分析丨OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

OpenAI找台积电定制埃米级A16芯片(piàn)

台湾经(jīng)济日报报道指出，台积(jī)电正(zhèng)致力于开(kāi)发一款专为OpenAI Sora视频模型(xíng)定(dìng)制的A16埃米级工艺芯片(piàn)，旨(zhǐ)在增强Sora视频生成能力。

为便于理解，1埃米相当于1纳米(mǐ)的十分之一。随着半导体工艺技术突破至2纳米，埃米级工艺已成为(wèi)全球芯片制造巨头竞(jìng)争的新领域。

除了主要客(kè)户苹果公司已预(yù)订台积电A16首批产(chǎn)能外，OpenAI也(yě)因自研(yán)AI芯片的长期需求(qiú)，预订了A16产能。

A16作为台(tái)积电目前最先进的制程节(jié)点，将有助于进一步提升运算速度并降低功耗(hào)。同(tóng)时，OpenAI的(de)首(shǒu)款芯片将应(yīng)用于AI视(shì)频生成工具Sora。

鉴于OpenAI与苹果公司(sī)之前的合作(zuò)关(guān)系，有推(tuī)测认为Sora最终(zhōng)可能会集成至苹果的Apple Intelligence。

苹果公司在今年6月发布的Apple Intelligence中(zhōng)已整合了ChatGPT。

随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，其(qí)在AI运(yùn)算领域的影响(xiǎng)力将持续(xù)增长。

此前，苹果公司已成为台积电A16的首批(pī)客户，目的是确保未来iPhone能(néng)够优(yōu)先使用台积电的A16工艺(yì)。

OpenAI曾初步与台积电探讨过(guò)合作建立专属晶圆厂的可能(néng)性(xìng)，但经过对发(fā)展前景的审慎评估，决定(dìng)暂时搁(gē)置该计(jì)划。

在战(zhàn)略选择上(shàng)，OpenAI决(jué)定与美国企业博通、Marvell等公司合作，共(gòng)同开发其定(dìng)制的ASIC芯片。据预测，OpenAI有望(wàng)成为博通的主要客户之一。

鉴(jiàn)于博通和Marvell均为台(tái)积(jī)电的长期合作(zuò)伙伴，这两家美国企业将协助(zhù)OpenAI开发的ASIC芯片；

按(àn)照芯片设计规划，预(yù)计将在台(tái)积电的(de)3纳米制程技术(shù)及后续的A16工(gōng)艺中(zhōng)进(jìn)行生产。

一切指向台积电埃米级A16芯片

A16的命名与苹果公司的A16芯片并无直接关(guān)联，而是指代制程技术达到16埃米，即1.6纳米。

据(jù)悉(xī)，A16芯片将采用下一代纳(nà)米片晶体管技术，并结合超级电轨技术（SPR），一种创新的背面供电解决方案，为业界首创。

超级电轨技术能够将供电网络移至晶圆背(bèi)面，从而为晶圆正面释放更多空间，显著(zhù)提升逻(luó)辑密度和性能(néng)。

这使得A16芯片非(fēi)常适合于需要(yào)复杂信(xìn)号(hào)布线和密集(jí)供(gōng)电网络的高效(xiào)能运算（HPC）产品。

台积电宣称，与上一(yī)代的N2P工(gōng)艺相比，A16节点将为数据中心(xīn)产品带来8-10%的速度提升、在相同速度分析丨OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？下实现15-20%的功耗降低，以及芯片密(mì)度提升至1.10倍。

SemiAnalysis公司(sī)的首席分析师在采访中提到，台积电的A16工艺采用了更先进的背面供电方式，以背面接(jiē)触取代电源通孔，技术上领先(xiān)于英特尔的18A工艺(yì)。

该技术原(yuán)计划在N2P工艺中首次应用，然(rán)而由于技术难度较高，最终推迟至A16工艺中首次展示。

因此(cǐ)，A16工艺不仅仅是N2P工艺的升级版，而是(shì)采用了全新的技术(shù)方(fāng)案。

台积电采用(yòng)的方案(àn)，即BSPDN（背面电源网络），实现了将电源网(wǎng)络直接连接(jiē)至每个晶体管(guǎn)的源(yuán)极(jí)与漏极。

该公司宣称，该技(jì)术在本领(lǐng)域中效率最高，尽管其生产过程极为昂贵且复杂。

原计划中，BSPDN技术首次(cì)应用于N2P工艺，但(dàn)鉴(jiàn)于(yú)技术难(nán)度过高，最终决定从N2P中(zhōng)撤除，并计划(huà)在A16工艺中首次应用。

