月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本报记者 周(zhōu)尚伃

　　见习记(jì)者 于  宏

月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注s-style="font-L">　　作为(wèi)市场的重(zhòng)要 参与者，券商通过高频的调研活动，精(jīng)准把握行业脉搏，为科技创(chuàng)新企业提供强 有(yǒu)力的金融支持。东(dōng)方财富Choice数据显示，本(běn)月以(yǐ)来截(jié)至9月19日，券商已对A股(gǔ)市场(chǎng)的559家上市公司进行了总计3316次的深度调研，特别是在(zài)电子、半导体及人工智能等科(kē)技创新领域(yù)，调研热情更高(gāo)。

　　科创领域 成调(diào)研热点

　　本(běn)月以来，券商调研活动呈现出高强度、广覆盖的特点，已(yǐ)合计(jì)调研(yán)了559家上市(shì)公司。其中，有108家上市公司被券商调研(yán)均超10次。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，接受调研次数最多的上市公司为(wèi)中科飞测，被调 研43次；景旺(wàng)电子紧随其后，接受调研40次；高频调研的
背后，是券商对科技创新企业的高(gāo)度关注和深度挖掘。同时，麦格米特、南网(wǎng)科技、涪陵榨菜、纳思达、安琪酵母被调研次数均超过30次。

　　从券商调研侧重的行业来看，上述559家(jiā)上市公司中(zhōng)，有17家属于数字芯片设计（申万行业(yè)，下同），数(shù)量最多；其次是IT服务(wù)和化学制剂(jì)，分别有(yǒu)15家上市公司被(bèi)调(diào)研；垂直应用软(ruǎn)件行 业有14家被调研；其他(tā)专用设备、消费电子零部件及组装行(xíng)业分别有12家上市公司被调研；金(jīn)属制(zhì)品、其他化学制品行(xíng)业分别有10家上市公司被调(diào)研。

　　头部券(quàn)商(shāng)调(diào)研较为“勤(qín)奋”。本月以来，进行调研次数最多的券商是中信证券，已进行160次调研；其次是华泰证券，已进行110次调研；国 泰君安(ān)和长江证券调研次数均超过100次；中信建投、中金公司、东北证券调研次数均超90次(cì)。

　　在政策明(míng)确支持资(zī)本市场服务新(xīn)质生产(chǎn)力发展的背(bèi)景下，券商积极对科技创新领域企业展开调研，以增强(qiáng)对科创企业、重点行(xíng)业的研究力(lì)度和服务 能力，进而更好地服务新(xīn)质生产力发展。整(zhěng)体来看，本月以(yǐ)来，券商等机构对电子、半导体(tǐ)、医疗等与前沿科(kē)技(jì)成果紧密相关的领域调研热情较高。

　　“新(xīn)质生(shēng)产力将是(shì)未来国内产业升级(jí)的主线。”中信证券(quàn)产业策略首席连(lián)一席表(biǎo)示，新质生产力涉(shè)及面极广，在诸多新兴产业中(zhōng)，未来2年至3年时间更值得布局的赛道(dào)包括两(liǎng)类：一是成长型投资机会，建议重(zhòng)点关注(zhù)AI终端、国产大飞机、商业航天、AI算(suàn)力(lì)产业链、半导
体产业链国产替代(dài)、绿氢等赛(sài)道(dào)；二是主(zhǔ)题型投资机会，建议关(guān)注(zhù)低空经济、无人驾驶、AIGC应用、人形机器(qì)人、XR设备、新(xīn)型显示、生物制造(zào)等赛道。

　　电子产业机(jī)遇可期

　　券商调研活动的频繁与深入在一定程度上反映了市场对科(kē)技创新领域的高度关注。从调研内容来看(kàn)，券商对电子产业领
域各(gè)家公司上半年的收(shōu)入情况、全年业绩展望、新(xīn)产品(pǐn)研发投(tóu)入及项目进(jìn)展等方面给予了高度关注。同时，行业竞争格局、未来(lái)经(jīng)营战略规划、海外布局情况等也(yě)是券商(shāng)关(guān)注的焦点(diǎn)问题。

　　例如，属(shǔ)于半导体设备(bèi)行业的上市公司中科飞测本月以来接受了43次券商调研。被问及在新产品(pǐn)方面的研发投入情况时，中科飞测(cè)表示(shì)，公司重(zhòng)点(diǎn)研发(fā)方向(xiàng)包括设备种类的(de)拓展和现有产(chǎn)品向更前沿工(gōng)艺的升(shēng)级迭代两方面，目(mù)前各类型设备都在向国内最(zuì)前(qián)沿技(jì)术工艺(yì)推(tuī)进过程中。随着在研项(xiàng)目持续推进，产品布局逐渐完善，未来公司研发(fā)支(zhī)出增速将有所放缓。

　　受到40家券商调研的景旺电子则属于印制电(diàn)路板行业，在被(bèi)问及上半年业绩增长的主要驱动力时，景旺电子回应称(chēng)，公司加大高(gāo)端产品市场和海(hǎi)外市场的拓展力度，产能利用率保(bǎo)持在较高水平，同时下游领域的汽车和消费电子业务(wù)保持同比(bǐ)高速(sù)增长。展望未来，随着汽车电动化、智(zhì)能化(huà)的(de)渗透率进(jìn)一步提升，AI加速迭(dié)代带来的基础设(shè)施建设投资加快，以及折叠(dié)屏手机、AI端侧(cè)设备的百花(huā)齐放，公司产品(pǐn)结(jié)构有望进一步优化。

　　广发证券电子行业
首(shǒu)席分析师耿正（金麒麟分析师）表(biǎo)示：“今年上半年，电子行(xíng)业景气度进入上行通道，行业景气度持续复苏(sū)。在制造强国的战略(lüè)下，政府在(zài)产业政(zhèng)策、税收、人(rén)才(cái)培(péi)养等方(fāng)面提供了大力支持，推进本土半导体制造和配套产业链的规模化(huà)和高端化(huà)。国(guó)内半导体市场 空间广阔，未来，国产半导体设备(bèi)有望持续受益(yì)于设备市场规模(mó)的扩张和国产替代(dài)进程(chéng)的持续(xù)深入。”

　　“电子行业的产业机遇主要在以算力为核心的(de)基础设施领(lǐng)域。”华创证(zhèng)券研究所副所长(zhǎng)、首席电子行业(yè)分析师(shī)耿琛（金(jīn)麒麟分析师）表示，生成式AI的崛起成为此轮电子创新(xīn)大周期的核心驱动力，大模(mó)型训练推动算力投资(zī)激增，专用高(gāo)性能芯片、AI服务器、交换机及其配套产品、高性能存储、AI终端等有望迎来高(gāo)速发展阶段。从中长期视(shì)角看，技术追赶叠加政策助(zhù)力，国内人工智能产
业后劲十足。

责任编辑：尉旖涵

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