中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来源：中国经营(yíng)报(bào)

　　本报记者(zhě) 谭(tán)伦北(běi)京报道

　　中国半(bàn)导体产业(yè)整体呈现复苏态势，但随着产业环境变化，这一复苏也呈(chéng)现(xiàn)出复杂性。

　　近日，CINNO Research发布的统计数据显示，2024年1—6月，中(zhōng)国半导体项目投(tóu)资金额(é)约为5173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降37.5%，产业投资规模(mó)出现下滑。

　　其中(zhōng)，资金主要细分流向中，半导体材料投资额(é)降幅最(zuì)大，投资金额为668.1亿元人民币(bì)，占(zhàn)比(bǐ)约为12.6%，同比(bǐ)下降55.8%；其次是晶(jīng)圆制造投资额(é)，金额约为2468亿元人民币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；另(lìng)外，芯片设计(jì)、封装测试下降幅度依次为29.8%、28.2%。

　　但(dàn)是(shì)，在各(gè)细分领域中，占比约4.8%、金额规模达246.6亿元人(rén)民币的半导体设(shè)备投资却同比增长了45.9%，成为此次统计中(zhōng)唯一增长的类别领域。而就在8月26日(rì)，中国海关总署发布的(de)最新统计数据也印证(zhèng)了这一增长。数据(jù)显示，2024年前7个月，我国进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比增长51.5%。

　　投资收窄伴以仍在上扬的产业设(shè)备(bèi)投入，让中国半导体(tǐ)产(chǎn)业的此轮周(zhōu)期(qī)特(tè)征显出几分(fēn)“矛盾”。资方(fāng)收紧布局背后，产业到底是在回归良性发展，还是(shì)因为(wèi)复苏不(bù)力(lì)拉低市场预期，成为新一轮各方关注的焦点。

　　投资减少未必(bì)不(bù)好

　　中(zhōng)国(guó)半导体产业(yè)一直在释放出利好迹象。第一季(jì)度，国际(jì)半导体产业协会（SEMI）曾预测，中国2024年(nián)晶圆产能增长率将达(dá)到13%，领跑全(quán)球，年产能将从760万片增长至860万片。随后，今年6月，世界半导体贸易统计组织公布的数据显示(shì)，中国半导体当月销售额增长21.6%，达(dá)到150.9亿美元(yuán)。对比之下，这也(yě)让市场(chǎng)迷惑于此次“不太好看”的(de)投(tóu)资数据。

　　对此，Omdia半导体产业研究(jiū)总监何晖向(xiàng)《中国经营报》记者指出，产业投资额(é)下降与复苏并(bìng)不矛盾，而且，在近年来国内半导体发展进入新型整合阶段的背景下，资(zī)本在规模层面出现下降是非常正常的现象。

　　“从(cóng)2014年《国家集成电路(lù)产业(yè)发展推(tuī)进纲要》发布至今已经过了10年时间，在此期间，从国家到地方，各类社会资本都对半导体产(chǎn)业比较热衷，但从去年开始，国家在政策和动作上释放了一(yī)些比(bǐ)较明显的信号，宣告半导体行业正在进入整合期。”何晖表(biǎo)示，第(dì)三期大(dà)基金的成立就是一个标志性(xìng)节点。

　　公开信息显示，今(jīn)年5月，第三期中国集成电路产业投资基金正(zhèng)式成(chéng)立，注册资本达3440亿元(yuán)人民币(bì)，主(zhǔ)要出资方包括六大国有银行及(jí)多地政府资本。“这代表过去(qù)几年产业的野蛮生长期已经结束，半导体企业(yè)数量过多，包括VC和PE为代表的社会资本，以及地方财(cái)政资中国半导体持续复苏或面临挑战本涌(yǒng)入产业的阶段正在过去，取而代之的更多是公募(mù)、国家和地方政府级别的投资，从而让(ràng)半导体资本层(céng)面的(de)集中度变得更高，这会有利于产业进行重点投(tóu)资，以(yǐ)及行业巨头整合，避免资源无效浪(làng)费(fèi)。”何晖表示，这也是产业整体投资规模出现下滑(huá)的原因之一。

