研 发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长

中科飞(fēi)测最新发布(bù)的半年报显示，公司
进一步加大新产品以及现有产品向(xiàng)更前(qián)沿工艺的迭(dié)代升级等方面(miàn)的研发(fā)投入。2024年上半年，中科飞(fēi)测研发投入同比增长(zhǎng)114.22%，研发投(tóu)入占营业收入(rù)的比(bǐ)例高达44.66%，位于同(tóng)行业领先水(shuǐ)平(píng)。

中科飞(fēi)测的高速发展离不开持续高强
度的(de)研发投入，近5年来公
司的研发投入占营业收入的平均比例高达40%。得益(yì)于(yú)近(jìn)年来持续(xù)高水(shuǐ)平的研(yán)发投入取得(dé)的(de)重要成果，公司产品(pǐn)种类日趋丰富，市场竞争力(lì)持续增强，市场地位进一步巩固，2019—2023年公司营业收(shōu)入年均复合增长(zhǎng)率接近100%。受益于多款新产(chǎn)品市场推广取得积极成效，及HBM等新(xīn)兴应用领域带动先进封装市场需求的快速增长，客户群体覆盖度进(jìn)一步扩大，客户订单量持续增长。截至2024年上半年，公司合同负债较2023年(nián)末(mò)增长43%，发出商(shāng)品较2023年末增长(zhǎng)40%，有望带动未来营业收入规模的持续增长(zhǎng)。

中科飞(fēi)测作为国内高端(duān)半导体质(zhì)量控制设备行业(yè)领军企业，目前已形(xíng)成九(jiǔ)大系列设备和三大(dà)系(xì)列智能软件的产品(pǐn)组合，九大系
列设备对应(yīng)半导体质量控制设备市场(chǎng)容量
的比(bǐ)例接近70%。其中六大系列设备已经在国内(nèi)头
部客户批量量产应用，技(jì)术指标全(quán)面满足国内主流(liú)客户(hù)工艺(yì)需求，公司研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长各系列产品市占率稳步快(kuài)速增长；另(lìng)外明场(chǎng)纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗(àn)场纳米图形晶圆缺陷检测设备和(hé)光学关键尺寸量测设备均是被国外设备(bèi)厂商垄断的设备种类，目前公司均已完成样机研发，并出货客户开展产线(xiàn)工艺(yì)验(yàn)证和应用开(kāi)发。

根据(jù)VLSI数(shù)据统计，2023年中国大(dà)陆(lù)半(bàn)导体质量控制设备的市场规(guī)模为43.60亿美元，同比增长(zhǎng)8.3%。根据SEMI数据，预计2024年、2025年中国(guó)大陆(lù)的晶圆产能将分别(bié)保持15%、14%的高速增长，产能增速居全球之首，将带动中国(guó)大陆的(de)半导体 质(zhì)量控制设备市场规模快(kuài)速增长。然而，目前国内半导体质量控制设备的国产化(huà)率仍不(bù)足10%，长期以来被(bèi)以科磊半导体为代表的海外厂商垄断，尤其在(zài)部分高(gāo)端设备领域仍存在国内市场空白。作(zuò)为国内领先(xiān)的半导体质量控制设(shè)备企(qǐ)业，随(suí)着前期大 额研(y研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长án)发投入进入收获期，产品(pǐn)结构的日趋(qū)多(duō)元、产 业化进(jìn)程的不断推进，公司(sī)市场占有率有望持续增(zēng)长，进(jìn)而有力推动半导体质量控制设备国产化率的提升。（文穗）

校对：彭(péng)其华

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