宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月26日晚间，宏和科技（603256.SH）发(fā)布最新财报，公(gōng)司2023年(nián)实现营业收入6.61亿元，同比增长(zhǎng)8.01%；归母净利润(rùn)-6309.45万(wàn)元，同比减少220.47%；2024年一季度(dù)营业收入1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利润为(wèi)-806.95万(wàn)元，同比减少114.12%。

从单季(jì)度表现来看，2023年四(sì)季(jì)度(dù)和2024年一季度，单季度亏损额已连(lián)续(xù)2个(gè)季(jì)度环比收窄。在消费(fèi)电子出货改善、AI拉动算(suàn)力需求拉动下，PCB厂商开工率改善，对电子布、电子纱的需求量有望迎来持续增长。

保持销售规模增长，产品价格已(yǐ)触底回(huí)升

2023年，电子级玻璃纤维布终端市(shì)场竞争(zhēng)激烈，产品价格下(xià)降，公(gōng)司(sī)产品电子级玻(bō)璃(lí)纤(xiān)维布平均售价比2022年减少23.76%，公司也从降低基础原材料成本上转变(biàn)公司的发展格局。

一方面，原(yuán)材料电子级玻璃纤维纱的平均进价比(bǐ)2022年(nián)减少37.47%，另(lìng)一方面，随着子公司黄石宏和的投产及规模(mó)化生(shēng)产，减少进口高端原材料，都降低了公司(sī)的原材料采购成本。

与此同时，消(xiāo)费电子行业正逐渐好转、行业回暖，电子布市场(chǎng)需求(qiú)将随之增加，公(gōng)司募投项目“年产5040万米5G用高端(duān)电子级玻璃纤维布开发(fā)与生产项目(mù)”在(zài)2023年全面投产，让生产量增长(zhǎng)50.61%，销售量增加 39.70%，进一步提高产品市场占有率，为公司带来经济效益，并迎接下游市场进(jìn)一步爆发。

公司2024年第一季度主要(yào)经营数据公告(gào)显示，一季度公(gōng)司电子(zi)布产销量双双创下历史新高，产量达4656.96万米，销售量达4844.93万米，分别比2023年同期增长38.28%、69.33%。价格(gé)方面，公(gōng)司披露的(de)2024年一季度电子布产品平均售价(jià)仅有(yǒu)小幅下跌，且4月(yuè)以来反弹(dàn)明(míng)显。公司已迎(yíng)来量价齐(qí)升(shēng)的新格局(jú)。

浙商证券4月23日研报(bào)指出，在电子信(xìn)息领(lǐng)域，电子(zi)科技领域高(gāo)速(sù)发展PCB应(yīng)用广泛(fàn)，带动上游电子纱(shā)和电子布需求提升。2024年4月多个厂商陆续对电子纱/布产品进行恢复性调价，助力电子纱和电子布(bù)盈利改善。

根据天风证券4月(yuè)22日发布的研(yán)报认为，细纱/电(diàn)子布需求(qiú)显著回(huí)暖，得益于家电(diàn)、新能源车等下(xià)游细分行业需求拉动和(hé)库存消化，当前涨(zhǎng)价正(zhèng)在落实，但考虑细纱行业盈利长时间(jiān)处于(yú)低位，前期产能(néng)有所缩减，中期产能潜在增量有限，若下游需求景(jǐng)气进(jìn)一步提升，库存去化速度有望加快，电子布价格和(hé)盈利(lì)具有弹性。

天风证券还指出，当前玻纤龙头估值处于历史低位，底部确认、需求回升预期有望推动估(gū)值修复，建议关注宏和科技等标的。

行业出清，消(xiāo)费电子景气修复 AI拉动新增(zēng)长点

民生证券研(yán)报指出电子(zi)布行业长期大面积亏损是(shì)2022第一季度(dù)开始至今(jīn)，由于电(diàn)子(zi)布市(shì)场化程度高，壁垒(lěi)较粗纱更高、参与方少，亏损带来被动出(chū)清，2024年呈现加速(sù)态势(shì)。单位窑(yáo)炉规模较小、成本较高的企业开始出(chū)现停产减产，例如，泰玻邹城5线5万吨电子纱产(chǎn)能于今年(nián)1月20日(rì)前后放(fàng)水冷修，四川玻纤德阳1线(xiàn)3万吨(dūn)电子纱产能于今年3宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄月末放水(shuǐ)冷修。

而据宏和(hé)科技财报，公司2023年(nián)第一季度(dù)才出(chū)现轻微亏损，此后3个季(jì)度的单季亏(kuī)损额不超过2500万(wàn)元，到2024年一(yī)季度亏损已经收窄至800万元，公司不仅凭借深(shēn)耕(gēng)中高(gāo)端市场带来(lái)的较高利润(rùn)，较晚进入亏损，并有望在行业率先恢复盈利。当前，公司产能按计划投放，产品结构、生产成(chéng)本(běn)将获进一步优化(huà)。公司正进一步提高经营管理能力和产品质(zhì)量技术水平(píng)，坚持推进高效发展，并将产品开发(fā)与市场趋向、偏好相适应。

宏和科技(jì)在2023年(nián)报中指出，公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本(běn)电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料(liào)之一(yī)。随着5G设备及移动通信、云计算、大数据、AI（人工智能）、物联网(wǎng)、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求(qiú)的发(fā)展，未来电子产品有更大的发展空间。

首先，公司传统的(de)下游市场正在恢(huī)复增长。根(gēn)据IDC预测(cè)，2023年、2024年全球智能手机分别约为1193百(bǎi)万台、1263百万台；2024年全球智能(néng)手机出货量有望(wàng)恢复增长。据前瞻产业研究院预计(jì)，2024年是5G小基站建设(shè)的高峰时期，预计将建设(shè)200万台小基站，比2023年大幅增长(zhǎng)。同时，中国正(zhèng)全面推(tuī)进6G技术研(yán)发，酝(yùn)酿新增长机遇。

同时，新兴的下游市场(chǎng)带来更多市(shì)场增量。根据华(huá)创证券(quàn)研报(bào)，AI算力需求爆发(fā)，PCB对服务器的(de)性(xìng)能提升起到关键作用，特别是与传(chuán)统服务器(qì)相(xiāng)比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求，并(bìng)对PCB材料要求升级；同时，电动化、智能化(huà)大势所趋，带动汽车(chē)PCB市宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄场增长。根据(jù)prismark数据，2021—2026年服(fú)务器、汽车是增速最快的两个(gè)PCB下游(yóu)应(yīng)用领域，5年复合增速分别为9.87%和7.91%。

因此，券(quàn)商普(pǔ)遍看好包括(kuò)宏和科技在内的PCB产业链公司。

银河证券指出，半导体、电子(zi)、5G通讯等产业规模不断扩大(dà)，其对上游(yóu)非金属新材料需求将(jiāng)增加，宏和科(kē)技是数字化快速发展带动材料需求增(zēng)长的受益标的之一。

信达证券指出，人工智能进(jìn)入新(xīn)时代，国内AI算力(lì)需求旺盛加上英伟达供给短缺，令华(huá)为(wèi)昇腾产(chǎn)业链受益，而宏和科技也是华为产业链基板板块相关公司之一。

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