科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗

近(jìn)期，随着2023年年报以及2024年一(yī)季(jì)报陆续披(pī)露(lù)，多 家科创板集成电路公(gōng)司业绩亮眼。数据显示，目(mù)前已有65家科创板集成电(diàn)路公司披露了(le)2023年年报，并
且有16家公司发布了一季(jì)报，另有8家公司发布一季度(dù)预告，这些公司大多延续去年四季度环比企稳态势，经营(yíng)情况持续改善。

业内人(rén)士(shì)认为，受益于下游领域需求回暖以及新产品、新技(jì)术(shù)的持(chí)续投入和布局，相(xiāng)关集成电路公司正(zhèng)初步展现(xiàn)出复苏的良好态势。

半导体设备龙头业绩稳健(jiàn)

从年报情况来看，据统计，截至4月23日(rì)晚7点，有65家科创板集成电路公司披露2023年年报，其中诸如半导体设备等细分领域表(biǎo)现不俗。

国(guó)际半导体(tǐ)协会（SEMI）的数(shù)据显示，受(shòu)芯片(piàn)需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%；而(ér)中国大陆地(dì)区半(bàn)导体设备销售(shòu)额同比增长28.3%。

目(mù)前科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗，科创板已(yǐ)汇聚了13家半导体设备公司，覆盖(gài)涂(tú)胶显影、刻蚀、清洗(xǐ)、薄
膜 沉积、化学机(jī)械抛光、测试等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公司(sī)9家，根(gēn)据已披露的年报和业(yè)绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分(fēn)别同(tóng)比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设 备的市场竞争力稳步(bù)提升。

例如(rú)，盛美上海作为科创板首家披露2023年年报的公(gōng)司，以亮眼(yǎn)业绩带
来了“开门红”。2023年公(gōng)司实现营业收入38.88亿元，同比
增长(zhǎng)35.34%，实现(xiàn)归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受益于国(guó)内半导体行业设备需求(qiú)的不断增加(jiā)，公司在新客户拓展、新市(shì)场开发等方面均(jūn)取得(dé)一(yī)定成效，订单量稳步增长(zhǎng)。公司于今年3月达成湿法设备(bèi)4000腔顺利交(jiāo)付新里程(chéng)碑，彰显了市场对公司(sī)产(chǎn)品的高 度认可。行业知名咨询公司Gartner数据显示(shì)，2022年公司(sī)在全球单片清洗设备的市 场份额已升至(zhì)7.2%。

另一(yī)家已披露年报的半导体设备公司中微公司同样(yàng)在2023年(nián)取得不俗业绩。2023年公司实现营(yíng)收(shōu)62.64亿元，同(tóng)比增长32.15%；归(guī)母净利(lì)润17.86亿元，同比增长52.67%。自(zì)2012科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗年到2023年的11年中，公(gōng)司销售额保(bǎo)持(chí)了高于35%的平均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持(chí)续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆
盖丰富等优(yōu)势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率均实现(xiàn)大幅提升。

从集成电(diàn)路其他领域(yù)公司情况来看，在行业周(zhōu)期性下行时期，相关公(gōng)司(sī)均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域(yù)等多种(zhǒng)途(tú)径，打造国产品牌“护城河”，持续(xù)提升市场竞争(zhēng)力。例如，国内碳化硅衬底龙头企业(yè)天岳先进在导电型碳(tàn)化硅衬底领域(yù)实现后来(lái)居上，2023年市(shì)场(chǎng)规模跃居全球第二。在全(quán)球厂商的导(dǎo)电型碳化硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天(tiān)岳先进(jìn)的8英寸衬底(dǐ)已实现批(pī)量(liàng)供应，是继Wolfspeed后全球(qiú)第二家宣布批量供(gōng)应8英寸衬底(dǐ)的厂商(shāng)，并(bìng)已
经进(jìn)入(rù)了博(bó)世、英飞凌等海外(wài)一线
器件企业的供应体系，实现从进口替代到对外输出。业绩方面，公司已连续七季度保持营收增长，2023年度(dù)实现营业收入12.51亿元，较(jiào)2022年增长199.90%。