　　CHIP全(quán)球测试(shì)中心中国实验室主(zhǔ)任罗国昭则(zé)告(gào)诉记者，在其看来，投资规模下降(jiàng)主要受到主动和被动两层(céng)原因影响。一方(fāng)面，半导体产品和成熟市场层面，中国过(guò)去几年其实已经完成(chéng)了(le)基(jī)本布局(jú)，进入了稳(wěn)定阶段，这使(shǐ)得早期那(nà)种大规模(mó)投资的作用已经结束了，因(yīn)此，这一主动层面的投资量(liàng)下降是符合预期的。

　　“另一方面，由(yóu)于当前半导体主力的消费端产品(pǐn)需求都在下(xià)降，因此市场对全(quán)球(qiú)晶圆量的需求也在急剧减少(shǎo)，除了(le)少数AI龙头还在拉动外，全球半导体的消(xiāo)费能力都(dōu)非常(cháng)有(yǒu)限，这个时候对整个市场来说，资本市场投(tóu)入需求就会下(xià)降。”罗(luó)国昭表示。

　　设(shè)备缘何“一枝独秀”

　　虽然多项细(xì)分领域(yù)下滑，但中国(guó)半导体(tǐ)设备(bèi)从投资到采购(gòu)额的“一枝独秀(xiù)”，让(ràng)中(zhōng)国半导体产业显露出积极的一(yī)面(miàn)。

　　对此，TrendForce集邦咨询分析师钟映廷告诉记者，基于中国IC国产替代和本土化生产的(de)趋势，过去两年中国(guó)晶圆代工厂(chǎng)的产能以两位数的年(nián)增长率持续扩张。随着部分(fēn)新厂陆续(xù)建成，预计(jì)2024年和2025年(nián)产能(néng)将继续以两位数的增幅增加，这也带动了这轮设备采购活动的活跃度。

　　而来自中国市场的需求拉(lā)动，也推动了目前增长疲软的(de)海(hǎi)外半(bàn)导体设备巨头的增长。根据最新公布的数据，全(quán)球光刻机供应巨头阿斯麦(mài)ASML第二季度在中国的销售(shòu)额占其总(zǒng)销售额的比例从一年(nián)前的24%增长(zhǎng)至49%。而今(jīn)年(nián)一季(jì)度，日本半导体制造设备、设备零部件(jiàn)、显(xiǎn)示面板(bǎn)设备等对中国内地出口额也同比增长至82%，达5212亿日元(yuán)（约240亿元(yuán)人民币），为2007年以来最高水平。

　　对(duì)于国产化需求，分析人士也持(chí)肯定态度。何晖认为，半(bàn)导体设备投入高，显示出我国仍要持续发展半导体产业的决心，“真正体(tǐ)现一个国家半导体实力的最重要能力还是制造能力。目前国内半导体投资也显示转向(xiàng)制造设(shè)备为主的趋(qū)势，而这一做法从宏观上看显然是必要的”。

　　但是，罗国昭提醒道，由于产业(yè)整体投(tóu)资规模(mó)在减少，因此未来国内芯片产能扩充的速(sù)度，肯(kěn)定要比过去几年有所下降，甚至会到达相对饱和的阶段(duàn)，所以将来出(chū)现下滑也在预(yù)期之内(nèi)，而且(qiě)并非坏事(shì)，资本方和市场应该做好心理预期。

　　公开信息显(xiǎn)示，未来大基金(jīn)三期将重点投向先进制(zhì)程相关领域，包括先进制(zhì)程扩产所需的(de)核心设备、EDA软件和材料等，而先进(jìn)制(zhì)程的扩产将带来国内设备及(jí)其他产业链公司整体市占率的提(tí)升。