从(cóng)N2P到A16的命名方式转变，标志着台积电已超越当前领先的2nm工(gōng)艺技术(shù)，正(zhèng)式跨入[埃米时代]。

据预测，A16工艺将于2026年开始量产，作为目前公布(bù)的最先进制程(chéng)技术，它代表台积电迈向埃米级制程的第一步。预计量产将在2026年下半(bàn)年启动，产品(pǐn)将于2027年上(shàng)市。

OpenAI的最佳策略(lüè)是预订台(tái)积电芯片

今年2月，OpenAI公开表(biǎo)示(shì)缺乏足够的英伟达GPU支持(chí)其AI研发工作。这一抱怨似乎被微软这一金主之一所听取，随后OpenAI获得了更多(duō)英伟(wěi)达服(fú)务(wù)器的使用权。

预(yù)计到2025年中期，甲骨文和微(wēi)软将为(wèi)OpenAI提(tí)供世界上最强(qiáng)大的英伟(wěi)达服务(wù)器集群之一，年(nián)租金约为25亿(yì)美元。然而，对于OpenAI而言，这仍不(bù)足以满足其(qí)需求。

据The Information在今年7月援(yuán)引知情人士的消息，OpenAI一直在招(zhāo)募谷歌TPU部(bù)门的前成员，寻求开发AI服务器芯片(piàn)，并与包括博通(tōng)在内的芯片设(shè)计企(qǐ)业洽谈合(hé)作开发事(shì)宜。

尽管如此，OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片(piàn)，预计最早将于2026年投入生产(chǎn)。

在此之前的讨论中，OpenAI与(yǔ)微软已探讨了未(wèi)来数据(jù)中心的可(kě)能性，该(gāi)中心可能(néng)耗(hào)资高达1000亿美元(yuán)，内部被称为[星际之门(mén)（Stargate）]。

然(rán)而，显而易(yì)见的(de)是，要达到这一规模(mó)，将(jiāng)面临能(néng)源(yuán)供应(yīng)的挑战，否则可能会遭遇电力短缺的问题。

他们希望通过这个项目为OpenAI下一代AI系统提供更加强劲(jìn)的算力支持，但该(gāi)项目(mù)最早也要等到2028年才会推出。

同时，鉴于AI领域(yù分析丨OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？)竞争的快速变化，芯(xīn)片设计与晶(jīng)圆制造的整合是不现实的。

因此，OpenAI的最佳策略是预(yù)订台积电的先进芯片。

根据2023年的数据，ChatGPT处理每个(gè)查询的成本为4美分；若ChatGPT使用量持续增长，达到谷歌(gē)搜索规模(mó)的十分之(zhī)一(yī)，每年将需要价(jià)值160亿美(měi)元(yuán)的芯片。

对(duì)于台积电而言，这是一(yī)项极具盈利潜力的业务。

OpenAI与苹果在AI领(lǐng)域的竞争与合作同时(shí)存在

苹(píng)果(guǒ)公司正逐渐在其产(chǎn)品中(zhōng)融入OpenAI的技术，例如计划在最新版的(de)iOS操作系统中引入ChatGPT，以提升Siri的智能(néng)水平。

这(zhè)种技(jì)术整合不仅提(tí)升了苹果产品的(de)用户体验，还进一步加深了两家公司之间的合作。

基(jī)于(yú)OpenAI与苹果公司之前的合(hé)作关系，已有推测认为Sora技术(shù)最终可能会被(bèi)集成到苹果的Apple Intelligence系统中。

Apple Intelligence所使用的许多(duō)机器学习模型将在设备上本地运行，但公司还计划推(tuī)出一项名(míng)为Private Cloud Compute的服务(wù)。

该(gāi)服务将在苹果公司自研的芯片(piàn)上运行，使用基于服(fú)务(wù)器的人工智能模型(xíng)来处理复杂请求。

据消息人士透露(lù)，苹果公(gōng)司的此次投资是OpenAI新一轮融资的一部(bù)分。

该轮融资(zī)由风险投资公司Thrive Capital领投，OpenAI的估值预计(jì)将超过1000亿美元。

除苹果公司外，曾多次投资OpenAI的微软公司也可能参与此次融资。

众所周知，硅谷的人工智能竞争日益激(jī)烈，谷歌、Meta等巨头虎视眈眈，行业元老纷纷跳槽至竞(jìng)争对手，初(chū)创(chuàng)公(gōng)司四面围攻，此次大规模融资将为OpenAI解决紧迫的资金需求。

