研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长

中科飞(fēi)测最新发布的半年报显示，公司进(jìn)一步加大新产品以
及现有产品向更前沿(yán)工艺的迭代升级等方面的研发投入。2024年上半年，中科飞测研发投入同比增长114.22%，研发投入 占营业收入的比例高达44.66%，位于同行业领先水平。

中科飞测的高(gāo)速发展(zhǎn)离不开持续(xù)高强度的(de)研发投入，近5年来公司(sī)的研发投(tóu)入占营(yíng)业收入的平均比(bǐ)例高达40%。得益于近年来持续高水平(píng)的研发投入(rù)取得的重要成果，公司(sī)产品研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进(jìn)一步巩固，2019—2023年公司营业收入年均复合增长(zhǎng)率接近100%。受益于(yú)多(duō)款新产品市场推广取得积极成效，及HBM等新兴(xīng)应用领域带动(dòng)先进封装市场需(xū)求的快(kuài)速增长，客户群体覆盖度进一(yī)步扩大，客户订单量持续增长。截至2024年上半年，公司合同负债较2023年末增长43%，发出商品较2023年末(mò)增长40%，有望带(dài)动未来营业(yè)收入规模的持续增(zēng)长。

中科飞测作为国内高端半导体(tǐ)质量(liàng)控制设备(bèi)行业领 军企业，目前已形成九大系列设备(bèi)和(hé)三大系列智能软件的产品组(zǔ)合，九大系列设备对应(yīng)半(bàn)导体质量控制设备市场容量的比例接近70%。其中六大系列设备(bèi)已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面(miàn)满足国内主流客户工艺需(xū)求，公司各系列产品市占
率稳步快速(sù)增长；另外(wài)明场纳米图形晶圆(yuán)缺陷检测设备、暗场纳米图形晶(jīng)圆缺陷检测(cè)设备和光学关键尺寸量(liàng)测设备均是被国外设(shè)备厂(chǎng)商垄断的设备种类，目前(qián)公司均已完成样机研发，并出货客户开展产线工(gōng)艺验证和应用开发。

根据VLSI数据统(tǒng)计，2023年中国
大陆半导(dǎo)体质量控制设备的市场规模为43.60亿美元，同比(bǐ)增长8.3%。根(gēn)据SEMI数据，预(yù)计2024年、2025年中国大陆的晶(jīng)圆产能将(jiāng)分别保(bǎo)持15%、14%的高速增长，产能增速居(jū)全(quán)球之首，将带动中国(guó)大陆的半导体质量控制设(shè)备市场规模快速增长。然而，目前国内(nèi)半导体质量控制设备的国产化率仍不足10%，长期以来(lái)被以科磊(lěi)半导体为(wèi)代研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长(dài)表的(de)海 外厂商垄断，尤其在部分高端设备领(lǐng)域仍存在(zài)国内市场空白。作为国(guó)内领先的半(bàn)导(dǎo)体 质量控制设备企业，随着研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长前期大额研(yán)发投入进入收(shōu)获期(qī)，产品结构的日趋多元(yuán)、产业化进程的不断推进，公司市场占有(yǒu)率(lǜ)有望持(chí)续增长，进而有(yǒu)力推动半导体质量(liàng)控制设备国产化率(lǜ)的提升。（文穗(suì)）

校对：彭其华

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