　　在短期前景(jǐng)方面，TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，电(diàn)商促销、下半年智能手机新(xīn)机发布及年底销(xiāo)售旺季(jì)预期，带动(dòng)了供应(yīng)链启动库存回补，也给(gěi)中(zhōng)国内地的晶圆代工产能利(lì)用率带来(lái)正面影响。报告指(zhǐ)出(chū)，受(shòu)惠于IC国产替代，中(zhōng)国内地代工产能利用复(fù)苏进度相较(jiào)其他同业更快，甚至部分制程(chéng)产能无法满(mǎn)足客户需求，已呈满载(zài)情况。

　　复苏面(miàn)临多重考验(yàn)

　　中国半导体的上轮低(dī)潮(cháo)始自2021年12月全球市场的供需失衡，直至2023年年末(mò)，复(fù)苏曙光才逐渐(jiàn)出现(xiàn)。因此，在产业投资大幅(fú)下降后，此轮复苏能(néng)否持续且不受影响，业内人士持不同看法(fǎ)。

　　CINNO Research方面(miàn)认为，随着半导体产品库存(cún)逐步回(huí)归合理水平，终端市场需求逐步回(huí)暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及 AI、物联网等(děng)快速发展，全(quán)球半导体产业景气度将逐步复苏，重(zhòng)新进入稳(wěn)步增长的发展通道(dào)。

　　“今年是(shì)复苏年，而明年的(de)增长预计会比今年更好一些。”何晖表示，AI确实是下(xià)一个能(néng)够带动整(zhěng)个半导体产业进(jìn)入下一代的驱动(dòng)技术(shù)，但(dàn)目前产业更多还只是在讲AI云端服务器的故事，但(dàn)是AI要真(zhēn)正影响整个半(bàn)导体产业，还是要(yào)等真正跟普通消费者、端侧结合，出现现(xiàn)象级的(de)应用，驱(qū)动普通人因为AI去更换或者是购买新的电子(zi)设备，才(cái)有可能让半(bàn)导体迎(yíng)来爆(bào)发式的(de)下一轮增(zēng)长(zhǎng)和(hé)技术革新。

　　钟映廷也向记者表示，从需求端来看，除上述(shù)因素外，2024年大多数(shù)客户的库存(cún)已(yǐ)降至健康水平，逐步启动(dòng)库存回补(bǔ)，这使得(dé)中国晶圆代工(gōng)厂的产能(néng)利用率自2024年后明显复苏。紧接着在(zài)“6·18”以及下半年(nián)手机新机效应的推动下，各厂的(de)产能利用率得以保持(chí)在高位。

　　“然而，在2025年以后，各代工厂计划增加(jiā)一系列新(xīn)产能，但由于全球经济表现和终(zhōng)端需求的复(fù)苏情况仍不(bù)明(míng)朗，来年(nián)的产能利用(yòng)率可能面临下调(diào)的风险(xiǎn)，需继续密切观(guān)察。”他补充表示。

　　echSugar创始(shǐ)人王树一认为(wèi)，目前虽然(rán)各项产业指征(zhēng)数据都(dōu)显示(shì)较为平稳，但(dàn)如果从全球范围来看，AI加存储这两大目前全球半导体的(de)主要需求侧，国(guó)内(nèi)的企业其实并没有明显受(shòu)益。在宏观经(jīng)济仍有一定波动可能性的背景下，半导体企业的可(kě)持续增长其实是存(cún)在一定(dìng)风险的，市场不应该忽略这一点。

　　罗国昭则表示，目前(qián)来看，这(zhè)一轮复(fù)苏整体低(dī)于市场预期(qī)，主要还是国内在半导体消费侧的拉动(dòng)需求比较(jiào)低，而目前在创新领域，单独靠AI尖(jiān)端制程所带动的市场红利还是被巨头拿走。在这种情况下，市场先(xiān)放低预期看重(zhòng)生存也(yě)许是(shì)更合理的选项。

责任(rèn)编辑：李桐

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