对于苹(píng)果公司而言(yán)，通过(guò)投资OpenAI，公司希望将先进的(de)生成式人(rén)工智能技术(shù)（如ChatGPT）整合到其产品中，特别是在iOS操作系统(tǒng)和Siri等生态系统中。

这将有助于提升苹果产(chǎn)品的智能化体验，并保持(chí)其在人(rén)工智能领域的(de)竞争力。

此(cǐ)外(wài)，尽管苹(píng)果公司在人工智能领域相对保持低调，但通过投资OpenAI，苹果公司能够在(zài)人工智能领域占据更重要的地位。

目(mù)前，OpenAI开始涉足硬件领(lǐng)域的发展，而苹(píng)果公司也在通过Apple Intelligence布(bù)局软件领域，双方的竞合关(guān)系可能(néng)会贯穿整(zhěng)个人工智能时(shí)代(dài)。

台积电A16芯片在顶端(duān)之争(zhēng)处于优(yōu)势段位

相比之下，英特尔和三星的同等级别工艺——14A和(hé)SF 1.4，预计要到2027年才能实现量产。

与英特尔(ěr)不同的是，台(tái)积(jī)电曾明确表示，ASML最(zuì)新(xīn)的High-NA EUV光(guāng)刻机并非生产A16工艺芯片的必需设备。

在常规情况下，电源线和信号(hào)线均布设于晶圆(yuán)的上(shàng)表(biǎo)面。但(dàn)是，随着晶体管尺寸(cùn)的缩小、集成度的(de)不断提升以及堆栈层数的(de)增加，这些因素显著影响了芯片的散热效能。

此外，将大(dà)部分元(yuán)件集中于晶圆的上表面亦不利于芯片尺寸的进(jìn)一步缩小。

针对高效能运算（HPC）产品，A16制程工艺被专门设计，这类产品对芯片性能有着极高的(de)要求，需要处理大量复杂数(shù)据和(hé)执行高强度(dù)的计算任务。

英特尔的14A制(zhì)程采用了High-NA EUV光(guāng)刻技术，显著(zhù)提升了光刻的精确(què)度和晶(jīng)体管的逻辑密度。

尽管在个人计算机(jī)和服务器芯(xīn)片领域，英特尔在高性能计算方面仍然保持(chí)领先(xiān)地(dì)位，但(dàn)在能耗比和良品率方面，相较于台(tái)积电，英特尔(ěr)尚(shàng)有不足之处。

三星的SF1.4技术则运用了纳米片(piàn)技(jì)术(shù)，通过增加纳米片的数量，使得更高的电流能够通过(guò)晶体管，从而(ér)实现了性能与(yǔ)能效的双重提升。

结(jié)尾：

苹果与OpenAI之间的(de)关系颇为复杂，既存在竞争又不乏合作(zuò)，这(zhè)种现象在商业领域并不(bù)罕见。

OpenAI与台积电(diàn)携手研发自家AI芯片，此举无疑对苹果等传统科技(jì)巨(jù)头(tóu)构成了挑战。

展望未来的人工智能(néng)时(shí)代，软硬件(jiàn)的(de)深度整(zhěng)合(hé)预期将成为主流(liú)趋势，而(ér)企业是否具备(bèi)自主(zhǔ)芯片生产(chǎn)能力，将对(duì)其市场(chǎng)地位产生决定性影(yǐng)响。

在人(rén)工智能芯片领域，硬件性能(néng)、软件算法、数(shù)据生(shēng)态系统以及供应链管理等要(yào)素，均可能成为影响竞争结果的关键因素。

部分(fēn)资料参考：APPSO：《OpenAI 首颗自研芯片曝光(guāng)！用上台积电最(zuì)先进埃米级(jí)芯片 A16，苹果也已下单》，量子位：《OpenAI首颗芯片曝光：台积(jī)电1.6nm，为Sora定制(zhì)》，新智元：《OpenAI首(shǒu)颗自(zì)研芯片曝光(guāng)，预定台积电(diàn)1.6nm工艺》，硅(guī)谷AI见闻：《OpenAI首颗(kē)自研芯(xīn)片，采用台积电1.6nm工艺(yì)》，科技旋涡：《掀翻苹(píng)果(guǒ)，摆脱英伟达，OpenAI七万亿美元芯片计划启动》

未经允许不得转载：天津电机维修_天津进口电机维修_天津特种电机维修_天津发电机维修分析丨OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？