环比增长。其中，以“强周期”为代表的(de)存储(chǔ)迈入增长(zhǎng)轨道，相(xiāng)关
上市公司去年第四季(jì)度平均盈利实现同比增长近四成。

个(gè)股中，去年第(dì)四季度，德明利(lì)盈利环比增长(zhǎng)超过5倍，普冉(rǎn)股份、江波龙均实现环比大幅增长。即便(biàn)在传统淡季的一季度，也有越来越多的存储上市公(gōng)司实现(xiàn)盈利增长，并且业绩受益于(yú)AI推动，积极布局内存技术标准从DDR4升级至DDR5的(de)机遇。

作为A股内(nèi)存(cún)接(jiē)口芯片龙(lóng)头，澜起科技DDR5内(nèi)存接口芯片等高毛利产(chǎn)品(pǐn)出货增加，今年一季度(dù)实现归母(mǔ)净利润2.23亿元，同比增(zēng)长超过10倍。

集成电路封测对(duì)市场冷(lěng)暖(nuǎn)尤为敏感，该板块的盈(yíng)利 也持续修复。其(qí)中，华天科技、甬矽电子去年第四季度盈利环(huán)比增长居前，其次是(shì)通富微电和伟测科技。细分类别中，从(cóng)事显(xiǎn)示(shì)驱动芯片封测的上(shàng)市公司业绩(jì)稳步增长，颀中科技、汇成股份2023年归母净利(lì)润分别(bié)同比增长近23%和11%。

另(lìng)外，汽车(chē)电子已经开始(shǐ)助推封测上市公司业绩。去年长电科(kē)技汽车业务实(shí)现营业收入共(gòng)3亿美元，同比(bǐ)增长68%，汽车电子营收占(zhàn)比提升(shēng)3.5个百(bǎi)分点。

去库存(cún)进度不一

从同比增速(sù)来看，半(bàn)导体设备板块依(yī)旧(jiù)保持强劲增长, 国内半导体(tǐ)检测(cè)与量(liàng)测(cè)设备市场(chǎng)呈现高(gāo)速发展(zhǎn)。已披露业绩(jì)的半导体上市公司中，中科飞测去年实(shí)现归母净利润1.4亿元，同比增长(zhǎng)近11倍；长川科技今年(nián)一(yī)季(jì)度(dù)翻倍增长,实现扭亏(kuī)。

另一方 面，半导体(tǐ)设备(bèi)行业平均存货周转天数(shù)增加，据Wind最新统计，设备行业上市公司周转天(tiān)数从2022年平均约411天增长至528天；封测(cè)存货周转天数同(tóng)比下降(jiàng)，存货规模也同比下降，数字(zì)芯片板块去库存力度也较大。值得注(zhù)意的是，细分品类去库存策略差(chà)异较大，有的上市公司已开始着手增加库存备(bèi)货。

以存储(chǔ)板块
为例，上游芯片设计类上市公司库存普(pǔ)遍下降，相关上市公(gōng)司去年纷纷采取降价换市场的策略,而存储(chǔ)模组厂(chǎng)商趁降价加大备货。比如德明利去年库(kù)存量增加近三成。江波龙去(qù)年库存同比增加约五成(chéng)，公司高管表示，后续可(kě)能随着经营规模的扩大而进一步增加存货(huò)。

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