芯片，突传重磅！

芯片市场(chǎng)密集传来大消息。

据最新消息，有业内人士表示(shì)，苹果公司已经向台积电预定(dìng)了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也(yě)通过其(qí)芯片设计公(gōng)司(sī)博通和Marvell向台积电预订该(gāi)芯片。据(jù)悉，A16芯片是台(tái)积电目前已揭露(lù)的最先进制程节(jié)点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全(quán)球芯(xīn)片市场也传来一则利好数(shù)据(jù)。韩国(guó)海(hǎi)关最新(xīn)公布的数据显示(shì)，今年8月(yuè)，韩国的出口增速恢复(fù)到两位数，其中芯(xīn)片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历(lì)年同期新高(gāo)。

分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统(tǒng)旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现(xiàn)逐步复(fù)苏态势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平(píng)均价格在(zài)2024年(nián)将会上涨多达53%，2025年将会继续上(shàng)涨35%。

台积电大消息

9月2日，台(tái)湾经济日报报道，业内人士表示，苹果公司已经向台积电预定了尖端A16芯片(piàn)首批产能，OpenAI也通过其芯(xīn)片设计公(gōng)司(sī)博通和Marvell向台积电预订该芯片(piàn)。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产(chǎn)。

1埃(āi)米相(xiāng)当于(yú)1纳米的十分之一，在当前半(bàn)导体制程已攻破2纳米工艺之(zhī)后(hòu)，埃米将(jiāng)是全球领先芯片公(gōng)司的攀登目标。

据(jù)台(tái)积电介绍， A16将采(cǎi)用下一代纳米(mǐ)片晶体(tǐ)管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技(jì)术就是将供电线路移到(dào)晶圆背面，可以在晶圆(yuán)正面释放(fàng)出更多讯号线路布局空间(jiān)，来提升逻辑密度和效(xiào)能，是一种独(dú)创的、领先业(yè)界(jiè)的背面供电解决方案。

台积电宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能(néng)够维持与传统正(zhèng)面供电下相(xiāng)同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸(cùn)（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适(shì)用于具有复杂(zá)信号布线及密集供电网(wǎng)络的高效能运算（HPC）产品。

相较(jiào)于N2P制(zhì)程，A16在相同(tóng)Vdd（工作电压）下，速度增快8%—10%，在相同速度下，功(gōng)耗降低15%—20%，芯片密(mì)度(dù)提升高达1.1倍，以支持数据中心产品(pǐn)。

业内专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能技术的发展和应(yīng)用。

尽管目前台(tái)积(jī)电(diàn)A16制程(chéng)尚(shàng)未(wèi)量产，但首(shǒu)批客户已经浮出水(shuǐ)面。业内预计(jì)，苹果、OpenAI两家公司的订单将成为台积电在人工智能相关(guān)领域发展的重要(yào)推手。

其中，苹果作为台积电的核心客户(hù)之一，历(lì)来都(dōu)是首批采用台积电最新工艺的科技巨(jù)头。例如，2023年，苹果独家揽获了(le)台积电(diàn)所有3nm芯片（A17制程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首款搭载该制程技术的智能手机。

此次OpenAI的加入，也不算意外(wài)。台积电A16芯片特别适用于(yú)高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提供算(suàn)力基础。

此前曾有报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI首席执(zhí)行官山姆·奥尔特(tè)曼计(jì)划募集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作(zuò)建(jiàn)设晶圆厂，以进行自家AI芯片的研发和(hé)生产。

但在评估(gū)发(fā)展效益后，OpenAI搁置了(le)该计划，转而自研ASIC芯片，并与博通、Marvell等(děng)合作，计划利用台积电的3nm及A16制程(chéng)技术(shù)生产这(zhè)些芯片，以加速(sù)AI技术发展。

强势复苏(sū)

当前，全球半导体(tǐ)市(shì)场(chǎng)正迎来强势复苏。

当地时间9月1日，韩国海关最新公布的数据显(xiǎn)示，今年(nián)8月，韩国的出口(kǒu)增速恢复到两位数，其中芯片出口金(jīn)额达到119亿美元（约(yuē)合人民币(bì)848亿元），同比增长38.8%，创下(xià)历年同期新高(gāo)。

这标志着，韩国芯片出口已连续第(dì)10个月实现增长(zhǎng)，这得益于第三季度的季节性需求以及对高带(dài)宽内(nèi)存(HBM)DDR5和服务器内存芯片的持续需求。

作为全球经济的“金丝雀”，韩国(guó)芯片出口数据的超预期增(zēng)长反映出，全球半导体市场的强(qiáng)劲需求。

出口一直都是韩国经济增(zēng)长的主要引擎，半导(dǎo)体、汽车和成品油等(děng)是推动韩国整体出口的关键产品。有关部门(mén)预计，由于全球贸易的复苏，韩(hán)国今(jīn)年的经济增速将加速至2%左右。

穆迪评级(jí)战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年以前，全球半导体需求的(de)周期性上升将有助于抵消韩国(guó)国内经济的低迷，预计对人工智能相关芯片的外(wài)部需求，以及美国和欧盟推动的对电动汽车和可再(zài)生能源等新(xīn)领(lǐng)域的投资，将抵消韩国国内疲软影响(xiǎng)，并(bìng)支持韩国2024年和2025年的增长反弹(dàn)至2.5%和2.3%。

另有分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游(yóu)市场(chǎng)备货需(xū)求旺(wàng)盛，DRAM价格预计会继(jì)续上涨，存(cún)储市场(chǎng)需求呈现逐步复苏态势。

集邦咨询此前(qián)发布报告(gào)称，随着市场需求看涨、供需结构改(gǎi)善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年的DRAM内存、NAND闪存(cún)行业收入将分别大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落但依然会分别有51%、29%。

集(jí)邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年(nián)将会上(shàng)涨多达53%，2025年将会继(jì)续上涨35%芯片，突传重磅！。

Yole最新(xīn)报告指出，半导体内(nèi)存市场预计将从2023年的(de)960亿美元增长(zhǎng)到2024年的2340亿美元。这一增(zēng)长得益于(yú)3D架(jià)构和异构集(jí)成技术的进步(bù)，这些技(jì)术不断提(tí)升(shēng)性能和(hé)比特密度。内存行业现在正(zhèng)处于快速复苏的轨(guǐ)道上，预计2024年(nián)DRAM收入将达到980亿(yì)美元，同(tóng)比增长88%，NAND收(shōu)入芯片，突传重磅！将达到680亿美(芯片，突传重磅！měi)元，增长74%。这一增长势头预(yù)计(jì)将(jiāng)持(chí)续(xù)到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达到1370亿美元和(hé)830亿(yì)美元。

校对(duì)：李凌锋‍‍‍‍

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