再如，作为国内AI芯片龙头公司，海光信息积极响应(yīng)国家(jiā)“新型(xíng)基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产(chǎn)力”的技术优势(shì)，投身(shēn)于算力基础设施的(de)建设与能(néng)力提升。基于公司海光(guāng)CPU及海光DCU系列产品(pǐn)，全面助力AI在(zài)智慧城市(shì)、生物医(yī)药、工业制造、科学计(jì)算等领(lǐng)域(yù)的规模应用，推进“AI+”产(chǎn)业落地。得益于新产品在大数(shù)据处理、人工 智能、商业计算(suàn)等领域的(de)商(shāng)业化应用，2023年，海光信息营业收入(rù)达到60.12亿元、同比增长17.3%，净利润(rùn)12.63亿元、同(tóng)比(bǐ)增长57.17%。与
此同时，根据公司发布的日常关联交易相关公告，预计公司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增长至(zhì)63.22亿(yì)元，增幅达131%，仅此一项
即已超过(guò)2023年全年营收(shōu)。

一季度存储行业复苏(sū)向好

从已(yǐ)披露的第一季度业(yè)绩情(qíng)况来看，科(kē)创板集成电路(lù)公司延续去年四季度环比企稳(wěn)态势，经营情况持续(xù)改善。截至4月23日晚7点，已有16家公司发布了一季报，合计实现(xiàn)营业收入58.24亿元(yuán)，同比增(zēng)长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同比变动53.86%。

此外，8家公(gōng)司发布一季
度(dù)预告，其中澜起科技、晶晨
股份等6家公司预(yù)增
，思(sī)特威、佰维存储2家公司(sī)预计扭亏(kuī)。

具体来看，存储行业的复苏迹象显著。受全(quán)球服务器及计算机行(xíng)业需求下滑导致的客户去
库存影响，澜起科技2023年公司营业收入、净利润较2022年分别(bié)下降37.76%、65.30%。但随着(zhe)支持DDR5的主流服务(wù)器(qì)CPU平台陆(lù)续上市(shì)，公司DDR5相关产品的下游渗(shèn)透率(lǜ)逐(zhú)步提升、出(chū)货量稳(wěn)步增长，至2023年(nián)四季度，公司营业(yè)收入、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯片需求实现恢复性(xìng)增长，部分新(xīn)产品开始规(guī)模出货，推动业绩大幅增(zēng)长。今年第(dì)一季(jì)度，公司预计实现营业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母(mǔ)净(jìng)利润2.10亿元至(zhì)2.40亿元。

在存储领域，同样快速复苏的还 有佰维存储。2023年(nián)四季(jì)度以来，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓(tuò)展国(guó)内外客户(hù)，四季度实现营业收入14.96亿元，环(huán)比(bǐ)增长53.56%，毛(máo)利(lì)率环比回升13.51个(gè)百分(fēn)点。2024年一(yī)季度，公司在手订单(dān)充足，持续开拓大(dà)客户，预计实现营(yíng)业收入17亿元至18亿元，较上年同(tóng)期增长299.54%至323.04%；预(yù)计实现净利润(rùn)1.5亿元(yuán)至1.8亿(yì)元，同期增(zēng)长219.03%至242.84%，实现扭亏为(wèi)盈。

在业内人士看来，半导体行业具有明显的周期性(xìng)，受宏观、技术、产业(yè)政策、供需关系等多重
因素共同影响。2024年以(yǐ)来，下游以智能手机(jī)为代表的消费电子市场需(xū)求回升明显(xiǎn)。来自工业和信息化部的数据显(xiǎn)示，2024年1—2月，我国智能(néng)手机产量1.72亿部(bù)，同比增长 31.3%。

美国半导体行业协会（SIA）表示，2024年半导体销售(shòu)额有望(wàng)摆(bǎi)脱(tuō)萎缩、转(zhuǎn)为增加，预估将增(zēng)长13.1%至5884亿美元。行业知名咨询(xún)公司Gartner则预测，2024年(nián)全球(qiú)半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。

在此背景下(xià)，多家卖方(fāng)机(jī)构亦看好行业未(wèi)来表(biǎo)现。中(zhōng)信证券在最新研报
中(zhōng)表(biǎo)示，看好半导体板(bǎn)块在安全和创新带动下以及行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)估(gū)值修复(fù)带来的投资机会。展望(wàng)2024年全年，半导体(tǐ)板块预计将从2023年低基数基础上逐步回
温，有利因(yīn)素包括存储产(chǎn)品价格增长，AI需求持续强劲，库存调(diào)整回(huí)归正常水平。

德邦证券则认为，国内晶(jīng)圆厂扩产带动上游(yóu)半导体设备、半导体(tǐ)材料需求，同时受(shòu)海外半导体出口管制等因素(sù)影响，国(guó)内晶圆厂国产化诉求较高，因此在下游扩(kuò)产和国产化率提升的双重驱(qū)动下，国内半导(dǎo)体设备、半导体(tǐ)材料厂商业绩有望持续高速增长，建(jiàn)议关注国产晶圆制造产(chǎn)业链标的。

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